核心观点
- 行业聚焦:玻璃基板行业,主要应用于显示面板及半导体先进封装两大领域。
- 显示玻璃基板:市场成熟,保持稳态增长,2024年全球市场规模约96.4亿美元,预计2033年达到154.2亿美元(CAGR 5.5%)。行业集中度高,海外龙头康宁、旭硝子、电气硝子占据主导地位,国内彩虹股份、东旭光电等实现国产替代。
- 先进封装玻璃基板:产业化早期,但成长空间显著。AI算力需求推动芯片封装向大尺寸、高密度演进,玻璃基板在低翘曲、高稳定性、高速互联方面优于传统有机基板。预计2030年前后进入规模量产,2028-2040年CAGR有望达到67.2%。
关键数据
- 全球LCD玻璃市场规模:2024年约96.4亿美元,2033年预计154.2亿美元。
- 全球先进封装市场规模:2024年约450亿美元,2030年预计约800亿美元。
- 先进IC基板市场规模:2030年预计达到310亿美元。
- 玻璃核心基板市场CAGR:2028-2040年有望达到67.2%。
研究结论
- 玻璃基板优势:相比传统ABF等有机封装基板,玻璃基板在低翘曲、高尺寸稳定性、高频信号传输和精细布线能力等方面具备优势,适配未来AI/HPC封装需求。
- 产业链分析:上游材料及设备壁垒较高,中游TGV加工为核心瓶颈。国内产业链积极布局TGV加工、玻璃基封装载板及核心设备环节。
- 商业化进程:海外厂商加速验证,预计2027年进入早期商业化,2030年前后进入规模量产。
- 国内布局:沃格光电、京东方A等公司率先推进产业化落地。
- 建议关注:大家电(格力电器/美的集团等)、小家电(科沃斯/石头科技等)、黑电(TCL电子/海信视像等)、其他家电(盾安环境/华翔股份等)、厨大电(华帝股份/老板电器等)。
- 风险提示:房地产市场景气程度回落、汇率波动风险、原材料价格波动风险、新品销售不及预期。