广合科技机构调研纪要

调研日期: 2026-03-30 一、公司2025年度经营情况: 2025年,公司把握算力硬件需求激增带来的市场机遇,紧扣“算力”主线,坚定聚焦通用服务器、AI服务器、交换产品,以及加速卡等算力PCB市场,以技术创新驱动产品结构优化,通过数字化推动提产增效,经营业绩稳步提升,2025年实现年营收54.85亿元,同比增长46.89%,实现净利润10.16亿元,同比增长50.24%。 (1)坚持聚焦算力应用,围绕战略目标,我们成功推动算力核心客户的认证流程,为后续深度合作奠定坚实基础。各部门紧密协同,全力配合客户完成审查流程并为量产订单转化积极做好各项准备。 (2)我们紧密跟随全球算力技术路线图,围绕新一代算力产品及工艺开展各项研发工作。在通用服务器领域,我们完成了PCIE6.0平台的转批量能力,在AI服务器领域,完成了PCIe交换板(30L+)、UBB/IO板(28L-46L)、OAM板(18L+,2阶-8阶HDI)、GPU主板(24L6阶HDI)、中置背板(N+M/N+N技术)等一系列高端产品的工艺能力认证,在数据中心交换机领域完成了400G&800G交换机板的量产。在工艺技术研发方面,在多孔对准度能力提升、6mm厚板钻孔、30:1高厚径比电镀、背钻对准度D+4及stub控制工艺等关键工艺 能力取得突破,为进一步提升、优化产品结构打下坚实的基础。 (3)广合科技坚持构建新质生产力,作为公司主力制造基地的广州广合,2025年持续技改提升瓶颈工序的产能、工艺能力。不断提高广州广合的数字化程度,不仅实现了技术能力的提高也实现了产能的提升,产品结构不断优化,交付竞争力显著增强。报告期内,广州广合伴随营收规模提升的同时,保持了较高的盈利能力,不仅实现业绩指标的高速增长,同时各项运营效率指标健康。公司全资子公司黄石广合报告期内持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效,报告期内实现扭亏为盈。泰国广合2025年6月正式投产,12月实现月度盈利,盈亏平衡周期仅仅用了6个月,实现当年投产当年盈利。报告期内,泰国广合按原定计划完成了核心客户的审核认证,伴随着重点客户认证和产品导入,以及泰国工厂一期产能的释放,泰国广合正在成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎。 二、从产能角度看,公司目前的产能规划是怎样的?未来三到五年,广州、黄石和泰国的产能会达到多少? 2026年预计黄石产值在15亿左右,泰国产值超10亿,广州60亿左右。今年已经实质在推进的扩产计划有广州一二厂的持续技改项目、三厂新建项目,泰国一期第二阶段投资项目以及二期建设项目,这几个项目的产能释放主要会体现在2027年,这些在推进扩产项目 能够支持公司2027年依然保持快速的增长。至于其他的扩产计划及新建项目会根据客户的订单需求适时推出,后续可以关注公司相关公告。 三、公司泰国厂房目前盈利水平如何,盈利能力较高的原因是什么? 广合泰国2025年6月底正式投产,2025年12月实现月度盈利,盈亏平衡周期仅用了6个月,在供应链配套不完善、人才短缺的客观条件下实现这个成绩非常不易,目前泰国广合爬产进度顺利,目前正积极推动一期第二阶段投资以及二期工程建设。2026年泰国广合将实现盈利,因泰国广合产品定位为服务器主板、数据中心交换机板等高性能PCB产品,而且其主要服务海外客户,因此在产能利用率提升之后具备较强的盈利能力,具体盈利情况请关注后续的定期报告。 四、从客户来看,公司通用服务器和AI服务器的主要客户有哪些,几大客户分别贡献了多少收入占比? 公司前五大客户营收贡献占公司营收的60.74%,最大客户占公司营收20.20%,从客户集中度角度而言,收入结构非常健康,不存在对单一客户形成业务依赖的情况。全球排名前十的服务器制造商,有八个是广合科技的客户,未来三年,我们目标是排名前十的服务器制造 商做到全覆盖。因商务合作条款限制,我们不方便公开披露具体客户的名称。 五、公司26年及未来的资本开支是如何规划的,相应的投入产出比是多少? 2026年预计资本开支50亿左右,投入产出比按照项目满产后的产值数据大概是1:2,但项目产值的爬升受市场变化、客户订单、自身工艺能力提升等因素影响,会有一个逐步释放的过程,这个过程存在一定的不确定性。 六、上游原材料价格的上涨对公司去年全年和未来几个季度公司盈利能力有看到影响吗? 2025年,铜、玻纤布、金盐等原材料价格受大宗商品上升影响,较去年同期出现一定涨幅。公司核心业务以服务器PCB为主,而高速板料受大宗商品价格波动的影响相对较小。后续公司会密切关注大宗商品价格的未来走势,加强上下游供应商、客户的沟通与协作,并通过内部降本增效、优化产品结构等手段来降低原材料成本上升对经营的影响。 七、随着Agent发展,CPUPCB增速可能超预期,公司现在是否看到这样的趋势?如何展望未来几年CPUPCB的行业和公司增速?从2025年四季度开始CPU主板的订单量同比有所增长,目前这个趋势依然持续,但我们目前尚不确认这个需求增长是因为Agent的需求拉 动,从业务部门反馈的情况看这部分订单需求比较乐观,对未来订单增长的持续性我们也在保持关注。 八、CPUPCB订单旺盛,产能紧缺,公司是否看到有CPU转单现象出现? AI应用对高端PCB产能的消耗是巨大的,未来很长一段时间高端PCB的产能依然会比较紧张,算力产品的交付要求又高,因为产能不足导致的供应链之间订单外溢的情况是不可避免的。但算力产品对稳定性、可靠性的要求非常高,从商务合同上讲是不允许转单情况发生的,广合自身不存在转单的情形。 九、公司AICPU的主要客户有哪些?25年贡献的收入占比如何? 公司不方便透露具体客户的名称,25年总体AI类产品的收入12亿左右,约占主营业务收入的24%。 十、公司也在持续突破GPU相关板子,请问公司在AIGPU相关的板子上的产品进展如何?预计何时起量? 公司自2024年开始大量参与了AI服务器中的SWITCH、UBB、加速卡、背板、数据中心交换机板等产品的送样及工艺能力认证,项目进展比较顺利,预计今年下半年开始AI类产品的占比会有明显增长。 十一、公司未来AICPU和GPU方面的战略规划如何? CPU是公司的存量业务,供应链成熟稳定,这部分业务公司会围绕客户需求积极配合做好供给,GPU作为增量业务,是公司业务开拓的重点,从技术研发、产能配置各方面积极做好准备,尽快提升这部分产品的市场份额和业务占比。 十二、公司预计PCIE5.0到6.0的代际转换会在哪一季度体现,对于PCB的单价和需求会有怎样的带动? Pcie5.0到Pcie6.0的代际切换预计从2026年3季度开始,Pcie6.0从材料到工艺相比Pcie5.0产品均会有明显的升级,因此订单单价也将会有明显提升。 注:调研过程中公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。