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GTC和OFC大会之后追踪DCI产业链的调研数据得出一个判断DCI不是可能

2026-04-02 未知机构 caddie💞

核心观点：AI算力需求爆发推动数据中心互联（DCI）需求超预期增长，谷歌、微软、Meta三大CSP合计DCI预算达150亿美元，产业链已进入真金白银落地阶段。
关键数据：
- 谷歌2026年DCI预算60亿美元，内部流程已走完，最早3月底启动招标。
- 微软二期DCI需求近60亿美元，总规划可能达300亿。
- Meta二期DCI预算从15亿扩大至25-30亿美元。
- 光模块在DCI系统中的成本占比从30-40%飙升至60-70%。
- EDFA月需求从1万台涨至1.5-2万台，严重缺货。
产业链拆解：
- 上游：泵浦芯片（Coherent、Lumentum）和可调谐激光器（Lumentum）。
- 中游：EDFA器件（光迅科技、德科立、昂纳）和相干光模块（德科立、光迅科技）。
- 下游：系统设备商（诺基亚、Ciena、思科），诺基亚在谷歌项目中占最大份额。
关键变量：
- 400G/800G切换：2026年800G占比可能达50%，对800G模块厂商利好。
- 谷歌直采策略：可能绕过诺基亚和Ciena，直接向模块厂商采购，提升模块厂商单价和客户关系。
- 供货政策松绑：800G生产区域从北美扩展至东南亚，利好中国供应链企业。
- O波DCI技术：大幅减少光纤数量，开辟数据中心内部新应用场景。
增长节奏：
- 2026年DCI市场增长30%，2027年可能达50%。
- 谷歌项目2026年Q3开始供货，2027年底完成；微软二期2026年5-6月招标，2026年下半年进入密集交付期。
利好标的：
- 美股：Coherent（泵浦芯片双寡头）、Lumentum（泵浦芯片外售主力）、Ciena（设备端受益但产能受限）、诺基亚（DCI弹性大）。
- A股：德科立（确定性最高，三种合作模式全覆盖）、光迅科技（EDFA器件+相干光模块）、中际旭创/新易盛（间接受益，观察为主）、中兴通讯（OCS样品供给方，弹性有限）。
研究结论：DCI产业链核心逻辑为AI算力需求→数据中心互联→DCI设备爆发，现在是布局窗口，2026年下半年进入交付密集期，2027年全年高景气。