【公告全知道】光通信+PCB+存储芯片+英伟达！公司高端铜箔产品已在1.6T光模块量产-20260528

【重点公告解读】德福科技：拟投资31亿元建设年产5万吨高端Al电子电路铜箔项目 德福科技公告，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元（合固定资产投资约21亿元及后期运营流动资金10亿元），建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，实施主体为全资子公司九江琥珀新材料有限公 点评：公开资料显示，德福科技主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司产品电子电路铜箔是制作覆铜板 箔RTF1-3和HVLP1-4等产品均已实现批量供应。德福科技2025年年报显示，公司HVLP1-3系列产品主要应用于英伟达项目及光模块等领域；公司自主研发的载体铜箔C-IC2B已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核，自3月起开始供货。 华润微公告，公司拟与关联方共同投资设立润科(重庆)股权投资基金合伙企业(有限合仪)，聚焦半导体核心设备、零部件、耗材及高端芯片设计等领域。公司拟分别通过担任基金普通合伙人的公司参股子公司润科创新投资和担任基金有限合伙人的全资子公司华微控股合计认缴出资1.94亿元，占基金总认缴出资额的比例为16.1575%，资金来源为公司自有资金。点评：公开资料显示，华润微是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半 有相应的布局。根据Omdia 2025年10月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第二、中国MOSFET厂商中规模排名第一。华润微5月8日发布机构调研纪要表示，公司PLP封装可通过缩小封装尺寸提升散热能力，满足光模块应用对尺寸和散热的严格要求。公司利用PLP工艺优势，开发PoP高密度堆叠封装技术切入AI电源赛道，同时与光模块领域头部客户合作开发新一代技术储备阶段。 华润微2025年年报显示，公司SIC和GaN产品均实现重要突破，碳化硅功率器件及模块产品销售收入实现翻倍以上增长。其中SICMOSG3/G4平台在商用车主驱、大功率快充模块实现批量供货，针对数据中心和光储系统需求，已完成1700V/2200V 关节驱动等高增长领域。龙芯中科：拟定增募资不超23亿元用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化顶目等龙芯中科公告，拟向不超过35名待定对象发行A股股票，募集资金总额不超过23亿元。扣除发行费用后，募集资金拟用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目、基于Xnm工艺的CPU关键核心技术研发项目、基于Xnm工艺的通用GPU关键核心 点评：公开资料显示，龙芯中科主营业务是处理器及配套芯片的研制、销售及服务。公司研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。在服务器CPU芯片方面，公司已完成龙芯3C60系列高性能服务器16核、32核和64核CPU芯片产品化。龙芯中科今日在互动平台表示，龙芯9A系列GPU芯片坚持全功能GPU自研路线，9A1000面向端侧入门级市场，已经完成流 GPU核；9A3000将尝试进一步扩大算力规模。龙芯中科2024年3月29日在互动平台表示，公司持续关注芯片产品在各个领域的应用，工业机器人属于工控领域的应用范畴，已有相关合作。【一图看重要公告】 类型标的主要内容恩捷股份拟收购江苏受思开100%股权基础购买价放为4亿元胜道能源七鹏机器人要约收购期限届滴 股票停牌天洋新材拟出售子公司德法瑞100%股权嘉亭家化控股股东变更为杭州拼便宜 徐意成为实控人华型控股未从事PCB生产业务 真视通液冷和高压快充业务占公司总收入比例较低 相关业务在短期内对公司业绩影响较小 凯思股价目前核心业务不包括电解电容器纸业务*ST宝著沃格光电在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段 营收规模占比极低康龙化成拟投资30亿元建设年产200吨医药中间体及API项目 德州科技拟投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路钢箔项目康龙化成报投资20亿元在杭州建设新药商业化生产和CDMO0研发生产服务基地华润微拟与关联方共同投资设立产业基金案焦半导体核心设备等领域北京科悦与全球知名储能公司T公司签署储能系统采购合作协议 龙芯中科拟定增募资不起23亿元用于基于Xm工艺的信息化芯片研发及产业化项目等慧智微拟募资不超3亿元用于新一代移动通信射频前端模组研发项目等中国国航向特定对象发行A股股票完成备案募集资金约200亿元华型控股5月21日至5月26日期间第二大股东信通万华合计减持1073.12万股公司股份 国瑞科技股东萄璃良拟询价转让3.50%服份华峰测控股东询价转让初步定价388.98元/股股东创钰铭晨等拟合计减持不超3%股份 大豪科技股东郑建军拟减持不超1%展份香农芯创预计2026年海普存储的收入会有显著增长