2026/05/18 18:03 ①存储:长鑫存储一季度爆发,背后是DRAM量价齐升的大周期。两大国产存储龙头同步冲刺科创板,扩产意图明确,带动洁净室、半导体设备、材料等上游产业链订单大幅提速,国产化浪潮下,各细分环节的头部企业均迎来历史性窗口。 ②电信+算力:三大运营商集中在世界电信日推出Token算力套餐,标志着其商业模式从流量管道向智能服务分发加速切换。国内Token日调用量两年增长超千倍,围绕Token生产和中间层运营形成的新商业模型正在成型,具备大规模客户触达能力的算力服务商和广告营销公司均有望从中切入新的业务增量。 ③半导体:长鑫存储IPO推进直接点燃了这家"跨界水泥+半导体"公司的想象空间,公司2026年多个核心股权投资标的集中进入上市受理阶段,公允价值变动收益有望大幅释放;同时控股半导体封装基板企业美琪电路,以水泥主业的稳定现金流为弹药,正在将多年积累的半导体产业圈转化为实际产业运营能力。 本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘,相关个股信息仅供参考,不构成投资建议。 1、国产芯片:待定一哥 (1)大涨题材:半导体 长鑫存储更新招股说明书,财报上一季度营收508亿,同比增长719.13%,净利润330亿,归母净利润248亿。预计上半年营收1100-1200亿元,扣非归母净利润520-580亿。同时IPO状态更新为"已问询"。 此前公司披露计划募资295亿元用于现有产线技术升级、DRAM技术改造及HBM等前瞻研发。 受此影响,行情上,参股、合作以及上游半导体设备多股大涨,其中上峰水泥、深科技、华安证券等涨停。 (2)研报深度复盘(招商证券、华泰证券、国盛证券):昙花N现 ①长鑫的战略扩产意图明确。现有合肥一期、合肥二期及北京三条12英寸生产线,2025年四季度全球DRAM市场份额约7.67%,位列全球第四、中国第一。募集的295亿元将分别投向量产线技术升级、DRAM技术升级及存储器研发,预计2026年底月产能攀升至30万片,并启动HBM产线建设。同期长江存储三期武汉基地已进入洁净厂房设备安装阶段,三期量产后全球市场份额有望超过15%,后续还将再建两座晶圆厂。 ③存储行业的景气并非昙花一现。AI服务器中DRAM/NAND需求分别是传统服务器的8/3倍,推动全球存储芯片市场规模从2024年的1655亿美元,预计增至2026年的2948亿美元。当前存储缺货持续加剧,供应难以在短时间内大幅增加,供需缺口预计延续至2027年甚至更久。 ⑤半导体设备/材料国产化是主线之一,其中25年全球半导体材料市场规模732亿美元,中国半导体材料市场规模205亿美元,同比增长14%。当前国产化率整体仍较低——高端光刻胶国产化率较低,高端溅射靶材国产化率约5%,12英寸大硅片约10%,电子特气约30%。随着晶圆厂和存储厂持续扩产,国产化空间广阔,具备工艺能力突破的头部材料企业有望直接受益。 ④洁净室建设是另一条平行受益线索。洁净室约占新建晶圆厂总投资的15%,保守假设单厂投资1000亿元,对应洁净室建造约53亿元。今年1-4月,半导体洁净室龙头柏诚股份新签合同额43.2亿元,其中半导体及泛半导体占比80%,已超过2025年全年签单总额,订单景气大幅提升的信号已经非常清晰。 受益产业链及公司: 半导体洁净室:柏诚股份,亚翔集成,圣晖集成,深桑达A,华康洁净。 半导体设备:北方华创,中微公司,拓荆科技,华海清科,芯源微。零部件:富创精密,江丰电子,神工股份,正帆科技,英杰电气。半导体材料:飞凯材料,华特气体,昊华科技,国瓷材料,南大光电,鼎龙股份。代工及封测:中芯国际,华虹公司,长电科技,通富微电,深科技。存储模组:江波龙,佰维存储,德明利,朗科科技。 2、运营商:三个大玩家 (1)大涨题材:电信+算力 在世界电信日上,国内三大运营商集体公布算力新动作: 移动宣布面向大众推出Token通用服务,1元40万Tokens,支持"一号通用、跨平台使用、话费支付",并联合腾讯推出AI原生工作台;中国电信推出系列试商用Token套餐,其中面向开发者及中小微企业客户,提供"Token+连接+安全"一体化服务;联通推出多元化算力服务、多档Token产品及融合套餐。 早些时候,中国移动还曾联合阿里云、火山引擎等8家伙伴成立"Token应用生态联盟",中国电信则公布了百亿"Token工厂"采购项目。分析认为,运营商正从传统"管道"向"Token经济服务商"加速转型。更多资料 行情上,中国电信、中国联通等涨超5%。 (2)研报深度复盘(中信建投、东方证券):Token经济成型 ①国内日均Token调用量从2024年初的1000亿,到2025年底跃升至100万亿,再到2026年3月突破140万亿,两年增长超千倍。