更新昀冢科技兴瑞科技调研PCB设备美芯晟中富电路佰维存储华福电子20251021

全文摘要 华福电子团队晨会解读：多标的亮点凸显，算力与创新技术成核心主线一、核心结论：聚焦算力确定性+ 技术创新标的，电子行业多板块存机会 华电子团队晨会覆盖电子行业多核心领域，其中算力产业链（上游硬件、芯片制造）因需求明确（如谷歌近千亿云计算订单），仍是最具确定性的主线；创新技术标的（如云动科技CMI技术、中国电路AI电源PCB工艺）凭借技术壁垒与增量空间，具备高成长潜力；同时，PCB设备、模拟芯片等细分领域龙头（大族数控、美芯晟）业绩与技术双优，值得重点关注。整体来看，电子行业需围绕“算力刚需+技术壁垒+业绩拐点”三大逻辑布局。 二、重点标的解析：技术创新与业绩拐点驱动成长（一）云动科技：CMI 技术筑壁垒，多业务协同打开空间1. 核心业务：消费电子为主导，多板块协同发展业务结构：消费电子占比60%（核心），汽车电子、电陶瓷、DBC（陶瓷基板）等业务为辅； 核心技术：CMI（摄像头与马达集成）技术： 技术优势：以“冲压注塑一体化工艺”替代传统FPC柔性线路 板方案，解决传统方案“工序繁琐、空间占用大、易变形”痛 点，实现高集成度与稳定性； 技术迭代：已发展至第四代，价值量持续提升： 第一代（纯平面设计）：用于H品牌P20系列，单颗价值量 数元； 第二代（加立体引脚）：适配光学防抖摄像头、广角镜头，提升空间利用率； 第三代（集成线圈）：简化马达绕线工序，降低成本，用于H品 牌旗舰机型及vivo，单颗价值量提升至10元以上； 第四代（集成驱动IC）：进一步提升价值量，技术壁垒持续强化； 客户与市场拓展： 核心客户：H品牌、vivo、小米，深度绑定头部消费电子厂商， 受益于2026年手机出货量增长预期； 新场景探索：端侧AI硬件（耳机、眼镜摄像头模组），国内外 客户已启动合作开发，若放量有望抢占高份额（CMI技术独创）， 成为利润重要增量。 华福电子|更新：昀冢科技，兴瑞科技调研，PCB设备，美芯晟，中富电路，佰维存储会议时间：2025年10月22日参会人：华福证券分析师 全文摘要 华福电子团队晨会解读：多标的亮点凸显，算力与创新技术成核心主线一、核心结论：聚焦算力确定性+技术创新标的，电子行业多板块存机会华电子团队晨会覆盖电子行业多核心领域，其中算力产业链（上游硬件、芯片制造）因需求明确（如谷歌近千亿云计算订单），仍是最具确定性的主线；创新技术标的（如云动科技CMI技术、中国电路AI电源PCB工艺）凭借 技术壁垒与增量空间，具备高成长潜力；同时，PCB设备、模拟芯片等细分领域龙头（大族数控、美芯晟）业绩与技术双优，值得重点关注。整体来看，电子行业需围绕“算力刚需+技术壁垒+业绩拐点”三大逻辑布局。 二、重点标的解析：技术创新与业绩拐点驱动成长（一）云动科技：CMI技术筑壁垒，多业务协同打开空间1.核心业务：消费电子为主导，多板块协同发展业务结构：消费电子占比60%（核心），汽车电子、电陶瓷、DBC（陶瓷基板）等业务为辅； 核心技术：CMI（摄像头与马达集成）技术： 技术优势：以“冲压注塑一体化工艺”替代传统FPC柔性线路 板方案，解决传统方案“工序繁琐、空间占用大、易变形”痛 点，实现高集成度与稳定性； 技术迭代：已发展至第四代，价值量持续提升： 第一代（纯平面设计）：用于H品牌P20系列，单颗价值量 数元； 第二代（加立体引脚）：适配光学防抖摄像头、广角镜头，提升空间利用率； 第三代（集成线圈）：简化马达绕线工序，降低成本，用于H品牌旗舰机型及vivo，单颗价值量提升至10元以上； 第四代（集成驱动IC）：进一步提升价值量，技术壁垒持续强化； 客户与市场拓展： 核心客户：H品牌、vivo、小米，深度绑定头部消费电子厂商，受益于2026年手机出货量增长预期； 新场景探索：端侧AI硬件（耳机、眼镜摄像头模组），国内外客户已启动合作开发，若放量有望抢占高份额（CMI技术独创），成为利润重要增量。 2.其他业务：DBC与MLCC迎拐点，贡献业绩弹性 DBC陶瓷基板+ MLCC：2025年三季度起产能与销量提升，盈利能力从底部回升，逐步扭亏，2026年有望成为稳定利润来源；估值与成长空间：当前市值较小，叠加消费电子主业增长、新场景突破、DBC/MLCC拐点，长期成长空间显著。 （二）美芯晟：模拟芯片龙头，业绩高增+客户优质 1.