半导体行业周报：德州仪器发函涨价，玻璃基板有望成为发展趋势

半导体行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年03月16日 ◼分析师：何鹏程◼SAC编号：S1050525070002 投 资 要 点 德州仪器发函涨价，模拟芯片行业触底回暖根据集微网报道，德州仪器近日已向下游发函，宣布自4月1日起对部分零部件涨价15%-85%，覆盖所有订单和 发货。作为全球模拟芯片龙头，此轮涨价标志着此前持续两年的价格战与库存去化阶段基本结束，下游工业、汽车电子需求回暖推动行业进入盈利修复通道。对国内模拟厂商而言，TI涨价带来双重利好。一方面，价格跟随效应下，国产厂商有望跟进调价，毛利率有望逐季修复；另一方面，TI涨价提升了国产芯片的性价比优势，工规及车规产品的替代窗口进一步打开，中低端市场有望为国产厂商让渡份额空间。 玻璃基板未来有望替代有机基板，连接密度提升 面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升。玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面，比有机材料光滑5000倍以及可引导光信号的特性，成为突破瓶颈的关键：它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。 建议关注：圣邦股份、思瑞浦、沃格光电、蓝特光学。 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险产先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 3.行业动态4.公司公告1.半导体板块周度行情分析2.行业高频数据 目录 CONTENTS 0 1半导体板块周度行情分析 1.1、周涨幅排行 3月9日-3月13日当周，海外龙头总体呈上涨态势。其中，美光科技领涨，涨幅为15.08%。 1.2、申万一级行业估值水平 3月9日-3月13日当周，申万半导体指数整体呈现震荡下行的态势。3月13日，申万半导体指数为7,441.90，周跌幅为-2.60%。 1.3、半导体细分板块周度行情梳理 半导体细分板块比较，3月9日-3月13日当周，半导体细分板块呈下跌态势。其中，半导体设备板块跌幅最大，达到-4.86%；分立器件板块上涨，达到1.84%。估值方面，模拟芯片设计，分立器件，半导体材料板块估值水平位列前三。 1.4、申万二级行业板块资金流向 上周申万行业资金流向情况：计算机设备块主力净流入3.76亿元，主力净流入率为0.23%，在9个二级子行业中排第1名；军工电子板块主力净流出72.2 亿元，主力净流入率为-3.38%，在9个子行业中排第9名。 1.5、半导体板块公司周涨幅前十股票 3月9日-3月13日当周，半导体板块公司周涨幅前十个股：德明利，国科微，国民技术，赛微微电，圣邦股份，长光华芯，银河微电，炬光科技，锴威特，斯达半导，周涨幅分别为：18.05%，14.69%，13.77%，11.18%，10.62%，9.87%，9.12%，7.61%，7.37%，6.90%。 0 2行业高频数据 2.1、半导体：费城半导体指数 海外方面，3月9日-3月13日当周，费城半导体指数总体呈现震荡的态势，在2026年3月11日出现大幅上涨后又下跌，近两周整体呈现震荡的态势。更长时间维度上来看，2023年年底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年一季度呈现先涨后跌的走势，4月后逐渐回升，二季度三季度均呈现震荡上行的态势。 2.2、半导体：台湾半导体行业 此外，我们选取台湾半导体行业指数来观察行业整体景气。近两周来看，3月2日-3月13日两周，台湾半导体行业指数呈现整体动荡的态势。近两年来看，2024年二季度台湾半导体指数呈现上涨的态势，随后进入震荡行情。2025年一季度台湾半导体指数进入下跌的行情，随后进入上行的态势。 2.3、半导体：中国台湾IC产值同比增速 中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。2025年，中国台湾IC设计、IC制造以及晶圆代工产值同比增速小幅下滑；中国台湾IC封装、测试业产值同比增速为维持平稳的增速；中国台湾存储器制造业进入下半年来，产值同比大幅提升。 2.4、半导体：全球半导体销售额 全球半导体销售额自2024年年底出现小幅下降。2025年4月以来，全球半导体销售额呈现逐月攀升的态势，半导体行业景气度提升显著，2025年6月增速开始放缓，7-10月增速开始回升。2026年1月，全球半导体当月销售额为825.4亿美元，同比增长46.1%。其中，中国销售额为228.2亿美元，环比增长5.75%，占比达27.65%。 2.5、半导体：全球主要地区的半导体设备当季销售额 2005年以来，全球主要地区的半导体设备当季销售额呈现上升的趋势。2008~2009年，受全球金融危机等因素影响，各地区半导体设备销售额大多出现下滑。2020~2025年，随着5G、人工智能等技术发展带来的半导体需求增加，全球半导体整体呈现增长态势，中国大陆和中国台湾增长较为显著。2025年三季度，中国大陆半导体设备销售额达到145.6亿美元，同比增长12.61%，环比增长28.17%。图表14：全球半导体设备销售额（十亿美元） 2.6、半导体：中国进口半导体设备数量 从中国进口半导体设备数量的维度来看，2023年以来，中国的半导体设备进口数量整体呈现平稳的态势。结合上文中国大陆半导体设备销售额攀升的趋势，我们认为国产设备正在逐步提升市场份额。 2.7、半导体：海外市场半导体设备出口额 从海外市场半导体设备出口额的维度来看，2019年以来，韩国和中国台湾的半导体设备出口金额整体维持平稳的态势，日本半导体设备出口额整体呈现上升趋势。 