强势脱水 -20260428

2026/04/28 17:35 ①铜箔：AI服务器架构升级将高端铜箔推向刚性需求，海外设备产能受限、认证周期漫长导致供需缺口短期难以修复，行业涨价具备结构性支撑。公司RTF产销量居内资首位、PCB铜箔产能占比最高，HVLP产量快速放量，随着高端产品占比持续提升，盈利弹性有望持续兑现。 ②智能制造龙头：公司消费电子业务提供基本盘，估值弹性有望来自并购OPTIMA切入晶圆检测赛道，已进入三星、中环半导体等头部供应链。HBM等新兴领域应用突破，叠加国产化加速，半导体检测设备业务有望成为公司中长期核心增长引擎。 ③存储设备新军：AI推理规模化推动冷数据存储持续扩容，HDD厂商全面切换HAMR技术带动设备更新需求。公司以唯一供应商身份进入北美存储大客户设备清单，叠加面板设备、半导体测试分选设备、自动化零部件三大主业共振向好，公司整体业绩有望在存储客户扩产周期中进入快速成长期。 本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。 1、铜冠铜箔：高端发力 （1）大涨题材：铜箔+PCB+锂电池 得益于下游AI PCB爆发，铜箔、电子布今年来持续涨价。 公司一季报净利润1.06亿，同比增长2138.17%，主要系“铜箔产品售价上涨所致”。公司核心产品包括RTF、HVLP高端PCB铜箔及4.5μm极薄锂电铜箔。其中PCB铜箔切入台光和生益等头部CCL厂商供应链；锂电铜箔切入比亚迪和国轩高科等供应链。 行情上，公司今日大涨15.28%。 （2）研报深度复盘（天风证券、东北证券、华西证券）：供需缺口打开 ①AI服务器持续迭代升级，正在从材料层面重塑铜箔行业格局。信号传输速率从16GT/s提升至64GT/s以上，覆铜板损耗指标随之收严，而铜箔表面粗糙度直接决定高频信号的插入损耗——这是高端铜箔成为AI服务器核心刚性需求的物理根因。以英伟达NVL576机柜为代表的新一代算力架构，所配套的正是HVLP5代铜箔。 ②上游供给侧现在还有结构性约束，电子铜箔核心设备——生箔机、表面处理机、阴极辊——高度依赖日韩进口，日本三船表面处理机年产能仅6-8台，阴极辊全球70%以上来自日本新日铁且交货周期长；新增1万吨/年PCB铜箔产能对应机器设备原值高达5.28亿元；下游CCL厂商认证周期国内至少半年、海外长达1年。三重壁垒叠加，使行业供需缺口短期内难以修复，已开启全面涨价。 ③截至今年年初，公司PCB铜箔产能5.5万吨/年，在总产能8万吨中占比近七成；相比之下，嘉元科技锂电铜箔占比超过10万吨，德福科技PCB铜箔产能约5万吨，但诺德股份高端电子电路铜箔产能仅3万吨。公司RTF铜箔于2019年率先实现量产，2024年HVLP铜箔产量同比增长217%，2025年上半年高端HVLP铜箔产量已超过2024年全年水平，高频高速基板用铜箔占PCB铜箔总产量比例突破30%。 ④锂电铜箔同样处于量利双升的上行通道。极薄化趋势是核心驱动——4.5μm铜箔加工费为2.60万元/吨，相比6μm产品价差约7000元/吨，2025年四季度以来涨幅约3000元/吨；2025年国内锂电铜箔开工率升至80%以上，2026年3月预计进一步提升至90%；多家电池厂与铜箔供应商签订保供协议，供需格局偏紧的趋势支撑加工费持续上行。铜冠铜箔已与国轩高科签订2026年9.28亿元供货协议。 2、赛腾股份：业绩还是当下核心 （1）大涨题材：智能制造+半导体 公司隔夜公告一季报净利润9106.40万，同比增长33.21%。 公司主营智能装备，业务覆盖组装、精密测试与质量检测环节，下游包括手机、平板、笔记本电脑、无线耳机及VR/MR/AR等各类消费电子终端。 此外公司还发力半导体业务，通过并购日本OPTIMA株式会社成功切入8寸/12寸晶圆检测及量测设备赛道。 行情上，公司今日涨停。 （2）研报深度复盘（东北证券）：半导体成主要增量 ①传统消费电子业务中，公司深度嵌入客户新产品研发阶段，适配折叠屏、潜望式镜头、AI终端等创新形态，可提供高精密组装、功能测试、外观检测、性能校验等全流程设备。今年苹果折叠屏等新品有望带来行业新的爆发契机。 ②消费电子业务是基本盘，为公司提供稳定现金流，而半导体业务有望成为推动公司估值重塑的核心变量。 公司相关业务由并购OPTIMA切入，目前已展现出显著的盈利能力，去年半年净利率约27%，远高于消费电子设备业务。公司已形成晶圆缺陷检测、倒角粗糙度测量、字符检测、激光打标与开槽等标准化高端设备矩阵，进入Sumco、三星、奕斯伟、中环半导体等头部晶圆厂供应链，并在HBM领域实现应用突破。 ③公司在新能源领域同步布局自动化设备，子公司湖州赛腾在建工程增至3.6亿元，同比增长43.64%；同时已在美、日、韩、越南、泰国等地设立控股子公司，构建本地化运营网络。使公司不单纯依赖单一下游景气周期。 3、深科达：进军存储新赛道 （1）大涨题材：智能制造+半导体+存储 公司主营半导体封装测试设备、3C显示面板智能装备和自动化核心零部件。 其中在热门的半导体业务中，公司业务涵盖测试分选一体机、固晶机、晶圆探针台等，广泛应用于各类半导体测试封装环节，已与华润微、长电科技、通富微电等头部企业建立长期合作。 此外，公司在今年3月披露，已成为某北美存储客户AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款设备的唯一合作供应商， 行情上，公司今日大涨14.58%。 （2）研报深度复盘（长城证券、兴业证券）：唯一合作供应商 ①公司切入AI存储赛道的核心看点，在于成为北美存储客户多款关键设备的唯一合作供应商。 公司自2019年起与该客户展开合作，现阶段提供AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等，并非简单供应商关系。该客户布局HAMR（热辅助磁记录）技术，旨在将单盘容量从当前水平提升至100TB以上。以希捷为例，其基于HAMR技术的Mosaic 3硬盘已在26财年二季度获得所有美国主要CSP认证，西部数据大规模出货预计于2027年初启动——存储扩产的确定性正在快速提升，上游设备需求将随之放量。 ②3C显示面板设备方面，公司在电子纸贴附领域市占率约85%，正受益于京东方、华星光电等头部面板厂高世代OLED产线点亮密集期； 半导体测试分选业务中，转塔式测试分选机国内市占率领先，封测大厂安靠、日月光、通富微电等资本支出持续扩张，2025年全球半导体测试设备销售额预计激增48.1%； 自动化零部件方面，直线电机新型设计技术相对效率提升约10%，受益于消费电子与锂电行业复苏拉动。 ③业绩方面，公司扭亏为盈业绩拐点由双重驱动实现：显示面板行业复苏推动3C显示设备订单同比大幅增长，半导体与消费电子行业回暖带动整体毛利率、净利率同步改善，同时公司通过降本增效使各项费用率持续下降，利润端边际释放效应明显。 研报来源： 天风证券，孙潇雅，S1110520080009，铜冠铜箔-国产HVLP领跑者，跟随AI服务器不断升级迭代，2026年4月5日。 东北证券，韩金呈，S0550521120001，铜冠铜箔-2025年业绩亮眼，内伸外延有望持续增长，2026年4月20日。 华西证券，杨睿，S1120520050003，高端锂电+PCB产品放量，铜箔行业迎来量利上行期，2026年3月29日。 东北证券，赵宇阳，S0550525050001，赛腾股份-卡位晶圆检测赛道，半导体业务为后续核心，2026年4月27日。 国元证券，龚斯闻，S0020522110002，业绩短期承压，不改长期向好——赛腾股份2025年三季报点评，2025年11月07日。 长城证券，邹兰兰，S1070518060001，深科达-专业自动化设备领先企业，受益半导体扩产大周期，2026年4月2日。 兴业证券，丁志刚，S1190524030003，深科达-自动化设备领军企业，进军AI存储设备赛道，2026年4月7日。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 本资讯中的内容来自持牌证券机构，意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。 本文内容和观点不代表选股通APP平台观点，请独立判断和决策。在任何情况下，选股通APP不对任何人因使用本平台中的内容所引致的任何损失负任何责任。