芯碁微装2025年业绩预告点评事件公司预告2025年归母净利润

事件：公司预告2025年归母净利润2.75-2.95亿元，同比增长71%-84%；扣非归母净利润2.64-2.84亿元，同比增长78%-91%。 据此计算，单Q4预计实现归母净利润0.76-0.96亿元（24Q4为0.06），中值0.86亿元，中值环比25Q3增长52%；预计实现扣非归母净利润0.71-0.91亿元（24Q4为0.01），中值0.81亿元，中值环比25Q3增 芯碁微装2025年业绩预告点评 事件：公司预告2025年归母净利润2.75-2.95亿元，同比增长71%-84%；扣非归母净利润2.64-2.84亿元，同比增长78%-91%。 据此计算，单Q4预计实现归母净利润0.76-0.96亿元（24Q4为0.06），中值0.86亿元，中值环比25Q3增长52%；预计实现扣非归母净利润0.71-0.91亿元（24Q4为0.01），中值0.81亿元，中值环比25Q3增长43%。 点评：1、高端PCB曝光设备龙头，充分受益于AI PCB扩产。 公司高端LDI设备目前订单需求旺盛，产能利用率维持高位。 与此同时，公司二期生产基地的顺利投产进一步保障了高端设备的及时交付能力，共同推动公司业绩迈上新台阶。 #25年公司出货台数约620台，受益于下游高景气，26年有望实现千台量级出货。 2、泛半导体领域持续突破。 公司面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付。 #2025年公司先进封装设备订单已超过1亿元，2026年将是放量元年，全年订单有望达到20+台，均价达1500-2000万元。 载板设备订单进一步放量，预计可实现数十台设备出货，伴随半导体业务逐步放量，将成为公司新的增长动力。 3、激光钻孔设备订单快速增长，新工艺可用于M9材料加工。 一方面，#公司高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳，订单快速放量，台数已达双位数以上。 另一方面，#公司储备了超快激光技术、UV+CO2复合激光技术，可解决M9材料加工难题，激光钻孔仍是公司重要增长点。