芯碁微装2026Q1业绩预告超预期订单再创新高事件芯碁微装发

芯碁微装2026年一季度业绩预告全面超市场预期。公司预计Q1实现营收4.63-5.40亿元，同比增长91.23%-123.11%；归母净利润1.06-1.24亿元，同比增长104.45%-138.53%；扣非净利润0.99-1.16亿元，同比增加91.96%-123.95%。

1. Q1新签订单突破8亿元，创历史新高。业绩增长主要得益于AI算力革命和汽车电子化趋势带动的市场需求旺盛，以及公司二期基地顺利投产带来的产能瓶颈缓解和交付能力提升。26Q1公司订单规模、增速与储备量均创同期历史新高，为全年业绩高增长提供强支撑，反映下游需求持续走强与公司核心竞争力多维共振。

2. 公司处于“PCB基本盘稳固+先进封装第二曲线爆发+新业务提供弹性”的多重增长引擎驱动阶段。

   • PCB业务：下游PCB厂扩产加速叠加公司新产能释放与份额提升，曝光机出货量持续高增。新品激光钻孔设备自2025年下半年开始小批量接单，截至2026年Q1在手订单已实现高增，后续还将推出超快激光新品。
   • 泛半导体业务：公司直写光刻设备是实现CoWoS-L等先进封装技术路线的关键设备，且是国内唯一供应商。从0到1突破后，2026年进入1到10规模放量的元年，全年订单量级有望达20台+，27-28年伴随国产算力扩张有望迎来持续放量。