电子行业周报：华虹半导体筹划收购华力微控股权

核心观点： 华虹半导体计划收购华力微控股权，以履行IPO承诺并补齐在汽车芯片制造领域28nm制程工艺产线的短板，增强其竞争力并突破估值瓶颈。

关键数据：

• 全球晶圆代工市场规模：2020-2024年复合增速15.4%，2023-2024年市场规模分别为1152.0亿美元、1375.5亿美元。
• 中国大陆晶圆代工市场规模：2024年规模130.0亿美元（占全球9.4%），2020-2024年复合增速18.8%。
• 全球晶圆代工市场格局：TSMC占据67.6%份额，Samsung占8.1%，SMIC占5.5%，华虹集团占2.7%。
• 华虹半导体2024年营业收入：20.04亿美元，2019-2024年复合增速约16.5%。
• 华虹半导体晶圆产量、销量：2020-2024年复合增速分别达20.01%、18.32%，2023-2024年产销率均超100%。

研究结论： 华虹半导体收购华力微控股权将有助于其资源协同加速发展，并增强其在汽车芯片制造领域的竞争力。建议投资者关注华虹半导体的长期投资价值。

风险提示： 国际贸易摩擦加剧、下游需求不及预期、技术升级进度滞后。