26Q1复苏趋势延续，AI需求叠加涨价助力业绩增长

希荻微（688173.SH）半导体研报总结

业绩表现

• 2025年全年：收入9.39亿元，同比增长72.2%；归母净利润-1.14亿元，同比减亏1.77亿元；扣非归母净利润-1.19亿元，同比减亏1.81亿元。
• 2025年Q4：收入2.22亿元，同比增长11.0%，环比下降11.2%；归母净利润-0.38亿元，扣非归母净利润-0.39亿元，同比减亏0.57亿元，环比亏损增加0.06亿元。
• 2026年Q1：收入2.51亿元，同比增长41.5%，环比增长13.0%；归母净利润-0.08亿元，扣非归母净利润-0.09亿元，同比减亏0.19亿元，环比减亏0.30亿元。

业务结构

• 电源管理芯片：收入3.33亿元，同比增长23.6%。
• 音圈马达驱动芯片：收入3.21亿元，同比增长246%，部分产品已实现自主委外生产。
• Zinitix传感器芯片及其解决方案：收入1.79亿元。
• 端口保护和信号切换芯片：收入1.01亿元，同比增长2.88%。

毛利率与利润

• 2025年全年毛利率：30.11%，同比下降0.99个百分点。
• 2025年Q4毛利率：36.54%，同比增长9.63个百分点，环比增长10.82个百分点。
• 2026年Q1毛利率：29.05%，同比下降0.96个百分点，环比下降7.49个百分点。

未来展望

• AI数据中心需求：显著提升高功率电源芯片需求，公司积极布局10-20A POL芯片产品，部分客户进入量产爬坡阶段；20-50A已有对应样品，正在初步联调。
• 并购进展：2026年Q1完成诚芯微并购，扩大产品品类，拓宽技术与产品布局，预计2026年Q2盈利将进一步改善。

投资建议

• 2026-2028年净利润预测：0.11/0.53/0.87亿元（原2026-2027年预测为0.18/0.54亿元）。
• 对应PE估值：671/143/86倍。
• 评级：维持“增持”。

风险提示

• 下游需求不及预期。
• 行业竞争加剧。