- 公司订单量大幅上升,截至2025年末存货规模达3亿元,同比增长68.84%,合同负债为0.78亿元,同比增长37.90%;2026年Q1存货进一步增长至3.85亿元,环比增长28.6%,合同负债增长至1.02亿元,环比大幅增长超31.2%,订单高速增长支撑后续业绩。
- AI芯片、HBM等芯片架构复杂度提升及先进异构封装渗透,推动SoC和存储测试机市场持续扩大;国产AI算力芯片快速发展但测试机领域仍依赖海外设备,公司SoC测试机STS 8600提供国产替代方案,客户验证进展顺利,2026年有望取得订单突破。
- 国内算力基础设施建设加码和本土供应链安全要求,公司有望凭借SoC测试系统受益于国产算力发展;同时公司拟发行可转债募资自研ASIC芯片,助力8600性能提升;预计2026-2027年归母净利润分别为6.9、9.1亿元。