强势脱水 -20260519

被动元件（MLCC）

• 供需矛盾加剧：AI服务器单机搭载MLCC约3万颗（是手机的30倍），村田、三星电机满载提价15%-35%，高端MLCC供需持续紧张。
• 国产替代空间：若国产化率达进口量50%，替代规模达1.28万亿个，中长期空间巨大。
• 龙头受益：风华高科作为国内MLCC龙头，已导入AI服务器头部客户，多品类协同（MLCC、合金电阻、TLVR电感）使其弹性强，一季度营收同比增长128%。

半导体设备

• DRAM市场扩张：市场规模预计2025-2030年复合增长率超30%（1505亿→5710亿美元），长鑫存储产能扩张加速国产化需求。
• 国产设备加速：刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道工艺设备国产化需求释放，中微公司刻蚀设备已量产300多台反应器，新品（LPCVD、ALD、MOCVD）进入市场，研发投入占比31.14%。

超节点+华为产业链

• 国产算力突破：超节点通过集群规模弥补单卡算力不足，2026年规模放量，铜缆方案短期主导（成本约光互联1/2）。
• 华为深度绑定：华丰科技作为华为核心供应商（哈勃战略持股2.95%），已进入头部AI服务器厂商供应链，一季度净利润同比增长230.43%，高速线模组规模化交付优化产品结构。