电子行业点评报告：英伟达和SK海力士达成多年技术合作伙伴关系

电子设备 2026-06-08 王鑫旸金元证券叶剑锋

事件：英伟达与SK海力士宣布建立多年技术合作伙伴关系，联合开发下一代AI内存，并扩大供应以满足AI工厂需求。
合作共赢：
- 英伟达：提前锁定HBM4及后续存储技术路线和供应，保障下一代AI平台交付确定性。
- SK海力士：借助CUDA-X、PhysicsNeMo等工具提升芯片研发效率，推进晶圆厂数字孪生和自主运营能力。
SK海力士主供地位强化：
- 已拿下英伟达HBM4超过2/3供应订单，尽管三星、美光具备供货资质，但SK海力士在量产经验和客户绑定上优势明显，短期难以被打破。
- 多年期合作有助于巩固SK海力士在英伟达下一代AI平台中的核心份额。
HBM重要性提升：
- AI芯片升级中，HBM从配套存储提升为平台级核心部件，显存容量和带宽成为性能释放关键约束。
- Rubin及后续平台将采用HBM4及更高阶产品，提升带宽、容量和I/O密度，先进封装协同复杂度增加。
- HBM4增量主要体现在I/O位宽提升、堆叠层数增加、带宽与容量扩大，以及与GPU先进封装协同复杂度提升，微凸点/RDL、中介层、TSV等环节受益。
风险提示：
- AI算力需求不及预期风险；
- HBM价格波动风险；
- 地缘政治风险。