【公告全知道】PCB+玻璃基板+存储芯片+先进封装+光刻胶！公司玻璃基封装产品已获得头部客户量产订单-20260618

全应用领域，并成功实现品园28nm、5-14nm先进制程等高端应用领域的市场突破。 用于玻璃基板通孔技术中，亦在配合头部玻璃基板客户测试，在光刻胶产品方面，公司负性光刻胶已成功拓展至玻璃基封装应用场景，获得头部客户量产订单；具有化学放大效能的I-Line光刻胶系列产品及可应用于功率器件的PSPI已实现小批晕供货，并同步在多家头部客户，包括存储芯片厂商推广验证中。艾森股份2025年12月16日在互动平台表示，公司先进制程电镀产品及光刻胶产品持续放量中，公司通过加速认证、优化产能、联合研发，卡位HBM、CoWos等先进封装及先进制程节点，推动高端产品组合占比稳步提升。 新益昌：玻璃基板固晶设备在显示面板领域已批量交付新益昌发布投资者关系活动记录表公告，公司玻璃基板固晶设备在显示面板领域已有批量交付。目前固品机在手订单情况良好点评：公开资料显示，新益昌主营业务为半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售。公司已挤身国内半导体封装设备领军企业行列，封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、分立器件等领域，为包括华 新益目5月18日在互动平台表示，公司半导体封装设备源盖半导体固晶、焊线和测试分选核心封装环节，适配先进封装及传统分等产品封装。此外，公司已与辰显光电签署战略合作框架协议，聚焦玻璃基Micro-LED芯片巨量转移环节，双方合作正常开展新益昌2025年12月26日在互动平台表示，公司子公司海威真空研发的设备已助力航天头部企业特种复合薄膜材料打样验证成 系统一即轨迹姿态与运动控制核心模块，同步推进具身智能各类核心零部件的研发选代与量产优化。诚邦股份：拟定增募资不超1亿元用于嵌入式存储芯片扩产等项目 点评：公开资料显示，诚邦股份主营业务为半导体存储业务和生态环境建设业务。公司下属控股子公司芯存科技主要从事半导体 用方案广泛支持三星、铠侠、西部数据/闪迪、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储品圆产品。 同未来将重点投入可用于大数据中心和服务器的企业级SSD等相关产品开发NNOI一图看重要公告APT 标的主要内容弘信电子控股子公司无锡凝弘拟增资扩股引入战略投资者炼石航空股份并对其增资5000万元金盾股份终止筹划控制权变更事项股票复牌杭电股份第二大股东富春江通信集团6月3日至6月17日期间合计减持234.22万股公司股份山东玻纤当前公司没有电子布产品 泰旭股份未有生产LOWDK、Q布等电子布织机的产品销售旗滨集团项目投资建设量产产线不存在量产业务及对应营收中国居石低介电等特种电子布产品末形成订单及收入华正新材第一大股东、控股股东华立集团和董事长刘涛在6月15日和6月16日分别减持26万股和2万股车与客户联合研发过程中尚未产生批量订单 中核科技本涉及硅-28的研发、提纯、生产、加 中材科技2025年度特种纤维布产品销售收入占比较小世名科技D显示光刻胶专用纳米颜料分散液项目存在研发量产、客户批量导入不及预期风险营收衣现及供应链配套带米一定不确定性 金博股份月前正有序推进年产高导热氮化铝粉体产能建设 尚未取得订单实施落地仍存在较大不确定性 光芯片产品申昊科技与煜芯炎宸签订1.67亿元智慧运维项目预计对公司2026年度经营成果不会产生重大影响国网英大5年营收们13.32 后六氯磷胶锂年产能将增至5.2万吨/年