更新卓胜微苹果AI眼镜PCB设备海外端侧江海股份存储板块华福电子20251023

全文摘要 电子数据板块晨会解读：AI全产业链高景气，多细分赛道迎机遇一、周成威：业绩触底回升，P业务进展成关键 （一）业绩趋势：三季度显著改善，二季度为底部1. 核心指标回暖：三季度出货量、加工率较二季度持续增长，打破二季度低迷态势，印证业绩触底回升逻辑；2.盈利水平企稳：尽管行业仍存在轻微价格竞争，但加工率提升推动毛利率处于底部区间，后续随产能利用率进一步改善，盈利有望逐步修复。 （二）P业务进展：高端领域突破，贡献增量明确1.产品落地节奏：HE产品已交付客户，H2 量产产品送样后，相关收入预计在二季度兑现，成为业绩增长重要增量；2.竞争优势凸显：P 业务聚焦高端领域，市场份额提升难度大、毛利率高，且是高端场景核心需求，公司在该领域的突破有望强化长期竞争力，推动整体业务结构向高附加值方向升级。 （三）投资关注点：短期跟踪订单落地，长期看业务结构优化 短期需重点关注HE/H2产品客户反馈及订单放量情况，若需求超预期，将加速业绩回升进程； 长期看，P业务的持续突破将提升公司在高端市场的话语权，逐步摆脱行业价格竞争影响，实现盈利水平结构性提升。 华福电子|更新：卓胜微，苹果AI眼镜，PCB设备，海外端侧，江海股份，存储板块会议时间：2025年10月23日参会人：华福证券分析师 全文摘要 电子数据板块晨会解读：AI全产业链高景气，多细分赛道迎机遇一、周成威：业绩触底回升，P业务进展成关键催化 （一）业绩趋势：三季度显著改善，二季度为底部1.核心指标回暖：三季度出货量、加工率较二季度持续增长，打破二季度低迷态势，印证业绩触底回升逻辑；2.盈利水平企稳：尽管行业仍存在轻微价格竞争，但加工率提升推动毛利率处于底部区间，后续随产能利用率进一步改善，盈利有望逐步修复。 （二）P业务进展：高端领域突破，贡献增量明确1.产品落地节奏：HE产品已交付客户，H2 量产产品送样后，相关收入预计在二季度兑现，成为业绩增长重要增量；2.竞争优势凸显：P 业务聚焦高端领域，市场份额提升难度大、毛利率高，且是高端场景核心需求，公司在该领域的突破有望强化长期竞争力，推动整体业务结构向高附加值方向升级。 （三）投资关注点：短期跟踪订单落地，长期看业务结构优化 短期需重点关注HE/H2产品客户反馈及订单放量情况，若需求超预期，将加速业绩回升进程； 长期看，P业务的持续突破将提升公司在高端市场的话语权，逐步摆脱行业价格竞争影响，实现盈利水平结构性提升。 二、德州仪器（TI）：模拟芯片龙头指引分化，AI数据中心成核心亮点（一）三季报业绩：营收利润稳健增长，库存持续优化 1.财务表现：三季度营收同比+ 14%、环比+ 6%，利润同比+ 2.5% ，在半导体行业整体复苏节奏放缓背景下，展现较强韧性；2.库存改善：三季度库存降至48亿美元，库存周转天数环比减少11天至215 天，库存去化成效显著，为后续业绩释放奠定基础。 （二）下游需求分化：工业观望，汽车稳健，AI数据中心高增1.工业市场：客户产能扩张趋于观望，国内工业需求环比无明显增长，短期承压；2.汽车市场：环比增长10% ，受益于新能源汽车渗透率提升及汽车电子含量增加，需求保持稳健；3.AI数据中心：2025年预计同比增长50% ，客户资本开支持续增加，无放缓迹象，成为最核心的增长引擎，与国内产业调研结论一致（AI算力需求与传统半导体需求分化）。 （三）四季度指引：增速放缓，凸显AI赛道稀缺性四季度营收指引环比- 7%，核心因半导体整体复苏节奏放缓，但AI 数据中心的高增长未受影响； 启示：在半导体行业整体增速平淡的背景下，AI相关产业链（如数据中心、算力硬件）需求确定性更强，仍是投资核心方向。 三、PCB设备：大度数控引领升级，AI PC /材料变革打开成长空间（一）行业格局：中国占全球60%市场，设备需求随AI升级 全球PCB设备市场中，中国占比约60%，具备产业集群优势；2025年钻孔设备市场规模接近17亿元，随AIPC、高端PCB需求增长，设备更新换代需求将持续释放。 （二）大度数控：聚焦AI PC，全系列产品升级1.三季报亮点：AI PC相关产品（机械钻机、测试机）已贡献业绩增量，后续计划将曝光、压合等全系列产品向AI PC方向升级，进一步提升AI PC业务占比；2.