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本文主要关注车规级SOC芯片的发展趋势和市场前景。随着自动驾驶生态的逐渐成熟，车规级SOC芯片市场将迎来快速发展。目前，寒武纪、地平线、黑芝麻等厂商已经进入该市场，未来有望成为重要的玩家。同时，由于自动驾驶生态的分立性，国产芯片厂商有望实现弯道超车，获取一定的市场份额。此外，L3级以上自动驾驶的落地节奏也会影响自动驾驶芯片的竞争格局。综合考虑，本文推荐虹软科技、德赛西威、中科创达等公司。
