杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，法定代表人王敏文，2020年9月在上海证券交易所主板上市。
核心业务与结构
公司主要业务包括半导体材料（硅片）、功率芯片和芯片设计制造。2025年硅片板块营收26.79亿元，占公司合并营收70%，其中重掺产品占硅片收入约70%，是核心支柱。现阶段产品海外出口占比10%，外销有提升空间。
功率芯片板块
公司执行差异化战略，收缩光伏低毛利产品，产能向车规FRD、超级MOS等高毛利器件倾斜。光伏业务出货占比下降，高毛利器件快速放量，暂无新增扩产计划。
重掺低电阻产品
AI需求是拉动重掺产品增长的重要因素。公司8寸、12寸重掺低阻硅片主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片。重掺低阻基材能有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热，适配AI设备高供电密度和瞬时大电流需求，下游订单持续向好。
竞争优势与未来规划
重掺领域技术壁垒高，需专属研发生产团队和长期技术积累。公司已具备行业领先技术实力，未来将通过持续研发投入、迭代新产品来巩固并扩大领先优势。轻掺与重掺技术路线独立，无法简单互通，公司将持续聚焦重掺领域。
