建筑装饰行业周报：当前位置如何看亚翔集成后续空间？

当前位置如何看亚翔集成后续空间？ 近期AI算力需求持续拉动存储景气、供给短缺问题加剧，龙头扩产有望进一步提速。全球AI需求激增，HBM/Server DRAM/Enterprise SSD等高价值品类对原厂产能形成持续挤占，带动DRAM/NAND供需缺口扩大、价格中枢快速上行：Trend季增58%-63%，NAND 增持（维持） AI推理部署、大容量RDIMM成为主要采购目标，下游需求高景气有望延续。此外，近期SemiAnalysis报道，英伟达Vera Rubin NVL72为保障短周期出货，或将单机柜CPU侧SOCAMM DRAM由此前预期约55TB降至约28TB，采用更多96GB而非192GB SOCAMM模块，本质上反映LPDDR5X供给约束下的交付优先策略，侧面显示当前存储芯片供给持续紧缺，预计后续龙头扩产进程将进一步提速（近期SK海力士表示未来五年计划将晶圆产能提高一倍以匹配AI存储需求），有望带动洁净室建设需求持续上行。 台湾亚翔已与美光建立深度合作，后续有望持续斩获新加坡大单。2025年以来美光新加坡扩产计划持续加码：2025年1月开工70亿美元HBM先进封装厂，计划2026年开始运营、2027年起显著扩大先进封装产能；2026年1月进一步宣布未来十年投资240亿美元建设先进晶圆制造设施，最终提供70万平方英尺洁净室空间、2028年下半年开始晶圆产出。美光于26Q2法说会上调2026财年资本开支至250亿美元，同增81%（（此此前Q1法说会增加50亿美元）；同时预期 作者 分析师何亚轩执业证书编号：S0680518030004邮箱：heyaxuan@gszq.com 分析师李枫婷执业证书编号：S0680524060001邮箱：lifengting3@gszq.com 支持HBM及DRAM相关产能建设，其中建造环节资本开支将同比增加100亿美元，预计将带动洁净室建设需求大幅增长。联合新闻网公开报道显示，台湾亚翔已与美光在厂务相关建设中建立深度合作，已承接美光新加坡HBM先进封装厂总包建设，并被视为美光新加坡NAND新厂的重要建厂伙伴，后续有望持续斩获区域大单。 分析师程龙戈执业证书编号：S0680518010003邮箱：chenglongge@gszq.com 分析师廖文强执业证书编号：S0680519070003邮箱：liaowenqiang@gszq.com 当前台湾亚翔在手订单预计极其充裕，有望支撑子公司三年业绩维持高位。近期亚翔董事长姚祖骧接受采访表示：AI需求强劲带动半导体兴起前所未有建厂潮，亚翔近四年在新加坡承接联电、世界先进、美光等工程案，采取整厂统包（EPC）模式，累计取得新台币约5000-6000亿元（折合人民币1071-1285亿元）规模案量，后续仍将继续接案；其同时表示今年下半年表现优于上半年，并看好未来三年工程案带动营运成长。我们预计当前母公司在手订单极其充裕，2025年7月、2026年4月分别分包苏州亚翔集成15.82、31.15亿元新加坡机电工程项目，后续预计有进一步业务协同机会，有望支撑亚翔集成未来三年业绩维持高位。截至2025年末亚翔集成在建项目未确收部分48亿元，参考当前在手及新签订单情况（不考虑美国业务新增），我们预测公司2026-2028年年均归母净利润21亿元，当前市值（截至2026/6/5）PE仅17倍，安全边际充足。 分析师张天祎执业证书编号：S0680525070001邮箱：zhangtianyi@gszq.com 相关研究 1、《建筑装饰：城市更新“十五五”规划发布，哪些建筑企业有望受益？》2026-05-312、《建筑装饰：为何安科瑞有望受益800V HVDC放量？》2026-05-243、《建筑装饰：哪些建筑企业有望受益长鑫、长存上市？》2026-05-17 美国市场突破有望进一步打开中长期成长空间。董事长姚祖骧表示，亚翔短期策略为集中火力在新加坡按能力接单，并将利用新加坡华语/英语融合环境训练国际化工程人才，作为未来扩张美国等海外市场的跳板。据我们不完全统计，2022年8月美国CHIPS法案签署以来，本土晶圆厂规划及在建总投资已达4854亿美元（系2010前后-2020年间十倍以上），其中美光于2022年10月宣布在纽约州投资1000亿美元建设大型存储芯片制造园区，规划建设4座大型晶圆厂，以将其美国制造的先进DRAM产量提升至总产量的40%；并于Q2法说会提及爱达荷二期已开始地基准备工作（一期此前2022年开工，预计2027年中产出首批晶圆），后续洁净室建设需求旺盛。台资洁净室企业在技术标准、工艺理解及项目响应速度上 具备显著优势，后续随着亚翔国际化工程团队储备逐步完善，有望陆续参与美国美光扩产项目，进一步打开订单与盈利上修空间。 投资建议：AI算力需求持续拉动存储高景气，三大原厂加速扩产，美光自2025年起大力布局新加坡区域产能，台湾亚翔作为其核心承包商参与新加坡HBM厂总包建设，后续有望继续受益于美光扩产推进。依托母公司业务协同，我们预计公司2026-2028年年均归母净利润可达21亿元，近期回调后估值已极具性价比（最新市值对应PE17X），假设修复至25XPE对应合理市值500亿元（高出当前市值38%），若后续美国区域突破，将进一步打开订单与盈利上修空间，当前位置安全边际充足，持续重点推荐。风险提示：在手订单执行进度不及预期、半导体资本开支下行、海外市场 开拓不及预期等。 