2.8、半导体：晶圆制造 晶圆制造方面，2018年至2025年9月，国产晶圆代工厂商中芯国际8英寸晶圆月产能从约45万片稳步提升至约102.3万片，实现翻倍以上增长，并历经稳步爬升、加速扩张及快速扩产三个阶段，尤其在行业调整期间中芯仍坚持逆周期布局，为后续复苏储备了充足产能。产能利用率清晰地映射行业周期，从2020-2022年高景气期多次超过100%，到2023年下行期下滑至68.1%， 随后自2023年第三季度起强劲反弹，至2025年第三季度已恢复至95.8%的高位，接近满产状态。在产能大幅扩张与利用率快速回升的共同推动下，季度出货量规模显著跃升，2025年第三季度达到近250万片，创历史新高，即便利用率未及上轮峰值，实际产出总量已远超以往。整体来看，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握了复苏机遇，出货规模的突破体现规模效应增强，也印证了汽 车电子、工业控制、物联网等领域对成熟制程芯片需求的持续性与增长潜力。 2.9、半导体：存储芯片 存储芯片方面，由于AI存力需求提升以及海外大厂产能切换HBM等缘故，导致传统DRAM以及NAND类存储芯片价格大幅攀升。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2024年3月底进入小幅回升，10月出现小幅下跌后变化趋于平缓，2025年3月以来小幅上涨，4月后价格略有下滑，7月后价格进入加速上涨阶段。2026年3月2日价格为20.59美元。DRAM方面：DRAM:DDR5(16Gb(8Gx2),4800Mbps)现货平均价从2024年3月以来价格小幅上涨，9月之后呈现小幅下跌态势，9月之后又重回下跌态势，2025年1月以来呈现大幅上涨的态势，12月初出现小幅下跌，之后开始进入加速上涨阶段。2026年3月13日价格为39.33美元。 2.9、半导体：存储芯片 0 3行业动态 3.1、行业动态整理 英伟达拟重启RTX 3060 GPU生产，可对华出口：采用三星8nm工艺 据报道，英伟达正准备通过三星电子的代工业务恢复其GeForce RTX 3060图形处理器（GPU）的生产。 三星电子代工部门预计将使用其8nm工艺重启RTX 3060的生产，该工艺与2021年该GPU首次亮相时所用的工艺相同。此举标志着这款中端芯片在停产约两年后重返三星。此前，英伟达已将新款RTX 40系列的主要生产转移到台积电。英伟达近期加大了旧款GPU的销售力度，并将RTX 3060的生产重新分配给三星，三星曾是这款Ampere架构芯片的原始代工厂。 英伟达决定重启RTX 3060显卡，很大程度上受到了美国针对销往中国的高性能AI芯片的出口管制政策影响。自2022年起，美国政府禁止出口英伟达的旗舰级AI GPU，包括基于Hopper和Blackwell架构的GPU。尽管英伟达推出了符合规定的替代产品，例如H20，但随后监管政策的调整，要求特定出口许可证，进一步削弱了该公司服务中国市场的能力。 据报道，英伟达重启RTX 3060显卡，旨在维持其在中国的商业地位。虽然这款芯片最初是为游戏而设计的，但它仍然能够处理某些入门级AI开发工作负载，使其成为那些无法购买高端加速器的客户的理想选择。 3.2、行业动态整理 印度芯片制造提速：日产能将达8000万颗 3月13日消息，据印度媒体India Times报道，近日印度电子与半导体协会（India Electronics andSemiconductor Association，IESA）及SEMI印度会长Ashok Chandak接受ANI采访时表示，随着印度本土新的半导体设施的启用，印度的芯片产能有望在今年底或明年初达到每日7,500万至8,000万颗的水平。 Ashok Chandak指出，这些产能将来自多个半导体计划，这些计划将分阶段开始生产。一旦这些工厂投入营运，印度的芯片封装和测试能力将显著扩展。虽然部分生产将满足印度国内需求，但预计将有相当一部分产品用于出口。他强调，随着这些设施的启用，印度在全球半导体价值链中的地位将发生变化。 目前，印度的短期活动主要集中在芯片的封装和测试，而非晶圆制造。例如，最近启用的美光科技（MicronTechnology）设施做为ATMP（组装、测试、标记与封装）工厂运行，还被描述为智慧封装单元。其他正在开发的计划，包括塔塔电子（Tata Electronics）、凯恩斯科技（KaynesTechnology）和CG电力及工业解决方案（CG Power and Industrial Solutions），将做为OSAT（外包半导体封装与测试）设施，执行类似的封装和测试工作。 3.3、行业动态整理 晶晨股份：今年6nm芯片出货量有望突破3000万颗 近日，晶晨股份在接受机构调研时表示，公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货，技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证。目前该类产品的客户及市场覆盖广泛，包括ToB端的全球运营商市场，以及ToC端的全球知名消费电子客户。同时公司已将6nm制程延伸至更高算力的通用端侧平台，新产品将于2026年推出，产品矩阵更加完善，2026年公司6nm芯片出货量有望突破3000万颗，规模化放量将进一步带动公司业绩增长。 Wi-Fi 6芯片方面，2025年销量超700万颗，占比快速提升，已成为无线连接核心产品。后续公司将进一步推出Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6高速低功耗芯片，2026年Wi-Fi 6芯片出货量有望破1000万颗，将进一步提升公司的市场竞争力。 面对全球存储市场的剧烈变化,公司凭借多元化渠道布局与丰富的产品品类，结合自身业务需求与市场预判，对存储芯片实施了前瞻性、合理有序的备货安排，有效保障了客户对公司SoC产品的需求，抵消了来自需求端的不利影响,维护了客户的供应链稳定。截止2025年第四季度，公司SoC主力产品营收已恢复到正常水平，2025年第四季度,公司营收同比增长约34