公司深度报告：抛光液市占率稳步攀升，“3+1”平台打开增长加速空间

增持（首次覆盖） ——公司深度报告 投资要点： ➢公司化学机械抛光液全球市占率连年攀升，上游原材料自主可控筑牢壁垒。据TECHCET，2025年全球CMP抛光材料市场规模为38.0亿美元，2026年预计增长10.3%至42.0亿美元，其中化学机械抛光液占比约60%。随着AI驱动及先进工艺对CMP步骤需求的增加，预计2025-2030年CMP材料市场CAGR为8.80%。公司产品已全面覆盖铜及铜阻挡层、钨、氧化铈、氧化硅基抛光液等品类，在逻辑芯片金属栅极、3D/2.5D IC等高端应用领域持续取得突破，2025年化学机械抛光液营业收入20.40亿元，同比增长32.06%。据公司测算，其核心主业化学机械抛光液的全球市占率稳步提升：2023-2025年分别约为8%、11%、13%。在核心原材料自主可控方面，参股公司的多款硅溶胶已应用于公司抛光液并量产；自研自产磨料多款通过客户验证并量产，部分已导入重要客户。随着高端纳米磨料制备技术不断成熟，公司上游原材料自主可控能力持续增强，进一步巩固了产品供应的安全性与核心竞争优势。 ➢公司湿电子化学品业务实现营收高速增长。据TECHCET数据，2025年全球半导体湿电子化学品市场规模预计增长6%至54.4亿美元，2024-2029年复合增长率约为6%。公司专注于集成电路前道晶圆制造及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品，2025年对应功能性湿电子化学品全球市场占有率约为6%，相关营业收入4.53亿元，同比增长63.73%，业务规模快速提升。公司持续推动产品系列开发与导入，积极布局先进技术节点，多款产品在多家客户实现稳定上量并持续供应，部分在海外客户显现竞争优势。目前产品已覆盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS及异质封装等领域；其中，先进制程刻蚀后清洗液及碱性铜抛光后清洗液进展顺利，均实现快速上量，市场份额持续提升。 ➢公司电镀液及添加剂业务进展显著，开拓增长新曲线。电镀液是半导体制造关键工艺材料，技术门槛极高，全球市场长期由乐思化学、石原药品等少数厂商占据主导，国产化率极低。据TECHCET数据，2025年全球半导体电镀化学品市场规模预计增长9.3%至13.81亿美元，2024-2029年复合增长率约为7.70%。目前，公司产品覆盖集成电路制造的大马士革铜电镀液及添加剂，以及先进封装领域的铜、镍、锡银、TSV等电镀液及添加剂，其中多款先进封装用电镀液已实现量产，应用于凸点、重布线层（RDL）及异质集成技术。集成电路大马士革电镀液及添加剂已实现量产销售，先进封装用锡银电镀液、TSV电镀液等多款新品按计划推进验证，公司正加速打开新的增长空间。 ➢投资建议：公司深度受益于国内晶圆产能扩张主线，卡位抛光液、湿电子化学品等半导体耗材，同时积极拓展电镀液及添加剂产品，在自主可控进程中持续兑现份额与业绩。结合行业增长趋势与公司的产品市场节奏，我们预计公司2026、2027、2028年营收分别是33.68、43.23、53.76亿元，同比分别增长34.51%、28.34%、24.36%；归母净利润分别为10.44、13.87、17.83亿元，同比增速分别是33.22%、32.83%、28.60%。当前市值对应2026、2027、2028年PE为44、33、25倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 ➢风险提示：产品研发及验证不及预期、原材料供应价格上涨、行业竞争加剧风险。 正文目录 1.围绕抛光/清洗/沉积工序，打造平台型产品矩阵...........................5 1.1.公司是国内化学机械抛光液龙头厂商..........................................................51.2.公司业绩保持高速增长................................................................................7 2.三大业务齐头并进，加速半导体材料自主可控...........................10 2.1.抛光液：CMP工艺核心耗材，公司市占率稳步提升.................................102.2.功能性湿电子化学品：行业壁垒深厚，市场地位崭露头角........................132.3.电镀液及添加剂：海外厂商垄断，公司布局打开新增长极........................14 3.盈利预测...................................................................................16 3.1.业务拆分与假设........................................................................................163.2.可比公司估值............................................................................................17 图表目录 图1安集科技发展历程.................................................................................................................5图2公司主要业务布局.................................................................................................................6图3公司产品在集成电路制造及先进封装的应用..........................................................................6图4公司股权架构（截至2026年一季度）..................................................................................7图5公司历年营业收入及增速......................................................................................................7图6公司历年归母净利润及增速...................................................................................................7图7 2025年公司分业务营收&占比（亿元）.................................................................................8图8公司历年分业务毛利率..........................................................................................................8图9公司历年毛利率与同行业公司对比........................................................................................8图10公司历年毛利率与净利率水平.............................................................................................9图11公司历年净利率与同行业公司对比......................................................................................9图12公司历年各项费用率水平....................................................................................................9图13公司历年研发费用及同比增速.............................................................................................9图14 CMP平坦化效果图............................................................................................................10图15 CMP工艺原理图................................................................................................................10图16化学机械抛光液分类及应用...............................................................................................11图17晶圆制造材料所占成本细分占比........................................................................................11图18 CMP材料成本细分占比.....................................................................................................11图19 CMP材料市场规模（亿美元）..........................................................................................12图20 CMP抛光垫&抛光液市场规模（亿美元）.........................................................................12图21中国抛光液国产化率..........................................................................................................12图22抛光液市场竞争格局..........................................................................................................12图23湿电子化学品分类.............................................................................................................13图24 2024年全球湿电子化学品分应用市场规模及占比.............................................................14图25全球半导体湿电子化学品市场规模（亿元）.......................................................