PCB板块观点更新20260603

###摘要–**英伟达RubinUltra平台正交背板PCB价值量较前代大幅提升，核心增量源于新增Midplane料号及材料升级。** –**材料方案呈现M10与PTFE“赛马”态势：M10由南亚新材主导，产业链成熟但性能略逊；PTFE由生益科技领先，性能优异但加工良率挑战大。**–**1.6T光模块爆发驱动SLP（类载板）需求，预计2027年市场规模达300亿，因产能紧缺，SLP成为PCB 板块唯一具备超额涨价预期的细分赛道。 # **PCB板块观点更新20260603**## **Rubin平台材料变革驱动CCL/PCB价值重构与SLP供需错配分析** ###摘要–**英伟达RubinUltra平台正交背板PCB价值量较前代大幅提升，核心增量源于新增Midplane料号及材料升级。** –**材料方案呈现M10与PTFE“赛马”态势：M10由南亚新材主导，产业链成熟但性能略逊；PTFE由生益科技领先，性能优异但加工良率挑战大。**–**1.6T光模块爆发驱动SLP（类载板）需求，预计2027年市场规模达300亿，因产能紧缺，SLP成为PCB 板块唯一具备超额涨价预期的细分赛道。**–**CCL（覆铜板）环节议价能力强于PCB，生益科技、南亚新材受益于2026 年下半年开启的涨价通道，利润增速**–**沪电股份深度参与M-Pyre与PTFE两套方案，确定性最高；景旺电子在Rubin 有望跑赢收入。 平台新料号卡位较好，具备较强业绩弹性。**–**深南电路与鹏鼎控股在SLP领域占据主导，未来有望平分市场；CPO 方案虽为长期逻辑，但商业化落地预计需至2028-2029年。**–**PCB扩产瓶颈在于海外主导的激光钻孔与压合设备；CCL核心壁垒则在于材料配方与改性技术等化工Know- how。** ### Q&A####提问：请详细梳理一下英伟达Rubin平台PCB 方案的最新进展，特别是与前代产品相比在层数、料号及价值量方面的变化？ 根据截至2026年5月底的供应商信息，英伟达Rubin平台的整体PCB方案尚未完全最终确定。英伟达通常会提前约两个月进行大批量拉货，因此当前时间点方案未定仍在正常周期内。尽管具体方案细节仍在调整，但可以明确的是，**Rubin平台的PCB层数将显著高于GB200/300平台**。一个核心变化是正式导入了**“Midplane”**的新料号，该料号预计将采用**“M9+二代布”**的材料方案，这是一个全新的增量方向。综合上市公司与专家的测算，**单个机柜的PCB价值量相较于前一代产品将实现大幅提升**。 # **针对英伟达Rubin Ultra平台中的正交背板，其材料方案为何需要升级？目前有哪些新的材料方向，各自的进展如何？**Rubin Ultra 平台中正交背板的材料升级需求，主要源于其承担了机柜内托盘间通信互联的关键功能，这对传输效率和损耗控制提出了远高于以往Computer tray和Switch tray的要求。最初采用的78层纯M9+Q-loss Glass Fabric（Q布）方案，在性能测试中未能达到英伟达的预期，尤其是在传输效率和插损（DF值）两个关键指标上。虽然通过增加PCB层数和铜用量可以在一定程度上提升传输效率，但要满足低损耗的要求，必须从上游原材料，特别是树脂层面寻求DF值更低的材料。这一需求催生了M10和PTFE等新材料方案的出现。需要强调的是，这些新材料的测试目前仅限于英伟达Rubin Ultra机柜中的正交背板这一个特定料号。 # **M10材料方案的具体构成、产业链相关供应商以及其性能表现如何？**M10材料是英伟达在新材料方向上首个进行阶段性打样和试用的方案，主要由南亚新材牵头推进。根据南亚新材 送样的版本分析，M10相较于M9的主要变化在于铜箔，从HVLP3或HVLP4升级到了HVLP5，其主力供应商据称为三井金属。