内容目录 当前位置如何看亚翔集成后续空间？........................................................................................................4投资建议...............................................................................................................................................7风险提示...............................................................................................................................................7 图表目录 图表1：存储占大型CSP资本开支比例大幅提升.......................................................................................4图表2：美光近年来资本开支显著增长....................................................................................................5图表3：台湾亚翔新签合同额及同比增速.................................................................................................5图表4：台湾亚翔新签合同额区域结构....................................................................................................6图表5：美光全球在建厂房汇总..............................................................................................................6图表6：洁净室重点标的估值表（截至2026/6/5）...................................................................................7 当前位置如何看亚翔集成后续空间？ 近期AI算力需求持续拉动存储景气、供给短缺问题加剧，龙头扩产有望进一步提速。全球AI需求激增，HBM/Server DRAM/Enterprise SSD等高价值品类对原厂产能形成持续挤占，带动DRAM/NAND供需缺口扩大、价格中枢快速上行：Trend年Q2一般型DRAM合约价继续季增58%-63%，NAND 同时指出CSP加速AI推理部署、大容量RDIMM成为主要采购目标，下游需求高景气有望延续。此外，近期SemiAnalysis报道，英伟达Vera Rubin NVL72为保障短周期出货，或将单机柜CPU侧SOCAMM DRAM由此前预期约55TB降至约28TB，采用更多96GB而非192GB SOCAMM模块，本质上反映LPDDR5X供给约束下的交付优先策略，侧面显示当前存储芯片供给持续紧缺，预计后续龙头扩产进程将进一步提速（近期SK海力士表示未来五年计划将晶圆产能提高一倍以匹配AI存储需求），有望带动洁净室建设需求持续上行。 资料来源：SemiAnalysis，国盛证券研究所 台湾亚翔已与美光建立深度合作，后续有望持续斩获新加坡大单。2025年以来美光新加坡扩产计划持续加码：2025年1月开工70亿美元HBM先进封装厂，计划2026年开始运营、2027年起显著扩大先进封装产能；2026年1月进一步宣布未来十年投资240亿美元建设先进晶圆制造设施，最终提供70万平方英尺洁净室空间、2028年下半年开始晶圆产出。美光于26Q2法说会上调2026财年资本开支至250亿美元，同增81%（此此前Q1法说会增加50亿美元）；同时预期 DRAM相关产能建设，其中建造环节资本开支将同比增加100亿美元，预计将带动洁净室建设需求大幅增长。联合新闻网公开报道显示，台湾亚翔已与美光在厂务相关建设中建立深度合作，已承接美光新加坡HBM先进封装厂总包建设，并被视为美光新加坡NAND新厂的重要建厂伙伴，后续有望持续斩获区域大单。 资料来源：美光官网，国盛证券研究所 当前台湾亚翔在手订单预计极其充裕，有望支撑子公司三年业绩维持高位。近期亚翔董事长姚祖骧接受采访表示：AI需求强劲带动半导体兴起前所未有建厂潮，亚翔近四年在新加坡承接联电、世界先进、美光等工程案，采取整厂统包（EPC）模式，累计取得新台币约5000-6000亿元（折合人民币1071-1285亿元）规模案量，后续仍将继续接案；其同时表示今年下半年表现优于上半年，并看好未来三年工程案带动营运成长。我们预计当前母公司在手订单极其充裕，2025年7月、2026年4月分别分包苏州亚翔集成15.82、31.15亿元新加坡机电工程项目，后续预计有进一步业务协同机会，有望支撑亚翔集成未来三年业绩维持高位。截至2025年末亚翔集成在建项目未确收部分48亿元，参考当前在手及新签订单情况（不考虑美国业务新增），我们预测公司2026-2028年年均归母净利润21亿元，当前市值（截至2026/6/5）PE仅17倍，安全边际充足。 资料来源：台湾亚翔官网，国盛证券研究所 资料来源：台湾亚翔官网，国盛证券研究所 美国市场突破有望进一步打开中长期成长空间。董事长姚祖骧表示，亚翔短期策略为集中火力在新加坡按能力接单，并将利用新加坡华语/英语融合环境训练国际化工程人才，作为未来扩张美国等海外市场的跳板。据我们不完全统计，2022年8月美国CHIPS法案签署以来，本土晶圆厂规划及在建总投资已达4854亿美元（系2010前后-2020年间十倍以上），其中美光于2022年10月宣布在纽约州投资1000亿美元建设大型存储芯片制造园区，规划建设4座大型晶圆厂，以将其美国制造的先进DRAM产量提升至总产量的40%；并于Q2法说会提及爱达荷二期已开始地基准备工作（一期此