电子行业深度报告：国产算力加速启航

国产算力加速启航 核心观点 ⚫国产大模型持续迭代，架构效率优势与商业闭环确立。国产模型从2023—2024年千亿参数通用模型备案放量、2025年多项评测指标与海外差距快速收窄，到2026年以万亿参数MoE架构、百万级Token上下文及国产芯片全栈适配完成代际跃迁。推动国产模型在Agent自主执行、长文本理解与复杂推理等方面加速导入，改变全球调用量格局。据OpenRouter数据，2026年5月中旬中国大模型周调用量达7.94万亿Token，为美国同期的2.11倍。商业层面，智谱API年化收入2.5亿美元，三度提价后调用量仍同比增长逾400%，MinimaxARR约为2025年全年营收两倍，Anthropic4月ARR约300亿美元。大模型的商业闭环形成，算力需求持续释放。 薛宏伟执业证书编号：S0860524110001xuehongwei@orientsec.com.cn021-63326320 ⚫算力供给紧张，国产芯片替代加速，超节点重塑算力格局。供给紧缺已在价格呈现，GPU租赁价格、DRAM合约价、NAND合约价、云服务价格等均有增长。国产芯片层面，在设计端架构创新+代工封装端进步+软件栈协同等因素合力下进展迅速，同时多家厂商完成DeepSeek-V4适配；表观层面，寒武纪2026Q1营收28.85亿元，预付款项和合同负债大幅提升，印证供给/需求端高景气。同时超节点助力国产算力破局，2026年进入规模放量元年。 贾国瑞执业证书编号：S0860526030002jiaguorui@orientsec.com.cn021-63326320 ⚫运力层景气同步启动，光模块测试设备国产替代进入关键窗口。算力集群规模扩张拉动光模块需求，海外龙头云厂商持续上调资本开支指引，头部光模块厂商扩产意愿明确，带动上游制造设备采购需求。测试环节是光模块制造中壁垒最高、国产化率最低的核心环节，光模块速率向800G至1.6T演进，测试复杂度提升、测试项变多、单机价值量大幅跃升。据Frost&Sullivan数据，2024年本土企业仅占中国光通信测试仪器市场16%份额，是德、安利、联讯三家合计市占率超60%，国产替代空间较大。随1.6T硅光产线扩产开启，测试设备国产替代进程有望加速。 继续把握存储产业链高确定性成长机遇2026-05-19SPD深度受益内存模组量扩张，VPD在下一代eSSD打开空间2026-05-13光之设备，新起点2026-05-02 投资建议与投资标的 ⚫我们建议关注国产算力的核心环节。GPU：寒武纪(688256，未评级)、海光信息(688041，买入)、沐曦股份-U(688802，未评级)、摩尔线程-U(688795，未评级)。CPU：海 光 信 息(688041， 买 入)、 龙 芯 中 科(688047， 未 评 级)、 中 国 长 城(000066，未评级)，光设备：联讯仪器(688808，未评级)、日联科技(688531，未评级)、华盛昌(002980，未评级)，交换芯片：盛科通信-U(688702，未评级)、万通发展(600246，未评级)，服务器：华勤技术(603296，买入)、浪潮信息(000977，未评级)、紫光股份(000938，未评级)，液冷：英维克(002837，未评级)、领益智造(002600，买入)、远东股份(600869，未评级)、申菱环境(301018，未评级)、高澜股份(300499，未评级) 风险提示 AI发展不及预期，供应链发展不及预期，光模块设备国产替代进度不及预期。 目录 一、Token爆发：国产大模型持续迭代..........................................................4 1.1国产大模型持续迭代.....................................................................................................41.2商业逐步闭环，算力供给紧张......................................................................................4 二、芯片协同：国产化替代由点到面..............................................................5 2.1国产算力芯片性能逐步提升..........................................................................................52.2 DeepSeek-V4首发适配...............................................................................................62.3超节点落地元年............................................................................................................7 三、光设备：自动化/国产化加速....................................................................8 3.1算力扩张带动光互联需求，速率/结构升级开启设备周期..............................................83.2测试环节是设备核心，国产化率低、替代弹性大..........................................................9 四、风险提示...............................................................................................11 图表目录 图1：Deepseek V4性能提升......................................................................................................4图2：海外CSP资本开支逐步提升（十亿美元）.........................................................................5图3：壁韧GPU芯片的内部模块架构..........................................................................................6图4：昇腾950性能表现..............................................................................................................6图5：超节点类型分类..................................................................................................................7图6：光互联逐步升级..................................................................................................................8图7：成品测试环节分为功能测试和老化测试..............................................................................9图8：功能测试中的示波器...........................................................................................................9图9：功能测试中的误码仪...........................................................................................................9图10：菲莱硅光芯片测试耦合系统............................................................................................10图11：高功率老化测试系统.......................................................................................................10图12：格局CR3＞60%.............................................................................................................10 一、Token爆发：国产大模型持续迭代 1.1国产大模型持续迭代 国产大模型持续迭代，加速追赶海外顶尖模型。从演进路径来看，国产模型从2023—2024年的千亿参数通用模型备案放量，发展到2025年多项评测指标与海外缩小区局，再到2026年以万亿参数MoE架构、百万级Token上下文及国产芯片全栈适配代际跃迁，不仅在Agent自主执行、长文本理解与复杂推理等核心维度全面进入全球第一梯队，也推动全球调用量格局变化，据OpenRouter数据，2026年5月中旬中国大模型周调用量达7.94万亿Token，为美国同期的2.11倍，连续数周居全球首位。面对Agent场景爆发式增长、企业级部署加速以及全球开发者向高性价比模型迁移的需求，头部厂商正通过定价策略推进商业化路径（智谱API提价逾80%而调用量仍扩大约4倍、Kimi发布新版后20天收入超上年全年、豆包依托3.5亿月活开启C端付费订阅）。在能力追赶、成本下沉与商业兑现下，国产大模型的渗透率逐步提升。 国产大模型的架构升级，对计算量与显存占用系统性压缩。以DeepSeek V4为例，推理成本优势来自架构层面对计算量与显存的系统性压缩。V4采用MoE稀疏激活架构，V4-Pro总参数1.6万亿但单次推理仅激活49B，V4-Flash总参数2840亿、激活仅13B，每个Token实际调用的计算量大幅缩减。在此基础上，V4引入CSA与HCA两种压缩注意力机制：CSA将每4个Token的KV缓存压缩为1个条目后做稀疏检索，HCA以128:1的比例对长上下文做块级聚合。两者叠加后，V4-Pro在百万Token场景下单Token推理算力降至上代的27%，KV Cache从51GB压缩至5GB；V4-Flash更进一步，算力降至上代的1/10，KV Cache降至1/14。再叠加FP4量化，同等硬件下推理吞吐量提升数倍，V4-Flash百万Token输入成本降至约0.2元，不到GPT-5.5的百分之一。 1.2商业逐步闭环，算力供给紧张 大模型商业闭环正在加速形成。模型公司的变现链条涉及API调用定价、企业私有化部署、C端付费订阅及Agent框架生态等多重环节。从兑现节奏来看，国内头部厂商的ARR已从2025年底的千万美元量级跃升至2026年一季度的数亿美元规模——智谱MaaS平台ARR截至3月突破2.5亿美元，较2025年底增长超6倍，MiniMax截至2月ARR突破1.5亿美元，2026年