技术壁垒：M9材料、Q部应用等新材料硬度提升，对机械钻机、激光钻机提出更高要求，大度数控作为头部厂 商，已形成成熟解决方案并在下游应用，有望提升市占率；3.订单支撑：下游光模块、6T 升级等需求推动设备需求增长，头部厂商跟随大客户发展，单台设备价值量与生产效率双升，长期受益于AI驱动的PCB产业升级。 四、端侧AI：OpenAI AI浏览器引爆需求，边缘算力产业链迎机遇（一）产品革新：AI浏览器成消费端杀手机应用 1.核心功能：OpenAI推出的AI浏览器实现三大突破：①AI与标签页融合，支持跨标签页分析；②浏览记录接入GPT记忆，提供个性化服务；③内置AI Agent，可自动完成复杂页面操作（如改邮件、购物、关闭广告，甚至玩网页游戏）；2.用户基数：全球浏览器用户超50亿，远高于OpenAI现有3.5-4亿用户，将大幅拓宽AI应用场景，推动端侧AI 渗透率快速提升。 （二）算力需求：端侧算力需求或增数十倍1.调用量激增：当前GPT日均调用量5-15次，AI 浏览器普及后，调用量将随搜索、操作频次大幅增长；2.多模态消耗：AI浏览器集成多模态交互模型，算力消耗为传统模型的3-5 倍，叠加用户基数扩张，端侧算力需求3.产业链响应：国内厂商已加速推进端侧SOC研发，如某科技推出4G SOC（算力20TOPS），5G SOC预计2025 年下半年导入客户，端侧AI硬件产业链进入放量期。 五、AI数据中心：Vertiv财报印证高景气，全球基建加速（一）Vertiv三季报：订单高增，积压订单达95 亿美金1.业绩超预期：三季度营收同比+ 40%（北美地区），新签订单同比+ 60%，订单出货比从1.2升至1.4，反映AI 数据中心建设需求旺盛；2.未来指引：2026年下半年欧洲、中东地区AI基建加速，全球资本开支飞轮持续转动，尽管美股AI板块短期波动，但长期（2024Q4-2025）高景气确定性强。 （二）投资启示：聚焦电源解决方案、液冷等核心环节 Vertiv作为AI数据中心电源、液冷方案龙头，其订单情况印证上游设备需求，国内相关产业链（如液冷管路、电源部件厂商）将同步受益于全球基建加速。 六、苹果AR眼镜：2026年发售，国内供应商聚焦非芯片环节（一）产品节奏：2025年秋季发布，2026年春季发售 目前已进入P1阶段，核心芯片环节由海外供应商主导，国内供应商主要参与结构件、麦克风、扬声器、组装等环节。 （二）国内供应链梳理1.组装：立讯精密、富士康（NPI阶段），格尔股份预计2025年6 七、存储板块：供需共识待形成，模组厂迎结构性机遇（一）行业现状：供需预期分化，行情未结束 原厂、需求端对2025年供需尚未形成共识，核心标的短期波动，但长期随AI数据中心存储需求增长，行情仍有延续空间。 （二）模组厂投资逻辑：受益价格波动与市场份额提升 1.德明利核心优势： 业务结构：固态硬盘（48%，毛利14%）、移动硬盘（28%，毛利24%）、嵌入式存储（8%）、内存条（8%），2024年业绩预计进一步改善； 增长驱动：①承接原厂15%-20%产能，直接受益存储价格波动；②原厂聚焦AI，退出消费级（手机）低毛利市场，模组厂（德明利、江波龙、百维存储）有望抢占份额；2.数据中心机遇：目前模组厂在PCIe SSD（数据中心用）占比仅10% ，未来需依托与原厂合作关系提升份额，长期看数据中心存储需求将成为重要增量。 八、投资建议：聚焦AI主线，布局细分龙头1.AI数据中心链：关注PCB设备（大度数控）、液冷（川环科技）、电源解决方案（国内Vertiv 产业链），受益全球基建加速；2.端侧AI链：重点布局端侧SOC厂商、AI浏览器相关硬件供应商，把握端侧算力需求爆发机遇；3.存储链：优先选择德明利、江波龙等模组厂，受益于消费级市场份额提升与价格波动；4.苹果AR眼镜链：关注立讯精密、长盈精密等非芯片环节供应商，等待2025年产品发布催化。 九、风险提示 1.AI需求不及预期：若全球AI资本开支放缓，将影响数据中心、端侧AI等产业链需求；2.半导体复苏节奏放缓：工业、消费电子需求低迷，拖累模拟芯片、存储等板块业绩；3.供应链风险：苹果AR眼镜、AI浏览器等产品量产进度延迟，影响国内供应商业绩释放；4.价格竞争加剧：PCB设备、存储模组等领域价格战升级，挤压企业毛利率。