立昂微机构调研纪要

杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，拥有多个科研机构，并于2020年9月在上海证券交易所上市。

调研核心内容：

1. 资产减值压力：公司计提资产减值压力主要来自12英寸硅片产品亏损。随着12英寸硅片产量增长和高附加值外延片上量，负毛利率大幅收窄，金瑞泓微电子毛利率转正，资产减值大幅下降。

2. 设备国产化情况：

   • 12英寸硅片生产环节：部分外延炉、抛光机仍依赖进口。
   • 芯片板块：射频、功率芯片仅光刻机依赖进口，其余设备已国产化。射频芯片设备国产化率超85%，功率芯片除光刻机外基本可国产替代。

3. 嘉兴金瑞泓产能与市场：

   • 产品定位于28nm先进制程用12英寸轻掺抛光片，产能规划40万片/月，目前投产15万片/月。
   • 市场空间广阔，现阶段暂无供过于求问题。国家政策明确支持硅片国产化，进口替代空间可观。即使国产自给率提升至70%，行业供需仍偏紧张。

4. 化合物半导体业务营收：

   • 2025年，射频及光电芯片业务营收3.27亿元，占全年合并营收8%。
   • 2026年一季度营收突破1亿元，同比增幅近100%，增长势头强劲。

研究结论： 公司12英寸硅片业务逐步改善，资产减值压力减小；设备国产化率较高，但仍需部分进口设备；嘉兴金瑞泓产能与市场需求匹配，行业供需紧张；化合物半导体业务增长迅速，未来潜力较大。