半导体行业周报：华虹宏力收购华力微获上交所通过，磷化铟需求旺盛龙头密集扩产

半导体行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年06月22日 ◼分析师：张璐◼SAC编号：S1050526010002◼联系人：石俊烨◼SAC编号：S1050125060011 ◼分析师：庄宇◼SAC编号：S1050525120003◼分析师：何鹏程◼SAC编号：S1050525070002 投 资 要 点 华虹宏力购买华力微97.4988%股权相关事项获上交所审核通过华虹宏力6月18日公告，公司拟通过发行股份方式向上海华虹有限公司等购买华力微97.4988%股权，并募集 配套资金。根据该公司的重组报告书，本次交易全部以股份支付，发行价格为43.34元/股，合计发行约1.907亿股，对应交易对价82.68亿元。华虹同步推进配套资金募集，上限为75.56亿元，其中约32.95亿元用于华力微技术升级改造，其中现有产线设备升级改造7.65亿元，BSI项目新建25.30亿元；约5.62亿元用于特色工艺研发及产业化，重点发展BCD工艺，丰富工艺平台；其余资金用于补充流动资金和偿还债务。 AI算力爆发正推动光通信核心材料磷化铟（InP）进入超级需求周期。AI算力爆发正推动光通信核心材料磷化铟进入超级需求周期。作为光芯片的关键衬底，磷化铟承担着电光信号 高效转换的“卡脖子”环节，目前80%以上的需求来自AI数据中心，据LightCounting数据，其2025年占光芯片市场58%的份额，到2031年市场规模将达约69亿美元。产业层面，全球龙头正密集扩产：Coherent基于全球首个量产6英寸磷化铟晶圆厂启动扩建，并获英伟达20亿美元战略投资及长期采购协议，同时取得美国《芯片与科学法案》5000万美元联邦拨款；JX金属计划到2030财年投资1200亿日元将产能提升7至10倍；AXT将募资的6.325亿元用于支持子公司北京通美扩产，当前订单积压已超1亿美元；Lumentum则推进约40%的扩产计划，预测到2030年AI数据中心对磷化铟的需求年复合增长率将达85%。 建议关注：华虹宏力、华润微、云南锗业。 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险产先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 3.行业动态4.公司公告1.半导体板块周度行情分析2.行业高频数据 目录 CONTENTS 0 1半导体板块周度行情分析 1.1、周涨幅排行 6月15日-6月19日当周，海外龙头总体呈上涨态势。其中，大立光领涨，涨幅为29.23%，思佳讯跌幅为2.05%。图表2：海外半导体龙头估值水平及周涨幅（%） 1.2、申万一级行业估值水平 6月15日-6月19日当周，申万半导体指数整体呈现震荡上升的态势。6月18日，申万半导体指数为12009.21，周涨幅为17.76%。 1.3、半导体细分板块周度行情梳理 半导体细分板块比较，6月15日-6月19日当周，半导体细分板块呈上涨态势。其中，数字芯片设计板块涨幅最大，达到19.80%；半导体材料板块涨幅最小，达到14.48%。估值方面，半导体材料、分立器件、模拟芯片设计板块估值水平位列前三。 1.4、申万二级行业板块资金流向 上周申万行业资金流向情况：计算机设备板块主力净流入30.90亿元，主力净流入率为1.80%，在9个二级子行业中排第1名；航天装备板块主 力净流出10.61亿元，主力净流入率为-1.84%，在9个子行业中排第9名。 1.5、半导体板块公司周涨幅前十股票 6月15日-6月19日当周，半导体板块公司周涨幅前十个股：普冉股份、科翔股份，锴威特，长信科技，雅创电子，兴森科技，香农芯创，裕太微-U，兆易创新，精研科技，周涨幅分别为：51.05%，45.05%，43.79%，39.01%，37.86%，37.72%，35.93%，33.78%，30.64%，30.34%。 0 2行业高频数据 2.1、半导体：费城半导体指数 海外方面，6月15日-6月19日当周，费城半导体指数总体呈现震荡上升的态势。