zx电新GTC观点更新麦格米特为白银赞助商太空算力PCB铜缆超预期

1）产品及收入：GTC 2026大会上，黄仁勋将2025-2027年累计收入指引上调至至少1万亿美元，正式推出VeraRubin全栈算力平台，发布Vera CPU、Rubin GPU、Groq 3 LPU等7款核心芯片与NVL72、BlueField-4 STX等5款机柜，全系采用统一MGX架构，以NVLink铜缆脊柱实现GPU全互联，兼顾多 【zx电新】GTC观点更新：麦格米特为白银赞助商，太空算力、PCB、铜缆超预期 1）产品及收入：GTC 2026大会上，黄仁勋将2025-2027年累计收入指引上调至至少1万亿美元，正式推出VeraRubin全栈算力平台，发布Vera CPU、Rubin GPU、Groq 3 LPU等7款核心芯片与NVL72、BlueField-4 STX等5款机柜，全系采用统一MGX架构，以NVLink铜缆脊柱实现GPU全互联，兼顾多场景灵活部署，系统性重构AI基础设施。 2）产业进展：本次大会明确英伟达算力路线图：Rubin Ultra已流片，2026年下半年搭配Groq LP35量产交付；Kyber机柜采用正交背板，单域支持144个GPU互联，可扩展至NVL1152超节点；2028年Feynman架构落地，搭载LP40LPU、Rosa CPU与NVLink 8 CPO，光互连进入Scale-up核心阶段，Spectrum-7交换容量翻倍至204Tb/s，同步推进3D堆叠定制HBM与全场景CPO支持。 3）具体环节：大会同步披露多项关键技术与生态升级：Rubin系统采用100%温水液冷，Rubin+Groq 3 LPX能效与推理吞吐量大幅提升；取消Rubin CPX方案，推出BlueField-4 STX定制存储机架，实现GPU内存全域扩展；台积电已量产CPO芯片，铜缆用至物理极限、CPO规模化落地；此外英伟达还规划抗辐射太空版Rubin芯片，PCB、铜缆、CPO产业链长期需求明确，成长确定性显著增强。