业务布局：聚焦消费电子与车规级，产品放量驱动增长核心产品：消费电子：无线充电芯片（接收/发射）、快充芯片、光学传感器电源管理芯片；车规级：总线芯片； 2025年三季度业绩： 营收1.6亿元，同比+ 66%（单季度创两年新高），前三季度同比+ 47%； 归母净利润530万元，同比+ 132%，前三季度同比+ 132%，高 增长源于新产品放量； 关键亮点： 无线充电+信号链产品线：前三季度同比+ 111%，其中光学传 感器芯片上半年同比+ 250%（受益于智能手表需求上升）； 客户优质：进入华为、荣耀、三星供应链，为后续增长奠定基础； 估值优势：当前市值不足5亿元，PB仅2.6倍，业绩刚扭亏， 性价比突出。 2.未来增长点：渗透率提升+场景拓展 光学传感器芯片：向手机、扫地机器人、无人机、可穿戴设备渗透， 需求持续释放； 无线充电芯片：向中低端手机渗透，填补市场空白，提升份额。（三）中国电路：AI电源PCB布局领先，2026-2027年弹性显著1.核心布局：AI三次电源PCB，技术壁垒高 业务亮点：聚焦AI算力领域“三次电源PCB板”（22V转1V），采用“埋线工艺”（将电感、电容埋入PCB），适配算力芯片功率提升需求（垂直供电趋势），技术难度与价值量显著高于传统PCB； 客户与进展：已接触海外头部ASIC公司（云厂商供应链），2026年预计覆盖2-3家客户，2027年客户有望进一步扩容； 业绩预期：2026年AI相关增量利润预计2.5亿元，2027年有望倍数级增长，成为核心增长引擎。 2.其他看点：HVDC一次电源与材料进展 HVDC一次电源：布局NV 8100VDC产品，有望受益于算力基础设施建设； 材料与送验：BCB材料在成交背板应用符合预期，正交背板送验结果预计2025年11月底落地，为后续放量铺路。 三、算力产业链：需求确定性最强，上游硬件成核心抓手 （一）行业需求：订单与趋势验证算力刚需1.谷歌近千亿云计算订单：与SOP达成700-800 亿美元云计算合作，印证全球算力需求旺盛，上游硬件（芯片、服务器、PCB）直接受益；2.OpenAI新浏览器Atlas发布：探索AI大模型“一站式服务”（如订机票），虽可能冲击下游软件厂商，但进一步拉动上游算力投入— —大模型能力依赖“数据+算法+算力”，当前算力是提升模型效率的核心瓶颈，投入优先级最高。 （二）板块对比：算力优于非AI领域，聚焦稀缺环节 算力相关：需求持续高增（国内尤为显著），如芯片制造（中芯国际，稀缺性突出）、PCB（中国电路AI电源板）、服务器硬件，是当前最确定的环节； 非AI领域：如模拟芯片（除算力配套外）、通用半导体，需求跟随行业周期，增速显著低于算力板块（如TI业绩指引低于预期，博通盘后跌8%）。 （三）投资逻辑：沿“算力基础设施”布局 上游芯片制造：中芯国际（国产替代核心，支撑算力芯片产能）； 算力配套硬件：中国电路（AI电源PCB）、云动科技（端侧AI摄像头模组）； 芯片设计：美芯晟（消费电子+车规级模拟芯片，部分配套算力设备电源管理）。 四、PCB设备与材料：行业集中度提升，龙头受益扩产（一）行业趋势：AI服务器驱动PCB升级，设备需求增长技术升级：AI服务器对PCB层数（更高）、密度（更大）要求提升，推动设备向“高精度、高自动化”迭代（如钻孔、曝光、检测设备）； 市场格局：中国PCB设备全球市占率近60%，与PCB产值匹配；国内产能扩张主导下，设备行业集中度将进一步提升，龙头份额有望增长。 （二）核心标的：细分领域龙头优势显著1.大族数控： 优势：产品线全面（钻孔、曝光、检测、压合等），2025年全球市占率接近10%（收入50亿元+），受益于PCB行业扩产，尤其AI服务器相关订单；2.钻孔设备/耗材： 鼎泰高科：钻针日产能1亿+只，市占率领先； 中高芯：钻针年出货量7亿+只，双寡头格局稳定，壁垒高（材料+工艺）；3. 激光设备： 新益昌：激光直接成像（LDI）设备，提升线宽精度，适配先进封装与高密PCB，增长潜力大； 五、风险提示1.需求不及预期：若AI算力投入放缓、消费电子出货量低于预期，将影响云动科技、美芯晟、PCB 设备等标的业绩； 2.技术迭代风险：如CMI技术被替代、PCB埋线工艺落地延迟，可能削弱相关公司竞争力；3.行业竞争加剧：PCB设备、模拟芯片领域新进入者增加，若龙头迭代速度滞后，可能导致份额流失；4.供应链风险：半导体代工产能紧张（如中芯国际产能受限），影响算力芯片、模拟芯片交付。 六、总结：聚焦“算力+创新”双主线，精选高弹性标的电子行业当前需围绕两大主线布局：一是算力产业链（需求确定，如谷歌订单、OpenAI 应用拉动），重点关注中芯国际（制造）、中国电路（AI电源PCB）；二是技术创新标的（壁垒高、增量明确），如云动科技（CMI技术+端侧AI）、美芯晟（模拟芯片高增）。同时，PCB设备龙头（大族数控、鼎泰高科）受益于行业升级与集中度提升，具备长期配置价值。短期需关注中国电路正交背板送验、云动科技端侧AI合作进展，中长期跟踪算力需求与技术落地节奏。