在2026年6月16日出现大幅回调至13,294.22点；随后两个交易日连续反弹，6月18日收于14,341.78点，创近两周以来新高。更长时间维度上来看，2023年年底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年一季度呈现先涨后跌的走势，4月后逐渐回升，二季度三季度均呈现震荡上行的态势。2026年二季度，指数延续上行趋势，6月中旬在短暂回调后再度走强，刷新阶段高点。 2.2、半导体：台湾半导体行业 此外，我们选取台湾半导体行业指数来观察行业整体景气。近两周来看，6月8日-6月19日两周，台湾半导体行业指数呈现整体上升的态势。近两年来看，2024年二季度台湾半导体指数呈现上涨的态势，随后进入震荡行情。2025年一季度台湾半导体指数进入下跌的行情，随后进入上行的趋势。2026年指数延续上行走势，6月中旬在短暂回调后再度走强，不断刷新阶段高点。 2.3、半导体：中国台湾IC产值同比增速 中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹。IC板块整体表现不佳导致2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。2025年，中国台湾IC设计、IC制造以及晶圆代工产值同比增速小幅下滑；中国台湾IC封装、测试业产值同比增速为维持平稳的增速；中国台湾存储器制造业进入下半年来，产值同比大幅提升。2026年一季度，中国台湾IC各板块产值同比增速全面上行。在AI算力需求持续旺盛及存储器行业周期复苏的推动下，2026年Q1中国台湾IC产业景气度显著上行。 2.4、半导体：全球半导体销售额 全球半导体销售额自2024年年底出现小幅下降。2025年4月以来，全球半导体销售额呈现逐月攀升的态势，半导体行业景气度提升显著，2025年6月增速开始放缓，7-10月增速开始回升。2026年4月，全球半导体当月销售额为1104.80亿美元，同比增长93.89%。其中，中国销售额为288.80亿美元，环比增长8.00%，占比达26.14%。 2.5、半导体：全球主要地区的半导体设备当季销售额 2005年以来，全球主要地区的半导体设备当季销售额呈现上升的趋势。2008~2009年，受全球金融危机等因素影响，各地区半导体设备销售额大多出现下滑。2020~2025年，随着5G、人工智能等技术发展带来的半导体需求增加，全球半导体整体呈现增长态势，中国大陆和中国台湾增长较为显著。2026年一季度，中国大陆半导体设备销售额达到109.9亿美元，同比增长7.12%，环比下降16.30%，占全球主要地区比重达34.56%。图表14：全球半导体设备销售额（十亿美元） 2.6、半导体：中国进口半导体设备数量 从中国进口半导体设备数量的维度来看，2023年以来，中国的半导体设备进口数量整体呈现平稳的态势。2026年1-2月进口数量阶段性回落，3月起持续回升，5月达5843台，4-5月连续两月维持在较高水平，显示国内晶圆厂扩产需求旺盛。结合上文中国大陆半导体设备销售额攀升的趋势，我们认为国产设备正在逐步提升市场份额。 2.7、半导体：海外市场半导体设备出口额 从海外市场半导体设备出口额的维度来看，2019年以来，韩国和中国台湾的半导体设备出口金额整体维持平稳的态势，日本半导体设备出口额整体呈现上升趋势。2026年以来，日本半导体设备出口额持续攀升并创阶段新高；韩国和中国台湾出口额近期高位有所回落。 2.8、半导体：晶圆制造 晶圆制造方面，2018年至2026年3月，国产晶圆代工厂商中芯国际8英寸晶圆月产能从约45万片稳步提升至约107.8万片，实现翻倍以上增长，并历经稳步爬升、加速扩张及快速扩产三个阶段，尤其在行业调整期间中芯仍坚持逆周期布局，为后续复苏储备了充足产能。产能利用率清晰地映射行业周期，从2020-2022年高景气期多次超过100%，到2023年下行期下滑至68.1%， 随后自2023年第三季度起强劲反弹，至2025年第三季度恢复至95.8%的高位，接近满产状态。