北交所信息更新：半导体玻璃基板产品有望迎来放量，低介电常数玻纤筹建产线

戈碧迦（835438.BJ） ——北交所信息更新 2025年08月28日 诸海滨（分析师）zhuhaibin@kysec.cn证书编号：S0790522080007 投资评级：增持（维持） 公司半导体产品已通过部分知名厂商验证，低介电常数玻纤开始筹建产线 戈碧迦2025H1在半导体应用领域加大研发投入，开发了多款产品，经下游客户加工后的产品已通过部分知名半导体厂商验证，预计下半年开始将持续获得产品销售收入。公司在低介电常数玻璃纤维产品研发上取得较大的进展，并开始筹建相应的生产线。2025H1公司实现营业收入2.51亿元，同比-22.06%；归母净利润1238.99万元，同比-74.13%。我们看好公司长期可持续发展能力以及在半导体领域应用拓展，维持2025并上调2026-2027年盈利预测，预计归母净利润分别为68/121/214(原81/83)百万元，对应EPS分别为0.47/0.83/1.48元/股，对应当前股价的PE分别为106.5/59.8/33.7倍，维持“增持”评级。 全球玻璃基板市场主要被美日企业占据，2023年我国市场规模为333亿元 北交所研究团队 从全球市场份额占比情况来看，全球玻璃基板行业市场份额占比最高的是康宁，占比为48%，接近整个市场的一半；其次为旭硝子，占比为23%；第三是电气硝子，市场份额占比为17%。国内市场来看，随着玻璃基板需求的增长，我国多家企业也加快了对玻璃基板的研究，而这也加快我国玻璃基板行业市场规模的增长。观研天下数据显示，2018年到2023年我国玻璃基板行业市场规模一直为增长趋势，到2023年我国玻璃基板行业市场规模为333亿元，同比增长7.42%。 未来通过产品验证后有望实现产品放量，对标康宁等国际知名厂商 康宁先进光学致力于为下游企业供应先进的封装产品，涵盖传统封装与前沿的先进封装技术。2025年7月康宁开发了半导体基板专用玻璃。玻璃基板封装关键技术为玻璃通孔TGV互连技术，主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。近年来技术日趋完善。戈碧迦未来积极布局光电材料前沿领域，其半导体领域新产品行业空间广阔，未来通过产品验证后有望实现产品放量，对标康宁等国际知名厂商，逐步在高端玻璃材料领域实现国产替代。 风险提示：毛利率下降风险、新客户开拓不利风险、原材料价格波动风险 相关研究报告 《设立子公司布局医疗新材料板块，重点发展半导体应用领域—北交所信息更新》-2025.6.27 《计划新增购置4条生产线，2024年实现归母净利润7081万元—北交所信息更新》-2025.2.25 《完成自主知识产权微晶玻璃研发及试制，短期业绩承压—北交所信息更新》-2024.11.3 目录 1、半导体产品已通过知名厂商验证，预计下半年获得收入.....................................................................................................31.1、全球玻璃基板市场被美日企业占据，2023年我国市场规模333亿元.....................................................................31.2、未来通过产品验证后有望实现产品放量，对标康宁等国际知名厂商......................................................................42、2025H1实现营业收入2.51亿元，归母净利润1238.99万元...............................................................................................53、低介电玻纤产品研发取得较大进展，开始筹建相应生产线.................................................................................................64、投资建议....................................................................................................................................................................................75、风险提示....................................................................................................................................................................................7附：财务预测摘要............................................................................................................................................................................8 图表目录 