强势股脱水 _ “两长”加速上市+扩产，配套订单要爆了-20260519

被动元件（MLCC）

• 核心观点：AI服务器对高端MLCC需求激增，供需矛盾加剧，推动价格上行。国产厂商加速切入高端场景，替代空间巨大。
• 关键数据：AI服务器单机搭载MLCC约3万颗（手机30倍、汽车3倍），村田/三星电机满载提价15%-35%，交期延长至18-20周。若国产化率达50%，替代规模达1.28万亿个。
• 研究结论：风华高科等国内龙头受益涨价潮，多品类协同（MLCC、合金电阻、TLVR电感）提升弹性，已进入AI/汽车头部客户供应链。

半导体设备

• 核心观点：DRAM市场高速增长（2025-2030年CAGR超30%），长鑫存储IPO推进，国产设备需求加速释放。
• 关键数据：DRAM市场规模预计从1505亿美元增至5710亿美元，长鑫存储2025年底月产能达30万片（同比增长近50%）。
• 研究结论：中微公司平台化扩张清晰，刻蚀设备持续巩固，薄膜/MOCVD新品进入量产验证，研发投入高（2026Q1占营收31.14%），覆盖GAA/3D DRAM关键工艺。

超节点+华为产业链

• 核心观点：超节点通过集群规模弥补单卡算力不足，成为国产算力突围关键路径，2026年规模放量。高速背板连接器需求持续增长。
• 关键数据：华为384卡超节点BF16性能是英伟达NVL72的1.7倍，内存容量为其3.6倍。铜缆方案成本仅为光互联的1/2，短期内为主流。
• 研究结论：华丰科技深度绑定华为昇腾生态（哈勃战略持股2.95%），高速线模组规模化交付优化产品结构，AI/防务双轮驱动下规模效应释放，一季度净利润同比增长230.43%。