【公告全知道】光通信+PCB+玻璃基板+先进封装+存储芯片+算力！公司800G光模块用PCB已稳定供货-20260603

兴森科技公告，截至2026年5月31日，公司通过回购股份专用证券账户以集中竞价方式累计回购公司股份56.52万股，占公司现有总股本的0.03%，最高成交价为27.22元/股，最低成交价为26.92元/股，成交总金额为1531.33万元（不含交易费用）。 光模块一线厂商，1.6T光模块送样认证进度正常推进中。 板等前治项目研究。公司CSP封装基板业务聚焦存储、射频两大方向，受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，CSP封装基板业务订单饱满、产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长，现阶段已启动新一轮投资扩产。 呈和科技：全资子公司拟投资不超13亿元建设高顿高速电子材料及高端助剂项目呈和科技公告，公司全资子公司星和电子拟在广东省东莞市投资建设高频高速电子材料及高端助剂项目，规划聚苯醚树脂2500吨，高频高速阻燃剂2500吨，高端合成水滑石2万吨，项目总投资额不超过13亿元。 会、高性能的特种高分子材料助剂产品，在高频高速电子材料领域，公司PPO（聚苯醚）树脂、高频高速阻燃剂产品已批量供应头部高频高速覆铜板厂商，产品供不应求。呈和科技2025年年报显示，公司积极布局电子材料业务，聚焦通讯、半导体及人工智能等领域所需的高纯电子材料，持续推进技术突破和产品选代。 科大智能公告，公司作为供货方，与华西能源签署《伊拉克巴格达Al-Daura热电厂4x160MW燃油发电重建项目设备采购框架合 点评：公开资料显示，科大智能主营业务为数字能原、智能机器人应用，主要产品包括智能配用电设备、储能系统产品、智能机器人等。公司深耕电力能源领域20余年，是国内领先的通过自主研制智能化产品实现"源-网-荷-储"完整产业链布局的数字能源综 科大智能2025年年报显示，公司是国内少数兼具先进技术以及大规模、多场景落地能力的工业机器人制造商之一，产品矩阵丰富多元，核心为电网公司与大型工业企业提供工业机械手、堆垛机及巡检机器人等工业智能机器人。 海）能源科技有限公司出资人民币500万元参股投资格灵诺半导体（合肥）有限公司。格灵诺是国内专注于碳化硅功率器件领域的一体化半导体企业。ANNOT一图看重要公告TTAPT: 2026年6月2日上市公司公告类型标的主要内容 拟收购东海证券83.68%股份交易作价115.19亿元盆新发展转让西宁置业100%股权预计净利润增加4.7亿元 场主体未经事实核查编造虚假内容、误导资本市场已固定全部涉案证据必婴时将问监管部门、再升科技公安机关报案处春秋电子公司不生产AIPC终端产品也不生产AIPC芯片等相关主件美迪凯25年半导体用数璃基板相关产品销售收入占总营收比重2%左右占比教低 达实智能不涉及液冷及机器人相关元器件的生产、制造等*ST景谷与相关市场机构开展资本运作等传闻均为不实华锡有色影响的未公开重大信息 孙公司中标约2.53亿元越南酒店装修项目中标思泉新材收到某液冷产品项目中标通知胜蓝股份中标Infra2.0整机柜高速线缆部件项目 中远海能拟出资3亿元参与设立量了产业创业投资基金挖金客拟出资4900万元设立参股子公司布局AI算力业务奥瑞德拟再出资5000万元对北京超摩进行增资