AIDC行业中期策略：算力重塑电力边界，电源、液冷与现场能源共振升级

分析师：姚遥|执业编号：S1130512080001分析师：宇文甸|执业编号：S1130522010005分析师：唐雪琪|执业编号：S1130525020003 联系人：范晓鹏 2026年6月11日 目录 01算力进入电力约束时代，AIDC产业链迎来系统性重构02电源：放量看HVDC/PSU，重估看SST/三次电源03 AIDC电网设备：高压需求长期旺盛，中压加速入场SST04液冷：把握确定性龙头与高价值量弹性环节05 SOFC：电力缺口催生刚性替代，SOFC跃升为AI数据中心电源新标配 01算力进入电力约束时代，AIDC产业链迎来系统性重构 AI算力扩张的瓶颈，正从芯片供给转向电力与热管理供给 我们认为，2026年AIDC投资主线正在发生变化：市场关注点从单一的AI服务器出货，逐步转向支撑大规模AI集群运行的底层基础设施能力。随着GPU/ASIC功耗提升、单柜功率密度上行、CSP资本开支持续扩张，数据中心建设的约束不再只来自芯片和服务器，而是进一步扩散至供电、配电、散热和现场式能源供给。 因此，AIDC产业链的投资机会应从“服务器零部件放量”升级为“电力基础设施系统性重构”。对应到产业环节，电源解决“如何把电高效送到芯片”，电力设备解决“如何接入和扩容”，液冷解决“如何带走高密度热量”，SOFC解决“电网等不起时如何快速现场供电”。 资料来源：国金证券研究所绘制 AI Capex持续上修，基础设施投资强度同步提升 全球头部云厂商资本开支仍处于上行周期，AI训练、推理和自研ASIC需求共同推动智算中心建设加速。与传统云计算周期不同，AIDC建设不仅需要服务器和网络设备投入，还需要同步配置更高规格的供配电系统、热管理系统和备用/独立电源系统。 随着AI集群规模扩大，单位算力背后的基础设施投入强度持续提升：一方面，高功率GPU/ASIC推动机柜功率密度快速上行；另一方面，大规模集群建设对电力接入、变电站、配电设备、液冷系统和现场供电方案提出更高要求。AIDC Capex的外溢效应，正在成为电源、电力设备、液冷和SOFC共同景气的核心需求基础。 芯片功耗跃升，推动电源与液冷从可选升级为刚需 AI芯片迭代正在持续推高单芯片功耗。以GPU为代表，A100、H100、Blackwell、Rubin等平台功耗不断提升；同时，谷歌TPU、亚马逊Trainium等自研ASIC功耗也快速接近高端GPU水平。芯片功耗的提升并非停留在服务器内部，而是通过整机、整柜、整集群层层放大，最终传导至供电链路和散热系统。 在这一趋势下，电源系统需要从传统低功率、分散式架构，升级为更高电压、更高效率、更高功率密度的供电体系；液冷也从节能方案转变为高功率AI集群的基础配置。电源和液冷不再是后端配套，而是决定AI芯片性能释放和集群稳定运行的核心基础设施。图表：AI数据中心系统升级路径 资料来源：NVIDIA，国金证券研究所绘制 电力可获得性成为AIDC扩张的核心瓶颈 AI数据中心建设速度远快于传统电力基础设施扩容速度。大型数据中心从规划到投运可以在较短周期内完成，但变电站、输电线路、电网接入和大型电力设备交付往往需要多年周期。算力建设与电力基础设施建设之间的时间错配，正在成为制约AIDC扩张的核心矛盾。 这一矛盾带来两类投资机会：第一，电网侧扩容需求提升，带动高压变压器、开关、配电设备等需求持续增长；第二，电网无法及时满足需求时，现场式独立电源方案获得替代窗口，SOFC等分布式高效电源方案加速进入AI数据中心场景。 资料来源：国金证券研究所绘制 投资框架：买紧缺、买验证、买新技术 我们认为，2026年下半年AIDC产业链应重点围绕三类机会展开： 第一，买紧缺环节。 电力设备、变压器、燃机等环节受制于产能、认证、工艺和交付能力，供给弹性有限，景气上行时更容易形成价格和利润弹性。