建筑装饰行业周报：两存上市加速+海外AI扩产共振，继续看好洁净室景气上行

两存上市加速+海外AI扩产共振，继续看好洁净室景气上行 长鑫科技科创板IPO加速推进，上市及募资落地有望大力支撑后续产能扩张。6月12日证监会披露《关于同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意公司科创板IPO注册申请，预计挂牌上市在即；根据长鑫科技招股说明书，公司本次拟公开发行不超过106.22亿股，发行后总股本不超过708.15亿股，拟募集资金295亿元，主要投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，上市及募资落地有望有力支撑后续产能建设与工艺迭代。此外，长江存储已于5月19日在湖北证监局办理IPO辅导备案登记，正式启动上市辅导，两存相继冲刺科创板，标志着国内存储半导体自主化进程迈入重要新阶段。 增持（维持） 存储需求高景气叠加算力国产化驱动，继续看好境内龙头扩产带动洁净室需求上行。当前AI Server放量带动存储需求激增，DRAM/NAND供需缺口持续扩大、价格中枢快速上行，预计境内两存扩产将显著提速：1）长鑫存储目前在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，预计2026年将显著加大资本开支力度、年末月产能攀升至30万片，并计划启动HBM产线建设；2）长江存储2025年9月启动三期武汉基地建设，截至2026年初已进入洁净厂房设备安装阶段，三期量产后全球市场份额有望提升，后续再建两座晶圆厂后总产能有望翻番。此外，近期华为在IEEEISCAS 2026上发表韬（τ）定律，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进新指导原则，通过逻辑折叠、软硬芯协同、灵衢总线等器件-电路-芯片-系统多层级优化持续降低系统时延，并披露过去六年基于韬定律已设计并量产381款芯片、预计2031年高端芯片晶体管密度达到1.4nm制程同等水平，有望强化国产算力体系在““先进封装+存储+互联+系统工程”路径下的持续投入预期，推动境内晶圆厂、先进封装及算力基础设施投资维持高位，带动半导体洁净室需求持续增长。继续推荐大陆半导体洁净室龙头柏诚股份（此前深度参与长鑫、长存厂房建设，今年1-4月签单景气大幅提升）、华康洁净（武汉本土洁净室工程企业）；关注深桑达A（中电子旗下高科技产业洁净室工程龙头）。 作者 分析师何亚轩执业证书编号：S0680518030004邮箱：heyaxuan@gszq.com 分析师李枫婷执业证书编号：S0680524060001邮箱：lifengting3@gszq.com 分析师程龙戈执业证书编号：S0680518010003邮箱：chenglongge@gszq.com 分析师廖文强执业证书编号：S0680519070003邮箱：liaowenqiang@gszq.com 分析师张天祎执业证书编号：S0680525070001邮箱：zhangtianyi@gszq.com 海外AI CAPEX同步扩容，有望进一步抬升台资龙头盈利中枢。台积电于6月4日股东会表示AI需求增长驱动下，未来数年均难以实现全球芯片供需平衡，“即使未来几年美国新产能陆续投产，台积电仍无法完全满足美国客户带来的需求”，后续预计将加快推动美国亚利桑那等区域扩产。存储芯片领域，近期SK海力士表示未来五年计划将晶圆产能提高一倍以匹配AI存储需求；美光加快新加坡、美国等区域产能布局，在美规划晶圆厂投资超1000亿美元，全球AI资本开支迎来超级景气周期，预计将带动洁净室需求显著增长。台资龙头凭借与台积电、美光等核心客户的深度合作积累，在技术标准、工艺理解及项目响应速度上具备显著优势，后续有望持续受益海外晶圆厂龙头资本开支扩张，盈利中枢有望进一步抬升。继续重点推荐优质台资洁净室龙头亚翔集成（持续斩获新加坡优质大单，盈利能力优异）、圣晖集成（母公司已设立美国子公司）等。 相关研究 1、《建筑装饰：当前位置如何看亚翔集成后续空间？》2026-06-072、《建筑装饰：城市更新“十五五”规划发布，哪些建筑企业有望受益？》2026-05-313、《建筑装饰：为何安科瑞有望受益800V HVDC放量？》2026-05-24 亚翔集成：母公司深度绑定美光新加坡扩产，订单协同有望驱动公司盈利持续高增。2025年以来美光新加坡扩产计划持续加码：1月开工70亿美元HBM先进封装厂，2026年1月进一步宣布未来10年投资约240亿美元建设先进晶圆制造设施。联合新闻网公开报道显示，台湾亚翔已与美光在厂务相关建设中建立深度合作，已承接美光新加坡HBM先进封装厂总包建设，并被视为美光新加坡NAND新厂的重要建厂伙伴。订单层面，台 湾亚翔董事长姚祖骧近期接受采访表示，AI需求强劲带动半导体兴起前所未有建厂潮，近四年公司在新加坡承接联电、世界先进、美光等工程案，采取整厂统包模式，累计取得新台币约5000-6000亿元规模案量，后续仍将继续接案，并看好未来三年工程案带动营运成长；亚翔集成作为大陆子公司，2025年7月、2026年4月分别公告15.82亿元、31.15亿元新加坡机电工程项目（母公司分包），后续有望持续受益母公司海外订单协同。此外，董事长近日表示将利用新加坡华语/英语融合环境训练国际化工程人才，作为未来扩张美国等海外市场的跳板，后续有望逐步切入美国美光扩产项目，进一步打开订单与盈利上修空间，当前位置继续重点推荐。 圣晖集成：母公司已成立北美子公司，后续若切入台积电亚利桑那项目，有望贡献显著业绩增量。根据公司公告，去年底母公司台湾圣晖已于德州设立子公司，后续将启动本土招聘及从苏州和中国台湾两地协调人员派驻，今年计划优先聚焦于德州本地数据中心、AI服务器厂商等客户，后逐步切入台积电等本土在建项目（台湾圣晖系其无尘室及机电安装工程建置合格供应商之一）。