强势脱水 -20260428

铜冠铜箔：高端发力

• 大涨题材：铜箔+PCB+锂电池
• 业绩表现：一季报净利润1.06亿，同比增长2138.17%，主要因铜箔产品售价上涨。
• 核心产品：RTF、HVLP高端PCB铜箔及4.5μm极薄锂电铜箔，分别切入台光、生益等CCL厂商及比亚迪、国轩高科等电池厂供应链。
• 研报深度复盘：
  • 供需缺口：AI服务器迭代升级推动高端铜箔需求，而上游设备依赖日韩进口、认证周期长，导致供需缺口短期难修复，行业涨价具备结构性支撑。
  • 产能结构：公司PCB铜箔产能占比近七成，RTF铜箔率先实现量产，HVLP铜箔产量快速增长，高频高速基板用铜箔占比突破30%。
  • 锂电铜箔：极薄化趋势驱动4.5μm铜箔加工费上涨，2025年四季度以来涨幅约3000元/吨，公司已与国轩高科签订2026年9.28亿元供货协议。

赛腾股份：业绩还是当下核心

• 大涨题材：智能制造+半导体
• 业绩表现：一季报净利润9106.40万，同比增长33.21%。
• 业务覆盖：智能装备（组装、精密测试与质量检测），下游包括消费电子及半导体业务。
• 研报深度复盘：
  • 消费电子业务：深度嵌入客户研发阶段，适配折叠屏、潜望式镜头等创新形态，提供全流程设备，今年苹果折叠屏等新品或带来行业爆发。
  • 半导体业务：通过并购OPTIMA切入晶圆检测赛道，已进入Sumco、三星等头部供应链，HBM领域实现应用突破，去年半年净利率约27%，远高于消费电子设备业务。
  • 全球化布局：子公司湖州赛腾在建工程同比增长43.64%，已在多国设立控股子公司，构建本地化运营网络。

深科达：进军存储新赛道

• 大涨题材：智能制造+半导体+存储
• 业务覆盖：半导体封装测试设备、3C显示面板智能装备和自动化核心零部件。
• 核心看点：成为北美存储客户多款设备的唯一合作供应商，客户布局HAMR技术推动存储扩产。
• 研报深度复盘：
  • AI存储赛道：客户单盘容量提升至100TB以上，设备需求将随扩产放量。
  • 其他业务：电子纸贴附市占率约85%，受益头部面板厂高世代OLED产线点亮；转塔式测试分选机国内市占率领先，受益半导体测试设备激增；自动化零部件效率提升约10%，受益消费电子与锂电行业复苏。
  • 业绩表现：扭亏为盈，3C显示设备订单增长，毛利率、净利率改善，费用率下降，利润端边际释放明显。