【公告全知道】玻璃基板+光通信+存储芯片+PCB+光纤+先进封装！公司玻璃基板TGV产品已形成销售-20260522

【重点公告解读】德龙激光：针对存储芯片开发的晶圆激光隐切设备（SDBG）已取得小批量订单 德龙激光发布投资者关系活动记录表，近年来，公司积极布局高端芯片领域，存储类超薄芯片对性能、稳定性、可靠性及切 圆激光隐切设备（SDBG）已取得小批量订单，其它产品正在验证阶段。 光模块生产相关设备已获得国内多家客户订单，销往Finisar、中际旭创、天孚通讯等行业龙头企业。“硅光芯片激光键合设备"专利应用于1.6T及以上产品，技术门槛较高，已获得小批量订单。产品已进入市场多年并形成销售。为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导等全工艺 德龙激光2025年年报显示，公司光纤激光器系列产品包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等。在电子制造领域，公司推出了FPC/PCB激光切割&钻孔解决方案。 时代合格供应商。赛微电子：控股股东询价转让计划已实施完毕赛微电子公告，控股股东、实际控制人杨云春询价转让计划已实施完毕。出让方实际转让的股份数量为2505.3万股，占公司总股本的3.42%；询价转让的价格为40.86元/股，交易金额10.24亿元。点评：公开资料显示，赛微电子主营业务为MEMS芯片的工艺开发、品圆制造以及半导体设备业务，MEMS微振镜（提供芯 孔金属层MetVa@TSV、玻璃通孔MetVia@TGV等核心工艺模块，其中TSV工艺已比较成熟，服务了处于开发、试产、量产不同阶段的客户。 联，亦有应用于超算中心的光链路交换，已在业界最先进的AI大模型系统中得到应用。公司境外MEMS产线的硅光子芯片已向欧美知名厂商长期供货。件的工艺开发与晶圆制造服务。此外，公司参股公司芯东来专注于光刻机整机领域，主营光刻机再造业务和自研光刻机业 埃夫特：拟收购盛普股份100%股份交易价格10.74亿元 重组。盛普股份主营业务为精密流体控制设备及其核心部件的研发、生产和销售，本次交易完成后，公司将加大机器人运动控制在胶接工艺领域的研发投入，实现与盛普股份的技术整合，补足机器人产品在胶接工艺中的薄弱环节。 一代Yobot系列机器人R2V1、R2V2、W2。埃夫特在2025年年报中表示，2026年，除工业机器人领域相关研发外，公司将持续全力推进控股子公司启智机器人在具身智能感知决策操作模型、机器人操作系统、人形机器人等产品的技术验证与早期商业探索，目前已经与近30家机器人行业上下游头部企业签订合作协议。埃夫特2021年12月6日在互动平台表示，公司自主核心零部件包括控制器、RV减速机、伺服驱动器。控制器、减速机、伺服 【一图看重要公告】2026年5月21日上市公司公告 埃夫特拟收购盛普股份100%股份交易价格10.74亿元美能能源拟终止神木市L.NG应急调峰站配站工程项目并将募集资金用于收购上海立成90%股权浙江东方拟9.29亿元收购杭州联合银行4%股份南京医药拟出资不超4.5亿元设立并购基金专项收购大清生物及科健科技股权 大普微停牌核查完成股票明起复牌京东方A 参股基金央视融媒体基金投资长江存储持股比例为0.1533%利仁科技主营业务不包括电子布相关业务参股公司上海超纤尚未开展任何业务声迅股份智慧停车及低空经济相关业务均处于前期布局、市场培育及业务探索阶段咸龙股份无注入“算力”计划 福莱意特拟不超8.5亿元采购IT设备及服务器报出资3900万元参与设立专项基金主要投资于人工智能、大数据及相关产业链早中期科技企业宇信科技中鼎股份拟发行不超19.2亿元可转债用于智能机器人等项目拟筹划发行股并在香港联交所上市 浙江新能股东新能发展拟减持不超3%股份上海电力高级管理人员徐祺琪拟减持不超1.14万股公司股份晨光股份董事长提议回购5亿元-10亿元公司股份 编辑整理：财联社