环旭电子机构调研报告总结
公司概况
环旭电子股份有限公司是全球领先的半导体产品制造商，专注于SiP(System-in-Package)模块领域，并提供D(MS)2产品服务，包括设计、生产制造、微小化、行业软硬件解决方案以及物料采购、物流和维修服务。公司作为电子设计制造领导厂商，与多家知名品牌厂商合作，销售服务与生产据点遍布亚洲、美洲、非洲和欧洲四大洲。
光模块业务
- 产能规划：2026年在光通信板块持续购建新增产能，成都扩产已投入使用，包括2万只/月的800G/1.6T光引擎和10万只/月的100-400G光引擎，800G/1.6T光引擎产能规划提升至10万只/月；越南产线5月开始搬入设备，预计今年三季度逐步量产爬坡，已规划15万只/月光引擎和10万只/月光模块组装测试能力，未来可扩容一倍。
- 客户订单：与多家北美客户深度技术交流，覆盖800G、1.6T光互联产品、ELSFP以及DCI产品开发，与头部光互连和光计算公司建立对接机制，今年聚焦800G产品规模化量产交付，争取更多订单。
CPO业务
- 业务规划：支持客户开放式光学集成方案需求，区别于行业封闭局面，公司在ASE先进封装能力基础上，进一步解决光学工艺及D-FAU耦合封装及光电测试，打造开放化、定制化光学集成方案。
- 合作计划：与ASE共同计划成立实验室，研究CPO领域制程及应用，协同服务头部厂商，提供更多开放式服务模式。
PDU业务
- 进展：与母公司协同开发服务器供电业务，环旭负责PDU协同研发和系统组装，已向一位北美客户提交首次mechanical sample，计划年底前完成第二次送样，另一家北美CSP客户定制化开发中，规划第三季度首次送样。
- 业务规划：今年重点开展客户送样和验证，明年完成产品和量产线验证并争取量产订单，产品定价模式按对应服务器ASIC芯片功率定价。
算力板卡业务
- 产能规划：今年上半年完成4条产线合计180K/月产能，下半年新增一条产线，年末达成225K/月产能目标，支撑智能卡业务持续快速成长。
- 业务协同：通过ASE先进制程，争取更多成长机会，参与先进制程产品前期研发，实现先发优势。
AI眼镜业务
- 产品及应用：主要产品为wifi和主板SiP模组，一季度已形成营收，预计二季度放量，全年预估占SiP业务营收10%。
- 业务规划：持续为北美头部客户开发AI眼镜SiP模组，包括音频、显示、生物感测相关模组，预计2027年在多个北美头部客户产品上量产出货。