建议关注海外市场渠道布局领先，具备客户基础、竞争优势的电力变压器出口公司思源电气、安靠智电、特变电工、中国西电；同时关注零部件供应商神马电力、华明装备；关注配电变压器制造商向高压突破的金盘科技、伊戈尔、明阳电气；SOFC受益于燃机紧缺替代逻辑，建议聚焦Bloom Energy核心供应链：三环集团、振华股份、京泉华、潍柴动力等。 第二，买验证环节。 AIDC产业链从主题投资进入订单验证阶段，重点跟踪电源/液冷等环节的客户认证、量产订单、业绩验证等，电源环节建议关注麦格米特、欧陆通、科士达等；液冷环节重点推荐申菱环境、科创新源，建议关注英维克、飞龙股份、大元泵业、鼎通科技、奕东电子、捷邦科技、鸿富瀚、胜蓝股份、川润股份、同飞股份、高澜股份、领益智造、蓝思科技、思泉新材等。 第三，买新技术升级。 800VDC、SST、三次电源、液冷等方向代表AIDC基础设施的中长期技术演进，具备估值重估空间。建议关注SST领域技术储备深厚、具备先发优势，且海外中压设备业务进展顺利的领军企业：四方股份、金盘科技、智光电气、特锐德、伊戈尔、安靠智电、明阳电气；建议关注模块化三次电源受益的上游供应商中富电路、铂科新材等；建议关注液冷新技术方向博威合金、四方达、沃尔德、远东股份等。 02电源：放量看HVDC/PSU，重估看SST/三次电源 AIDC电源系统升级：短期看放量，中长期看架构重构 AIDC电源投资机会分为“放量确定性”和“技术弹性”两条主线。 AIDC机柜功率密度提升后，电源系统的瓶颈向园区、机柜及芯片侧外溢。我们将机会分为两类：一是HVDC与PSU，核心看客户验证与业绩兑现；二是SST与三次电源，核心看技术升级与估值重估。其中，HVDC是过渡方案，PSU直接受益于AI服务器高功率放量；SST代表长期终局，三次电源贴近芯片侧受益于大电流需求。 关键特征总结： •放量主线：HVDC（800VDC过渡方案）与PSU（AI服务器功率提升）是短期业绩兑现的核心抓手，确定性较强。•弹性主线：SST（中压直入/终局方向）与三次电源（贴近GPU/高瞬态需求）具备较高的技术壁垒与估值重估空间。 资料来源：国金证券研究所绘制 从电网到芯片：AIDC电源升级贯穿全链路 AIDC电源不是单一设备升级，而是从中压输入到芯片供电的系统性重构。 供电链路可拆解为四层：①设施侧AC/DC或HVDC整流（电网转直流）；②机柜/服务器级DC/DC（高压转48V/12V）；③板级POL/VRM（中压转芯片所需低压大电流）。随着AI芯片功耗飙升，升级呈现“两端强化”趋势：一端是电网侧HVDC/SST解决功率密度与铜耗，另一端是芯片侧三次电源解决瞬态响应与低电压大电流挑战。 PSU：AI服务器功率升级带动高功率电源放量 PSU是服务器侧最先兑现的电源升级方向，核心看高功率产品出货和客户份额。AI服务器功耗持续提升，推动电源从传统3-4kW向5.5kW、18.5kW及更高功率升级。投资逻辑偏“量价齐升”：AI服务器出货增长带动电源需求增加，同时单台功率提升带动价值量上行，凸显高效率、高功率密度、高可靠性方案的重要性。PSU放量将带动电源整机、磁性元件、功率器件、电容、控制芯片和散热结构全产业链升级。重点跟踪高功率PSU量产能力、海外大客户导入及供应链份额。 HVDC：800VDC架构率先落地，短期核心看订单节奏 HVDC是AIDC从传统供电架构迈向800VDC的现实过渡方案。它在工频变压器降压基础上，通过整流柜将交流电转换为800VDC直流母线。相比SST，其对现有供配电体系改造幅度小、工程成熟度高、客户导入风险可控，是800VDC架构早期落地的优选。 后续HVDC板块的核心变量不在于单纯技术参数，而在于客户验证和订单转化节奏。重点关注海外云厂送样、小批量转产、三年forecast、整流柜功率等级、整流效率、800VDC母线适配能力以及上游供应链配套情况。 ▌短期核心跟踪指标 •客户验证：海外云厂商送样进度、小批量转产情况•订单节奏：三年Forecast规划与落地转化•技术适配：整流柜效率、800VDC母线适配及供应链配套 SST：中压直入+高频隔离，AIDC电源长期终局方案 SST的价值不只是替代变压器，而是将传统供配电设备升级为高频电力电子平台。SST通过SiC功率器件、高频隔离变压器和功率电子控制系统，将10kV/35kV中压交流电转换为800VDC直流母线。相比“工频变压器+HVDC整流柜”方案，SST有望减少转换级数、降低线缆与铜耗、释放机房空间，并提升系统功率密度和动态调节能力。 从AIDC场景看，SST的长期意义在于推动数据中心供电从“被动配电链路”走向“主动电力电子平台”。其不仅承担电压变换，还可与储能、直流保护、热管理、监控系统协同，实现更高功率密度、更快瞬态响应和更灵活的能源调度。 SST拓扑拆解：SiC高频化+高频变压器+ 800VDC输出 SST的本质是“功率半导体+高频磁件”重构的供电链路。典型SST链路包含：中压AC/DC整流级→高频DC/AC逆变级→高频隔离变压器→高频AC/DC整流级→ 800VDC母线。其中，SiC器件负责高频开关（kHz级）实现电能形式转换，高频变压器是安全隔离与能量传输的物理核心，最终输出800VDC为AI机柜供电。这并非简单的“少一个变压器”，而是对材料、器件、散热与控制的系统级重构：输入电压越高，级联单元越多，对SiC、高频磁芯及绝缘材料的技术要求呈指数级上升。 SST上游价值量提升：高压化、高频化、模块化共同驱动 SST会带动SiC、高频磁件、电容和直流保护器件从“配套件”升级为核心性能部件，其产业化进程将推动上游核心零部件价值量重估，而非仅单个整机厂受益。 ▌技术瓶颈倒逼部件升级 ▌关键受益环节拆解 •中高压级联：多功率单元级联分压提升了SiC器件用量和系统控制复杂度。•高频变换：对隔离变压器、电感、滤波磁件提出了低损耗、高绝缘和高可靠性的严苛要求。•直流系统：800V母线要求电容具备强大的支撑与缓冲能力；直流故障则要求断路器具备毫秒级快速分断能力。 •SiC器件：高压级联、高频开关核心载体•高频磁件：变压器、电感、滤波组件•高压电容：DC-Link支撑、纹波吸收、瞬态缓冲•保护器件：固态/混合式断路器（故障隔离）•热管理：液冷/风冷/灌封散热系统 总结：高频变压器、SiC器件、高可靠电容和固态断路器，是AIDC场景下SST从示范验证走向工程化导入的关键受益环节。 SST产业节奏：短期验证，中期放量，长期平台化 SST不会一步到位替代传统方案，而是沿着“示范验证—工程化导入—平台化部署”渐进推进。短期传统方案仍为主流，SST以验证项目为主；中期随光储充及高密度数据中心场景成熟，带动产业链完善；长期若800VDC架构普及，SST将演进为算力侧模块化电力平台。 投资视角：短期重点关注客户规格确认、样机验证进度及头部客户背书，而非仅看当期收入贡献。随着云厂商验证推进，SST有望成为AIDC电源板块中兼具技术壁垒与高估值弹性的核心赛道。 资料来源：NVIDIA，ABB，台达，国金证券研究所绘制 三次电源：贴近GPU/ASIC，板级供电进入高电流时代 从供电层级看，三次电源紧邻主板与核心芯片，负责将12V进一步降压为GPU/ASIC所需的低压大电流。随着AI芯片算力密度激增，其核心电压维持低压但电流呈指数级上升，负载瞬态响应要求严苛，板级供电的效率、响应速度与空间占用成为制约系统性能的关键瓶颈。 芯片级电源模块与垂直供电(VPD, Vertical Power Delivery)。业界正加速将DrMOS、磁性元件与电容高度封装为“芯片级电源模块”。通过将其直接贴装在GPU/ASIC的正下方（背部/垂直供电），实现供电路径的物理折叠。这不仅大幅压降了线损，更将主板空间还给了高速I/O和内存。 三次电源产业链：从功率器件到电感/电容/PCB，板级价值量持续提升 三次电源放量将带动电源管理芯片、芯片电感、高可靠电容和板级磁件同步升级，相关供应商有望随头部平台持续成