在树脂和电子布方面，M10与M9基本一致，仍采用环氧树脂与碳氢树脂的混合体系（推测比例有所调整）以及Q布。因此，M10方案的整体提升幅度相对有限，但其优势在于产业链配套较为成熟，加工制造环节的变化可控。然而，在性能上，尤其是在DF值这一关键损耗指标上，M10的表现仍有提升空间，不及PTFE方案。就产业链而言，铜箔环节的HVLP5方向主要关注铜冠铜箔、德福科技和龙阳电子；树脂环节，PPO 树脂主要关注圣泉集团，碳氢树脂则在圣泉集团之外关注东材科技；电子布方面，南亚新材明确表示其Q布较多采用菲利华的 产品。 # **PTFE材料方案在英伟达的测试进展如何？目前存在哪些技术路线，以及各自的优缺点和落地前景？**由于正交背板的最终方案尚未敲定，英伟达内部正对多种材料进行类似“赛马”机制的并行测试。近期，PTFE材料因其在测试中表现出优异的性能而受到关注。根据英伟达的反馈，PTFE与M9的混压方案测试结果令人满意，这使得PTFE成为一个重要的备选方向。目前，内资厂商生益科技在该领域处于较为领先的卡位，同时台湾的台虹科技和美国的罗杰斯也在跟进。PTFE的技术路线较为复杂，英伟达率先测试的是PTFE与M9的混压方案，这又细分为与“二代布”混压和与“Q布”混压两种路径。行业内普遍认为，追求极致性能的最终方向可能是纯PTFE覆铜板方案。然而，纯PTFE方案存在一个显著特点，即其配方中不含电子布，这也引发了市场对电子布环节的担忧。但需要指出的是，纯PTFE方案目前面临巨大挑战：首先，从材料选取、CCL材料配比到PCB压合、钻孔等机械加工环节，全产业链尚未看到良率取得突破的可能性；其次，即便PTFE路线被采纳，现阶段测试结果较好的仍是包含Q布或二代布的混压方案。因此，综合来看，纯PTFE方案虽然可能代表未来方向之一，但在预计于2027年下半年落地的Rubin Ultra #英伟达正交背板与SLP类载板行业研报— ##一、正交背板赛道核心关注标的正交背板项目中，其落地空间基本不存在。在此方向下，**CCL环节首要关注的是生益科技** 。 ##二、英伟达正交背板方案选型问题**在英伟达正交背板方案中，目前PCB层数和覆铜板材料的选型进展如何？针对M-Pyre（马石）和PTFE 这两种备选材料，其各自的测试情况、核心供应商以及在PCB环节的深度参与方分别是哪些公司？** 当前在英伟达正交背板方案中，无论是PCB的层数还是覆铜板的材料，都尚未最终确定。M-Pyre（马石）和PTFE两种材料目前都处于阶段性测试中，并获得了较好的反馈，预计下半年需要对这两种材料的进展进行密切跟踪。具体来看：1.**M-Pyre材料赛道** ：南亚是最早开始测试的供应商，主要通过沪电股份的平台进行送样，并且南亚最初是凭借与胜宏科技的合作导入该领域。与南亚在M-Pyre材料上紧密绑定的核心PCB公司主要是**胜宏科技和沪电股份**。2.**PTFE材料赛道**：近期生益科技测试的PTFE方案获得了较为积极的反馈。在PCB环节，** 沪电股份和深南电路**在PTFE加工方面具备较强的技术基础。此外，景旺电子于2024年7月联合光颉科技在PTFE领域进行了独家开发。因此，PTFE材料链上的主要PCB公司是**沪电股份、深南电路和景旺电子**。 综合来看，**沪电股份**同时深度参与了M-Pyre和PTFE两种材料方案，确定性较高。而景旺电子因其自身规模不大（2025年利润约为11-12亿元），若能凭借在PTFE方案中的卡位优势获得10%左右的市场份额，其业绩弹性可能较强，且公司股价涨幅相对较小。 ##三、M-Sub与SLP（类载板）相关问题**M-Sub与SLP（类载板）之间是何种关系？近期SLP 引发市场关注的核心驱动力是什么，其供应格局、产能状况以及与传统PCB产线的区别体现在哪些方面？** M-Sub是一种PCB加工工艺，而SLP(Substrate-Like PCB，类载板)是运用M-Sub工艺制造出的PCB产品。