2025年3月台积电宣布追加1000亿美元投资，拟在亚利桑那州新增建设3座晶圆厂、两座先进封装设施和一家大型研发中心，假设洁净室占总投资比的10%“（除土土建），公司市占10%、20%情形假设下分别对应70、140亿元潜在项目体量，5年项目周期对应年均收入14、28亿元，12%净利 对应1.7/3.4亿元年均利润增量，有望显著增厚业绩。 投资建议：近日长鑫科技IPO注册申请获证监会通过，预计挂牌上市在即，两存相继冲刺科创板，所募资金有望大力支撑后续大规模产能扩张，叠加算力国产化建设推进，两存、中芯国际等龙头资本开支有望维持高位，带动境内洁净室需求持续增长，继续推荐大陆半导体洁净室龙头柏诚股份（此前深度参与长鑫、长存厂房建设，今年1-4月签单景气大幅提升）、华康洁净“（武汉本土洁净室工程企业）；关注深桑达A“（中电子旗下高科技产业洁净室工程龙头）。海外方面，台积电于近期股东会表示，未来数年内产能仍将供不应求，将持续推动美国亚利桑那等地区产能扩张；美光、海力士同步推动扩产提速，有望进一步抬升优质台资洁净室龙头盈利中枢，持续重点推荐亚翔集成“（母公司深度绑定美光新加坡扩产，订单协同驱动公司盈利高增）、圣晖集成“（母公司已成立北美子公司，后续有望切入美国台积电项目）。 风险提示：半导体资本开支下行、美国市场开拓不及预期、行业竞争加剧风险等。 内容目录 两存上市加速+海外AI扩产共振，继续看好洁净室景气上行..............................................................................4投资建议...........................................................................................................................................................7风险提示...........................................................................................................................................................8 图表目录 图表1：长鑫科技IPO关键时间节点................................................................................................................4图表2：境内龙头重点扩产项目梳理................................................................................................................5图表3：台积电全球主要在建&拟建晶圆厂.......................................................................................................6图表4：美光全球主要在建&拟建晶圆厂...........................................................................................................6图表5：美国台积电项目对圣晖集成收入贡献敏感性测算.................................................................................7图表6：洁净室重点标的估值表（截至2026/6/12）........................................................................................7 两存上市加速+海外AI扩产共振，继续看好洁净室景气上行 长鑫科技科创板IPO加速推进，上市及募资落地有望大力支撑后续产能扩张。6月12日证监会披露《关于同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意公司科创板IPO注册申请，预计挂牌上市在即；根据长鑫科技招股说明书，公司本次拟公开发行不超过106.22亿股，发行后总股本不超过708.15亿股，拟募集资金295亿元，主要投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，上市及募资落地有望有力支撑后续产能建设与工艺迭代。此外，长江存储已于5月19日在湖北证监局办理IPO辅导备案登记，正式启动上市辅导，两存相继冲刺科创板，标志着国内存储半导体自主化进程迈入重要新阶段。 存储需求高景气叠加算力国产化驱动，继续看好境内龙头扩产带动洁净室需求上行。当前AI Server放量带动存储需求激增，DRAM/NAND供需缺口持续扩大、价格中枢快速上行，预计境内两存扩产将显著提速：1）长鑫存储目前在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，预计2026年将显著加大资本开支力度、年末月产能攀升至30万片，并计划启动HBM产线建设；2）长江存储2025年9月启动三期武汉基地建设，截至2026年初已进入洁净厂房设备安装阶段，三期量产后全球市场份额有望提升，后续再建两座晶圆厂后总产能有望翻番。此外，近期华为在IEEE ISCAS 2026上发表韬（τ）定律，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进新指导原则，通过逻辑折叠、软硬芯协同、灵衢总线等器件-电路-芯片-系统多层级优化持续降低系统时延，并披露过去六年基于韬定律已设计并量产381款芯片、预计2031年高端芯片晶体管密度达到1.4nm制程同等水平，有望强化国产算力体系在“先进封装+存储+互联+系统工程”路径下的持续投入预期，推动境内晶圆厂、先进封装及算力基础设施投资维持高位，带动