一、范围
本文件规定了ETH-X超节点整机柜的基本构成、机架机械结构尺寸、供电、散热、高速互联的实现方法，以及计算节点和交换节点的机械结构尺寸，并对机柜内部的液冷散热、供电规范和管理模块接口等做了设计要求。适用于向云计算服务商提供产品的服务器厂商做设计参考。
二、设计背景
随着AI大模型对算力需求的爆炸式增长，传统服务器扩展方式遇瓶颈，ETH-X超节点项目通过技术创新构建开放、可扩展的高带宽域（HBD）超节点系统，以提升AI算力。AIRack整机柜作为实现方式，具备高算力密度、高互联带宽、高功率密度和高能效，支持至少32计算节点的ScaleUp系统，通过ScaleUp接口和ScaleOut方式扩展更大规模算力集群。核心需求为超大带宽、高能效比和TCO。
三、AIRack概述
设计目标包括：46U-52U机架，16计算节点+8/12交换节点，4个POWERSHELF和BUSBAR供电（支持120KW+），液冷为主风冷为辅，计算节点单CPU配4GPU，支持多家芯片设计，液冷接口、BUSBAR和高速连接器均支持盲插。
四、关键设计规范
- HBD高速互联：未详细展开。
- 112G高速信号链路插损分配：分配给每个节点的插损链路预算最大值，建议裕量大于3dB，OCPOAM子卡方式增加4dB插损，建议直接焊接GPU。
- Powershelf：
- 尺寸：448mm86.5mm905mm；220V/380VAC输入，54VDC输出；支持10+2冗余PSU，最大132KW功耗；4个C13AC输出接口。
- 特性：PSU自带风扇散热，通过PWRCLIP输出DC54V到BUSBAR供电。
- SMC功能：54VDC输出连接器参考AmphenolBarKlip®BK600（通流700A，接触阻抗0.05mΩ），遵循ORV3接口。AC输入连接器参考Positronic。
- BusBAR：安装于机柜，为节点供电，导体横截面积和长度可定制，接触界面遵循ORV3规范，参考设计长度2.0m，导体横截面积425mm²，通流1000A。
- CableTray：
- 导线及高速连接器组成CABLETRAY，为交换节点和计算节点提供互连；每台机柜2套背板总线（左/右侧）；高速连接器支持±1.8mm（X/Y）浮动，±2mm（Z）浮动，确保精确对位。
- 背板总线由线缆厂商连接、装配、测试后交付。
- 整机架管理：
- 采用48port_1G交换机作为Rack管理交换机，计算节点、交换节点通过网线连接；4个2UPowershelf网口与交换机连接；支持整机柜漏液检测（信号接入顶端PWRshelf SMC，定制FW实现机柜级检测）；RMC整机柜管理单元提供资产管理、电源管理、功耗管理、液冷漏液等功能。
- 整机柜液冷系统：
- 整体散热方案：120KW，风液混合（液冷占比80%以上），流量不大于120LPM，节点流量均流性不大于15%；二次侧进液温度40℃，进回液温差不大于15℃；具备机柜和单节点防泄漏设计，以及泄漏检测和报警功能。
- 机柜Manifold：盲插快接头（UQDB04型号），兼容多种节点，流量均流性不大于15%，端部设排气阀和排污阀。
- 机柜外形尺寸：高度2200mm-2500mm（不含脚轮，50-70mm），宽度600mm，深度1400mm。
- SU定义：1SU=46.5mm（含2mm厚度L型托盘）。
- 节点外形尺寸：高度43.2mm，宽度537mm，深度905mm。
- 节点关键尺寸：计算节点和交换节点尺寸分别列出。
- 助拔器：行程11mm，受力150kg，机柜卡钩尺寸见原文。
