环旭电子机构调研纪要

调研日期: 2026-05-05 环旭电子股份有限公司是一家全球领先的半导体产品制造商,专注于SiP(System-in-Package)模块领域。该公司还提供D(MS)2产品服务,包括设计、生产制造、微小化、行业软硬件解决方案以及物料采购、物流和维修服务。作为全球电子设计制造领导厂商之一,环旭电子与多家知名品牌厂商合作,为品牌客户提供各种电子产品的设计、微小化、物料采购、生产制造和物流与维修服务。公司销售服务与生产据点遍布亚洲、美洲、非洲和欧洲四大洲。 投资者提问 【Q&A环节】 【问题1】公司目前光模块业务的产能规划、投产时间、客户订单等情况是怎样的? 【回答】公司于2026年在光通信板块上持续购建新增产能,截至目前产能建设及规划情况包括1)成都扩产的已投入验收并使用的产能包括2万只/月的800G/1.6T光引擎和10万只/月的100-400G光引擎,位于成都的800G/1.6T光引擎的产能规划进一步提升只10万只/月;2)越南产线5月开始陆续搬入设备,预计在今年三季度逐步量产爬坡,已规划的产能为15万只/月光引擎以及10万只/月光模块组装测试的能力,占用了越南预留生产面积的一半空间,未来公司还有能力在该基础上扩充一倍的产能。今年3月,公司在OFC的展会上司重点展示了800G、1.6T光互联产品、ELSFP以及用于DCI产品,和不少北美客户进行了深度技术交流, 覆盖了前述产品以及CPO产品的开发以及光计算领域的应用,与三家头部的光互连公司以及两家光计算的头部公司建立了稳固的对接机制,会持续跟进技术交流和定制化的产品开发。北美客户对光通信的需求较大,公司今年会聚焦800G产品从光引擎到光模块的代工业务的规模化量产交付,并争取更多的订单。 【问题2】公司CPO领域的业务规划是怎样的? 【回答】公司在CPO具体产品开发的策略是,支持客户开放式光学集成方案的需求。同时区别于行业内跟从单一芯片厂家在供应链上封闭局面,公司将在ASE现有先进封装能力的基础上,进一步解决后续光学工艺,以及D-FAU的耦合封装及光电测试,致力于打造开放化、定制化光学集成方案。 目前公司正在与ASE共同计划合作成立实验室,重点研究CPO领域的制程及应用,以协同服务头部厂商。透过和ASE的合作,公司希望能够提供更多的开放式的一个服务模式,能够为不同的技术路线都能够提供CPO的方案。 【问题3】公司PDU业务目前的进展和后续业务时间规划如何,产品预估价值量如何? 【回答】服务器供电业务上,公司正在和母公司进行协同开发,包含从高压直流输电电源到ASIC供电和系统级验证,环旭重点负责PDU的协同研发和系统组装。业务规划上,今年的重点是开展重点客户的送样和验证工作,明年完成的产品和量产线的验证并争取获得量产订单。目前公司已向一位北美客户首次提交mechanical sample,并计划在年底前完成第二次送样;同时另有一家北美CSP客户已在定制化开发中,规划能够在今年第三季度首次送样。由于供电业务尚处送样阶段,预估未来产品的定价模式将按照对应服务器中ASIC芯片的功率来定价。 【问题4】公司算力板卡业务目前的产能和业务规划情况如何? 【回答】公司算力板卡业务今年会重点聚焦在产能扩充和智能制造能力提升上,具体产能规划为今年上半年完成4条产线合计180K/月的产能,下半年还将新增一条产线,在年末达成225K的月产能目标,这将构成支撑智能卡业务持续快速成长的基础。除了既有客户订单快 速增长之外,就算力板卡的业务和集团的协同上来看,未来会有机会透过ASE的先进制程,为公司业务争取更多的成长机会,公司将有机会参与一些先进制程产品的前期研发,通过这个模式在算力板卡业务层面实现先发优势。 【问题5】公司AI眼镜的业务和收入规划是怎样的? 【回答】公司今年在AI眼镜的应用上,主要的产品是wifi和主板(main logic board)SiP模组,一季度开始已形成一定营收,并预计在二季度开始放量,全年预估能达到整体SiP业务营收10%的水准。业务规划上,公司持续为北美的多个头部客户开发应用在AI眼镜中的SiP模组,除已量产出货的模组外,还包括了音频、显示、生物感测相关的SiP模组,前述SiP模组有望于2027年在多个北美头部客户的产品上量产出货。