围绕Token生产、调用、计量和价值转化的"Token经济"正在加速成型,工业时代用"千瓦时"度量电力,智能时代则用"Token"度量智能。 ②运营商的转型逻辑在于,它们同时具备连接能力、客户基础和计费体系三大基础设施。用户甚至可直接用话费支付——这是运营商将流量管道能力平滑迁移至智能服务分发的典型路径。多方加入Token经济将加快Token大众化,为应用层落地创造更充分的用户和基础设施条件。 ③围绕Token经济,"Token工厂"和"Token运营商"是两类不同的新物种。"Token工厂"直接生产Token,其核心竞争力是固定功率下的高性能Token吞吐量与推理优化能力,并非单纯的算力规模。 "Token运营商"则定位中间层,通过聚合多模型Token,为用户提供统一接口,其核心是聚合能力、智能调度和性价比。两类商业模式均已开始在国内涌现,广告营销公司等具备大量客户触达能力的企业,也具备从"广告代理"向"Token代理"延伸的潜力。 ④5-6月是模型和应用端进展的密集落地窗口,下周谷歌I/O大会有望发布Gemini新模型,MiniMax预计推出M3旗舰模型,年内腾讯混元3完整版本及微信原生Agent也有望推出。模型能力的持续迭代将进一步扩大Token消耗量,强化商业逻辑。 3、上峰水泥:手握一堆半导体 (1)大涨题材:半导体 公司主营水泥,也是半导体行业"爱好者",历史上投资合肥晶合、昂瑞微、奕斯伟、盛合晶微等先后在科创板上市发行,目前还投资的长鑫存储、广州粤芯、鑫华半导体等在走IPO进程。 今年3月,公司控股半导体封装基板制造企业美琪电路,从财务投资向实体运营发展。 此外,为了匹配业务布局,公司还拟更名"上峰材料"。 受长鑫上市影响,公司今日涨停。 (2)研报深度复盘(国泰海通、华泰证券、中邮证券、国金证券):重心变了 ①公司主营水泥行业当前产能利用率仅5-6成,过剩率40-50%,24-25年全行业利润基本触底。但公司熟料成本处于行业第一梯队,2024年在行业极端底部仍实现经营性现金流净额10.39亿元,水泥主业的强劲造血能力,实际上是支撑半导体转型的"弹药库"。 ②今年将是股权投资集中兑现的关键年。公司自2020年起累计投资20.65亿元,投向29个项目,其中已进入退出通道的项目金额占比高达62.61%。除了今年市场大热门盛合晶微、长鑫科技外,还有上海超硅、广州粤芯,这些项目预计将通过公允价值变动大幅增厚公司账面利润。 ③公司拟更名"上峰材料",在信号层面确认了战略重心的彻底切换。同时控股美琪电路标志着公司从"财务投资者"向"产业运营者"的实质性跨越,标的团队已具备从传统减成法向MSAP(改良型半加成法)升级的技术能力,MSAP工艺能有效突破侧蚀极限,实现更高密度布线,这是承接存储、射频等主流BT载板订单的核心门槛。 以水泥行业最差的2024年测算,公司年化可支撑6-8亿元增量资金,可覆盖IC载板扩产所需的年化8-10亿元资金需求;同时,公司多年积累的半导体产业生态圈,有望为美琪电路提供订单导入和技术协同的先发优势。 研报来源: 国盛证券,何亚轩,S0680518030004,哪些建筑企业有望受益长鑫、长存上市?,2026年5月17日。 华泰证券,庄汀洲,S0570519040002,需求旺盛下半导体材料景气或加速,2026年5月18日。 招商证券,鄢凡,S1090511060002,长鑫状态更新业绩持续高增,关注存储和上游产业链环节机遇,2026年5月18日。 中信建投,杨艾莉,S1440519060002,谷歌I/O大会有望发布新模型,运营商推token套餐,2026年5月17日。 东方证券,浦俊懿,S0860514050004,Token工厂和Token运营商:AI算力时代新机遇,2026年5月10日。 国泰海通证券,鲍雁辛,S0880513070005,上峰水泥-拨云见"芯",进入半导体红利兑现年,2026年4月23日。 华泰证券,方晏荷,S0570517080007,上峰水泥-新经济股权投资进入收获期,2026年4月29日。 中邮证券,赵洋,S1340524050002,上峰水泥-主业水泥26Q1承压,半导体投资进入收获期,2026年5月6日。 国金证券,S1130524120003,上峰水泥-水泥基于股息率定价,拟更名突出新材料布局,2026年4月30日。 *免责声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议 *风险提示:股市有风险,入市需谨慎 本资讯中的内容来自持牌证券机构,意见仅供参考,并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。 本文内容和观点不代表选股通APP平台观点,请独立判断和决策。在任何情况下,选股通APP不对任何人因使用本平台中的内容所引致的任何损失负任何责任。