开源通信光芯片和光材料的供需双振OFC大会光芯片巨头纷纷

OFC大会光芯片巨头纷纷宣布扩产计划，锁定光芯片高景气周期。 Lumentum表示，到2026年底，EML的产能将较2025年增长超50%，此前公司已推进约40%的磷化铟（InP）扩产计划，预测到2030年，AIDC对磷化铟的需求年复合增长率将达到85%。 出货量方面，公司预计2025至2028年OCS出货量年化增长率超150%，目标在2027年 【开源通信】光芯片和光材料的供需双振 OFC大会光芯片巨头纷纷宣布扩产计划，锁定光芯片高景气周期。 Lumentum表示，到2026年底，EML的产能将较2025年增长超50%，此前公司已推进约40%的磷化铟（InP）扩产计划，预测到2030年，AIDC对磷化铟的需求年复合增长率将达到85%。 出货量方面，公司预计2025至2028年OCS出货量年化增长率超150%，目标在2027年营收超10亿美元。 Coherent管理层同样表示2026至2027年间“磷化铟产能将实现‘超级加倍（double-then-double）’增长” Lumentum全线超预期，乐观指引强化量价齐升逻辑。 2026年2月3日Lumentum公布FY2026Q2财务业绩，公司FY2026Q2营收达6.66亿美元，同比增长65.5%，接近指引区间上限，Non-GAAP营业利润率达25.2%，同比增长超1700个基点，盈利能力大幅改善且远超预期。 公司OCS业务快速扩张，积压订单超4亿美元，CPO领域已获得价值数亿美元的增量订单，将在2027年上半年交付。 业绩指引方面，公司预计FY2026Q3营收将达到7.8-8.3亿美元，同比增长将超过85%；Non-GAAP营业利润率预计进一步提升至30.0%-31.0%，Non-GAAP每股收益预计为2.15-2.35美元。 据管理层，公司目前在OCS和CPO两大领域仍处于起步阶段，随着产能爬坡和订单交付，未来增长空间大。 在AI超高速时代，光芯片正从单一材料竞争走向多材料体系协同发展的共振式增长阶段：（1）磷化铟（InP）是EML、DFB等光芯片核心载体，受限于外延工艺复杂、扩产周期长等因素，或将成为供给瓶颈；（2）硅凭借CMOS兼容、低成本、可大规模集成的优势，成为硅光模块的核心平台；（3）薄膜铌酸锂（TFLN）是下一代超高带宽明星材料，具有高带宽、低驱动电压、高线性极的特性。 重视光芯片+光材料投资机会（1）光芯片。 推荐标的：中际旭创（硅光芯片）、新易盛（硅光芯片）、源杰科技（EML+CW）、华工科技（EML+硅光芯片+CW+TFLN）；受益标的：长光华芯（EML+CW）、光迅科技（EML+CW+TFLN）、永鼎股份（EML+CW）、仕佳光子（CW+AWG）、东山精密（EML+硅光芯片+CW）、光库科技（TFLN）、安孚科技（硅光异质集成TFLN）、Lumentum、Coherent、Broadcom、Marvell、住友电工、Tower半导体等。 （2）光材料。 受益标的：天通股份（TFLN衬底）、福晶科技（TFLN晶体）、中瓷电子（TFLN基片）、云南锗业、AXT、IQE、Coherent等。