净利润实现高速增长，持续攻坚海内外客户助力未来发展

兴森科技2025年及2026年Q1业绩表现强劲，净利润高速增长。2025年公司实现营业收入71.95亿元，同比增长23.68%；归母净利润1.35亿元，同比增长168.05%；扣非后归母净利润1.41亿元，同比增长172.03%。2026年Q1，公司实现营业收入18.18亿元，同比增长15.10%；归母净利润0.19亿元，同比增长100.00%；扣非后净利润0.28亿元，同比增长308.32%。

PCB业务方面，2025年实现收入48.97亿元，同比增长13.89%，毛利率为25.26%。子公司宜兴硅谷实现收入7.84亿元，同比增长27.24%，已接近盈亏平衡；Fineline实现收入16.66亿元，同比增长15.7%，净利润1.60亿元，同比下降1.38%；北京兴斐实现收入9.37亿元，同比增长8.83%，净利润1.29亿元，同比下降5.42%。

半导体业务方面，2025年实现收入19.10亿元，同比增长48.62%。IC封装基板业务实现收入16.70亿元，同比增长49.71%，毛利率为-16.06%，主要因FCBGA封装基板项目投入较大；CSP封装基板业务聚焦存储、射频和汽车市场，订单饱满，产能利用率提升，启动新一轮投资扩产。FCBGA封装基板项目已做好量产准备，样品订单数量大幅增长，高层数和大尺寸产品比例提升。

分析师预测公司2026-2028年归母净利润为3.81/7.14/11.13亿元，对应PE分别为149/79/51倍，维持“买入”评级。风险提示包括宏观经济波动、市场竞争、原材料价格波动和应收账款回收风险。