电子行业深度研究报告：玻璃基板成为半导体载板新方向，百亿空间国产厂商有望弯道超车

研究报告总结

一、玻璃基板的优势与应用

玻璃基板的特点：

• 低热膨胀系数（CTE）：与硅相似，减少芯片封装中的不匹配问题。
• 高机械强度：优于有机基板，减少翘曲和变形。
• 高通孔密度：支持更复杂的电路设计。
• 低电损耗：提升高速信号传输能力。

应用领域：

• 半导体：适用于先进封装技术，如CoWoS和CPO。
• 显示：适用于Mini/Micro LED技术。

二、半导体载板：国产替代与AI应用

半导体载板市场：

• 2024年市场空间有望达到151.4亿美元，2032年市场空间有望达到235亿美元，CAGR为5.65%。

玻璃基板在半导体中的应用：

• CoWoS封装：提供更高的带宽和更低的功耗。
• CPO封装：用于解决光电信号互联的难题。

科技巨头布局：

• 英特尔率先推出基于下一代先进封装技术的玻璃基板。
• 三星、AMD、苹果等公司纷纷跟进，加大玻璃基板的研发和应用。

三、显示基板：Mini/Micro LED技术需求

Mini/Micro LED技术优势：

• 亮度：高亮度。
• 画质：高画质。
• 分辨率：高分辨率。

显示基板需求：

• PCB基板存在散热性限制和翘曲变形风险。
• 玻璃基板因其优越的热管理和机械强度受到青睐。

代表性公司：

• 雷曼光电、京东方、沃格光电等公司已布局Mini/Micro LED技术。

四、玻璃基板技术难点与国内进展

技术难点：

• TGV（玻璃通孔）技术：缺乏类似于硅的深刻蚀工艺。

国内进展：

• 近年来国内厂商在TGV技术，尤其是深孔成型工艺方面取得显著进展。
• 沃格光电、京东方、厦门云天、三叠纪等公司在TGV技术方面走在前列。

五、投资建议与风险提示

建议关注：

• 沃格光电、京东方、兴森科技、大族激光、天承科技、天马新材、德龙激光等公司。

风险提示：

• 玻璃基板行业渗透不及预期。
• 产能扩张不及预期。
• 地缘政治设备材料限制。

以上总结基于提供的研报内容，涵盖了玻璃基板的技术优势、应用领域、市场前景以及国内企业的布局情况。