图1：2023年全球玻璃基板市场主要被美国和日本企业所占据...............................................................................................3图2：2023年我国玻璃基板行业市场规模为333亿元，同比增长7.42%................................................................................4图3：2025年7月康宁开发了半导体基板专用玻璃...................................................................................................................4图4：2025H1公司实现营业收入2.51亿元，归母净利润1238.99万元..................................................................................6图5：预计2031年全球低介电电子布市场规模将达到5.3亿美元...........................................................................................6图6：就产品类型而言，目前薄布是最主要的细分产品，占据大约50.8%的份额.................................................................7 表1：TGV具有优良的高频电学特性、大尺寸超薄玻璃基板成本低等优势...........................................................................5 1、半导体产品已通过知名厂商验证，预计下半年获得收入 戈碧迦作为国内纳米微晶玻璃原材料的主要制造厂商之一，通过自主研发及专利布局，已拥有自主知识产权的配方、窑炉及量产工艺技术。公司将进一步加大产品开发力度，在AR/VR领域的晶圆玻璃、医药包装领域的中性硼玻璃、半导体领域特种玻璃等产品上持续进行研发，完善产品体系，并积极布局光电材料前沿领域，努力发展成为世界一流的光学及特种功能玻璃厂商。公司在2024年搭建了完整的研发体系，在特种功能玻璃材料领域取得一定成果，特别是纳米微晶玻璃已进入部分终端客户供应链。未来，公司将在半导体玻璃基板应用领域持续加大研发投入，并积极拓展市场。 2025H1公司在半导体应用领域加大研发投入，取得技术突破，开发了多款产品，经下游客户加工后的产品已通过部分知名半导体厂商验证，预计下半年开始将持续获得产品销售收入。公司计划对熠铎科技（江苏）有限公司股权投资人民币1,000万元，通过对外投资加强产业链上下游合作，积极推进半导体应用领域的发展。 1.1、全球玻璃基板市场被美日企业占据，2023年我国市场规模333亿元 玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片，是平板显示产业的关键基础材料之一。 玻璃基板是高技术产品，全球玻璃基板市场主要被美国和日本企业所占据，而我国企业由于在技术上的差距，所以在全球市场占比较小。从全球市场份额占比情况来看，根据观研天下数据，2023年全球玻璃基板行业市场份额占比最高的是康宁，占比为48%，接近整个市场的一半；其次为旭硝子，占比为23%；第三是电气硝子，市场份额占比为17%；而我国企业东旭光电占比只有8%。 数据来源：观研天下、开源证券研究所 国内市场来看，随着玻璃基板需求的增长，我国多家企业也加快了对玻璃基板的研究，而这也加快我国玻璃基板行业市场规模的增长。观研天下数据显示，2018年到2023年我国玻璃基板行业市场规模一直为增长趋势，到2023年我国玻璃基板行业市场规模为333亿元，同比增长7.42%。 数据来源：观研天下、开源证券研究所 1.2、未来通过产品验证后有望实现产品放量，对标康宁等国际知名厂商 康宁先进光学致力于为下游企业供应先进的封装产品，涵盖传统封装与前沿的先进封装技术。2025年7月康宁开发了半导体基板专用玻璃。 被称为“SG3.3Plus（+）”的新产品是热膨胀系数（CTE）和弹性系数方面进行了大幅度的改善。决定半导体玻璃基板质量的关键因素热膨胀系数决定了与其他材料，即涂层或粘合剂的结合是否良好，弹性系数是指玻璃受到力时变形的程度。半导体玻璃基板的厚度比塑料材料（PCB）更薄、更平坦，可以实现微型电路。因此，作为人工智能（AI）等高性能计算（HPC）用的下一代半导体基板备受瞩目。三星、英特尔、TSMC、AMD、Broadcom等企业正在准备引进，但技术难度高，商业化困难重。 资料来源：etnews、艾邦半导体网 戈碧迦未来积极布局光电材料前沿领域，其半导体领域新产品行业空间广阔，未来通过产品验证后有望实现产品放量，对标康宁等国际知名厂商，逐步在高端玻璃材料领域实现国产替代。 玻璃基板封装关键技术为玻璃通孔(Through-GlassVia,TGV)，TGV互连技术最早可追溯至2008年,衍生于2.5D/3D集成TSV转接板技术,主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。近年来技术日趋完善。各家头部公司开始布局，并生产出一些样品应用于不同的领域包括：传感器，CPU，GPU，AI，显示面板，医疗器械，半导体先进封装等。 2、2025H1实现营业收入2.51亿元，归母净利润1238.99万元 2024年，公司实现营业收入5.66亿元，同比下降29.95%；归母净利润7025.31万元，同比下降32.59%；扣非净利润6379.27万元，同比下降49.05%。2025H1公司实现营业收入2.51亿元，同比下降22.06%；归母净利润1238.99万元，同比下降74.13%；主要原因为2025H1公司纳米微晶玻璃产品新拓展客户尚处于导入期，纳米微晶玻璃产品出货量同比下降，公司特种功能玻璃收入同比减少9,359万元；特种功能玻璃毛利率为29.89%，2024H1毛利率47.56%，下降17.67pct。公司研发费用为2383.55万元，虽