0518评级日报-20260519

2026/05/18 16:15 因AI芯片、HBM等芯片架构复杂度提升、先进异构封装持续渗透，芯片所需测试时间大幅增加，对高精度、高并行度、高效率测试设备的需求带来较大拉动，SoC和存储测试机市场持续扩大。 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 公司把握行业景气上行及国产替代机遇，订单量大幅上升，同时SoC测试机8600也有望加快验证和放量。 1、半导体行业在AI、高性能计算等需求持续放量的驱动下延续高景气，公司把握行业景气上行及国产替代机遇，订单量大幅上升；截至25年年末，公司存货规模达3亿元，同比+68.84%，合同负债为0.78亿元，同比增长37.90%；26Q1公司订单进一步向好，存货进一步大幅增长至3.85亿元，环比25年末增长28.6%；合同负债增长至1.02亿元，环比大幅增长超31.2%；公司26年以来订单高速增长，支撑后续业绩。 2、因AI芯片、HBM等芯片架构复杂度提升、先进异构封装持续渗透，芯片所需测试时间大幅增加，对高精度、高并行度、高效率测试设备的需求带来较大拉动，SoC和存储测试机市场持续扩大；国产AI算力芯片快速发展，但目前在测试机领域仍主要依赖海外测试机，公司的SoC测试机STS 8600提供算力芯片测试的国产替代方案，客户验证进展顺利，2026年有望取得订单突破。 3、随着国内算力基础设施建设的持续加码和本土供应链的安全要求，公司有望凭借SoC测试系统打开全新的成长边界，深度受益于国产算力的发展；同时，公司拟发行可转债募资，用于自研ASIC芯片，助力8600的性能进一步提升；预计26-27年公司归母净利润分别为6.9、9.1亿元。 研报来源： 1、长江证券，赵智勇，S0490517110001，华峰测控：业绩持续增长订单充沛，SoC测试机有望受益于国产算力。2026年5月18日 2、华创证券，范益民，S0360523020001，精测电子：先进制程占比进一步提升，半导体业务已成核心支撑。2026年5月15日 3、申万宏源，李绍程，A0230525070002，呈和科技：单季度业绩创新高，主业稳健放量，高频高速电子材料已批量供货。2026年5月17日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 本资讯中的内容来自持牌证券机构，意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。 本文内容和观点不代表选股通APP平台观点，请独立判断和决策。在任何情况下，选股通APP不对任何人因使用本平台中的内容所引致的任何损失负任何责任。