简而言之，SLP是通过M-Sub工艺加工而成的电路板，其制程接近于IC载板。近期SLP引发市场关注，核心驱动力源于**1.6T光模块需求的爆发**。1.6T光模块需要使用SLP作为其PCB 产品，而SLP的制备工艺与传统的HDI或高多层PCB存在显著差异，其相关的设备和产线需要重新配备，旧产线难以切换。这导致在1.6T光模块需求快速增长的背景下，SLP领域出现了类似于2024至2025年AI PCB市场中的供需错配和产能紧张局面。 在供应格局方面，SLP市场与AI PCB市场有较大不同。目前占据主导地位的是**深南电路**，鹏鼎控股紧随其后，并且份额在持续提升，未来有望形成两家平分市场的格局。尽管这两家公司份额领先，但面对2027年1.6T光模块需求数倍的增长，其产能也可能阶段性面临不足，订单存在外溢的可能。除这两家龙头外，**景旺电子、兴森科技和胜宏科技**等公司也具备SLP产能，有望承接部分外溢订单。 ##四、SLP（类载板）市场竞争与发展机遇**在SLP（类载板）领域，主要供应商的竞争格局和市场地位如何？从中短期和中长期来看，SLP 市场存在哪些发展机遇和潜在逻辑？** 在SLP供应商中，**深南电路和鹏鼎控股**属于高确定性的龙头企业。从边际变化来看，鹏鼎控股正在旭创科技的 供应链中持续争夺深南电路的市场份额。 # SLP市场发展机遇与行业投资分析则可被视为二线厂商中具备较强业绩弹性的标的。**SLP市场的发展机遇可分为中短期和中长期两个层面** ：1.**中短期维度**：核心驱动力是1.6T光模块带来的新增市场需求。由于产能紧缺，SLP是目前PCB板块中唯一不仅能传导成本，还可能因供需关系紧张而实现超额涨价的细分赛道，预计下半年可能出现价格上涨。2.**中长期维度**：SLP的增长空间依赖于Co-packaged Optics方案的推进。在传统的CoWoS 封装中，芯片先封装在ABF载板上，再整体封装到PCB上。而在CPO方案中，IC载板与PCB将融合成SLP这一中间产品，芯片直接封装在SLP上。这一方案若能成功商业化，将为SLP攫取更大的市场空间。不过，CPO方案的落地时间尚早，英伟达在2026年第一季度才召集供应商进行初步方案研讨，预计商业化批量落地可能要到2028年或2029年。目前参与早期研发的公司主要为外资厂商，包括鹏鼎控股的母公司臻鼎科技（Zhen Ding）、台湾的欣兴电子以及日月光。凭借母公司在IC载板领域的能力以及自身在SLP上的优势，**鹏鼎控股在CPO方案中具备较好的卡位优势，这一长期逻辑有望提升其估值**。 ##如何评估当前覆铜板与PCB行业的涨价趋势、盈利能力以及各自环节的投资价值？在产业链的涨价传导上，**CCL环节展现出更强的盈利提升潜力**。自2026年5月27 日建滔发布涨价函后，市场普遍预期覆铜板行业将在6月迎来新一轮涨价，且涨价幅度可能因上游原材料价格上涨而加剧。CCL行业格局相对优化，在AI等高景气领域产品具有稀缺性，因此对下游PCB厂商拥有较强的议价能力和强势态度。预计从2026年下半年开始，CCL行业将进入涨价通道，收入实现稳步扩张，而利润增速可能因盈利能力提升而超过收入增速。在此背景下，**生益科技、南亚以及金安、建滔、华正等CCL公司下半年的盈利能力有望受益于涨价而提升**。 相比之下，**PCB环节的溢价能力相对偏弱**：PCB环节的供应商增多，格局竞争加剧。目前，仅SLP（类载板）因供需关系紧张而具备价格上涨空间。对于AI PCB，厂商能够实现成本传导，但在新一代Rubin平台的产品定价谈判中，争取成本传导之外的额外涨价难度较大，成功概率低于CCL环节。 综合来看，在涨价链条中：1.**CCL环节核心看好标的** ：生益科技和南亚2.**PCB环节**： 首先看好具备供需逻辑支撑的SLP价格进一步增长；对于AI PCB，则期待在Rubin 平台下价格能有小幅提升。 具体的投资标的排序如下：–若注重高确定性的龙头：