- 光华科技：公司自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料，解决空洞控制与表面形貌调控难题，为玻璃基封装基板的高可靠互连奠定核心工艺基础。公司PCB化学品客户包括中京电子、生益电子等，高纯化学品硫化锂已送样客户检测。公司键合剂SF-Bood2002成功通过1.6T光模块性能测试，深盲孔填孔电镀产品在AI服务器领域实现成功应用。2025年年报显示，锂电池材料主要产品有三元前驱体及三元材料系列产品，固态电池材料硫化锂等产品已推向市场。
- 紫光国微：公司拟19亿元购买瑞能半导体100%股权，瑞能半导体主营可控硅、功率二极管、碳化硅等器件，覆盖消费电子、通信、新能源及汽车等领域。公司FPGA和系统级芯片产品保持行业领先地位，新一代高性能产品已实现批量交货。AI芯片、存储芯片主要应用于特种领域，宇航用系统解决方案已得到核心用户应用。
- 华天科技：控股子公司华天科技(南京）有限公司拟投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目"，预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。项目产品主要应用于人工智能算力、服务器等领域。公司掌握SiP、FC、TSV等多种封装测试技术，与长鑫存储等企业有合作。
- 其他公告：2026年5月24日上市公司公告中，百诚医药筹划控制权变更事项股票停牌，正川股份相关公告。
