翱捷科技股份有限公司是一家成立于2015年的芯片企业，总部位于上海张江高科技园区，拥有全球化的研发与支持网络。公司专注于无线通信芯片研发，具备全制式蜂窝基带芯片、多协议物联网芯片设计能力，并提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务。公司已在“5G+AI”领域取得技术突破，产品应用于消费电子和智能物联网市场，并通过收购整合海内外资源，致力于成为世界级企业。
核心业务与市场表现
公司已成为国内少数同时在“5G+AI”领域实现突破的企业，产品下游应用场景广阔。2026年5月23日披露的阿里网络减持计划拟在6月至9月减持不超过总股本的3%，但公司控制权稳定，治理结构独立。阿里减持属于资本市场常见行为，不影响公司基本面，且市场筹码分散有利于提升流动性。公司5G eMBB产品出货量保持稳定增长，第二季度出货量已超第一季度，符合预期。
定制业务与先进封装
公司定制业务收入2025年约为2.2亿元，NRE收入占比低于量产收入，但2026年第一季度NRE占比接近九成，预计全年ASIC业务中NRE收入仍将占比较高。公司在承接定制业务时具备IP优势，自研IP覆盖高速接口、通信、算力等领域，能显著缩短研发周期、降低流片风险。公司参与盛合晶微战配是基于产业协同与长期战略合作，而非纯财务目的。目前自研芯片产品暂不涉及CoWoS等先进封装形式，但持续深化与业内伙伴合作。
投资与合作
公司参与睿思芯科战略配售，双方围绕RISC-V算力生态、AI计算及国产替代方向协同合作，共同拓展云数据中心、工业互联网等领域客户。睿思芯科产品具备广阔国产替代空间，业务放量将进一步放大双方协同价值。公司自成立之初便与台积电合作，目前产能供给充足，不存在瓶颈。3D堆叠相关定制项目进展顺利，预计2026年第四季度起逐步进入交付验收阶段。
ASIC业务模式与子公司战略
公司ASIC业务模式涵盖设计服务+量产服务，包括前端开发、后端物理实现、封装测试、流片量产等环节。设立定制业务子公司旨在集中资源发展该业务，实现“双轮驱动”战略布局。子公司将独立运营，不排除引入具备产业资源的外部股东，但会保持母公司控制地位。子公司当前团队建设有序进行，重点招募研发骨干，并计划在武汉、西安等地设立分公司。
风险提示
所有关于未来业务发展的预期均基于当前时点，政策环境、市场情况、项目进度等客观因素可能存在动态变化，具体数据以当年审计数字为准。