随后2025年第四季度及2026年一季度分别回落至93.50%和93.10%，但仍处于较高水平。季度出货量方面，2025年第三季度达到近250万片，创历史新高；2026年一季度约250.9万片，维持历史高位。整体来看，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握了复苏机遇，出货规模的突破体现规模效应增强，也印证了汽车电子、工业控制、物联网等领域对成熟制程芯片需求的持续性与增长潜力。 2.9、半导体：存储芯片 存储芯片方面，由于AI存力需求提升以及海外大厂产能切换HBM等缘故，导致传统DRAM以及NAND类存储芯片价格大幅攀升。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2024年3月底进入小幅回升，10月出现小幅下跌后变化趋于平缓，2025年3月以来小幅上涨，4月后价格略有下滑，7月后价格进入加速上涨阶段。2026年2月23日价格为17.95美元。DRAM方面：DDR5(16Gb,4800/5600Mbps)现货平均价自2025年以来呈现大幅上涨态势，2026年3月初约39.67美元，此后延续上涨，截至6月18日价格已达46.00美元。DDR4各规格产品同步上行，16Gb(2Gx8)3200Mbps现货价由5月中旬的约58美元升至6月18日的69.13美元。整体来看，在AI需求拉动及供给端产能转向HBM的背景下，DRAM价格进入加速上涨通道。图表18：DRAM价格（单位：美元） 2.9、半导体：存储芯片 0 3行业动态 3.1、行业动态整理 英特尔瞄准10倍增长目标，陈立武聚焦先进封装、玻璃基板和人工钻石技术 英特尔CEO陈立武近日在一场Podcast节目中表示，他为英特尔设定的回报目标是“5至10年内实现10倍增长”，同时正围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术，系统性重构公司的技术蓝图。陈立武透露，自上任以来的14个月间，已为英特尔股东创造约6倍回报，但他强调公司转型才刚起步。他预期到2030至2032年，外界才会真正认识到英特尔的潜力，范围不仅限于PC客户端这项传统核心业务，还将延伸至边缘计算、物理AI与AI代理（AI Agent）等新兴市场。他指出，若能有效整合英特尔的XPU产品线、先进封装技术与晶圆代工能力，将能针对不同工作负载提供定制化芯片方案，这正是他为公司锚定的长期战略方向。陈立武也提到，AI代理与推理应用的爆发式增长，正带动CPU需求强劲回升，数据中心服务器中CPU与GPU的配比，已从过去的1比8逐步演变为1比4甚至更低。 陈立武坦言，随着传统工艺节点微缩日益接近物理极限，英特尔已将技术布局的重心转向材料科学与先进封装。目前英特尔已量产18A制程，14A制程正在推进，并能看见10nm乃至7nm的技术路径，但他直言“这条路会越来越昂贵、越来越困难”。为突破瓶颈，陈立武在封装材料领域展开多项投资布局：玻璃基板：投资玻璃基板公司3DGS，看中玻璃在散热与绝缘方面的独特性能。 先进封装：主推下一代芯片互连技术EMIB，并已宣布在印度与美国新墨西哥州推进先进封装制造合作专案。新型半导体材料：在氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）三大方向均有投资，部分投资标的已被ADI等大型半导体企业收购。 人工合成钻石：投资一家钻石晶圆公司，看好钻石作为隔热材料在芯片封装中的应用潜力。 3.2、行业动态整理 沪硅产业联合国资大股东投资114亿元，推动大硅片产业发展 在半导体国产替代浪潮愈演愈烈之际，国内大硅片龙头沪硅产业抛出了一份重磅增资计划。6月18日，沪硅产业（688126.SH）公告称，拟与持股5%以上股东上海国盛集团共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司进行增资，合计增资金额高达114.48亿元，旨在全力推进300mm半导体硅片的产能升级。 一方面是上市公司