推理利器LPX问世，AgentAI、太空算力架构迎革新

推理利器LPX问世，Agent AI、太空算力架构迎革新 核心观点 ⚫推理利器Groq 3 LPX问世，聚焦低时延任务，商业效益显著。3月17日，2026GTC大会正式召开，英伟达发布LPX机架，Groq 3 LPX专注推理加速，LPX机架核心由Groq 3LP30 LPU构成，LPU是一种以扁平的、SRAM为主的平面内存架构，架构设计旨在实现快速、可预测的token生成。单个Groq 3LPX机架包含32个液冷1Ucompute tray，合计可提供315 PFLOPSAI推理算力，128GB总SRAM容量，640TB/s总scale up带宽。Rubin机架在配合LPX的情况下，相较于Blackwell，为万亿参数模型提供超35倍的每兆瓦tokens处理能力和超10倍的营收机会。我们认为，LPU的引入解决了当下高端模型推理场景下单GPU系统成本过高的问题，采用Rubin+LPX的部署形式有望间接改善云厂商的盈利能力，加速低时延AI推理应用落地，逐步激活庞大的推理需求市场，进一步推动PCB、液冷、供电、光通信及铜缆的需求。 薛宏伟执业证书编号：S0860524110001xuehongwei@orientsec.com.cn021-63326320 蒯剑执业证书编号：S0860514050005香港证监会牌照：BPT856kuaijian@orientsec.com.cn021-63326320 ⚫Vera CPU机架：大规模AI agent和强化学习的基石。英伟达发布Vera CPU机架，包含32个液冷Vera CPU tray，单个机架由8颗CPU+2颗BlueField DPU组成，Vera CPU搭载Olympus核心，相比传统x86 CPU，Vera单线程性能提升50%，机架合计包含256颗CPU，提供400TB内存、300TB/s内存带宽，采用液冷散热并通过以太网连接。单个CPU机架可支持超过22500个并发强化学习或Agentic沙箱环境，性能比传统机架规模CPU高效两倍且速度快50%，能够测试、执行和验证Vera Rubin NVL72和LPX机架的结果，助力Agent AI发展。我们认为，CPU对于AI Agent的部署推理至关重要，Vera CPU具备良好的单线程性能，能够充分支持AI Agent场景下频繁的工具调用等任务，Vera CPU机架的发布有望开启大规模AI agent的部署，帮助AI从“提供”建议进入任务“执行”阶段。 雷星宇执业证书编号：S0860126030013leixingyu@orientsec.com.cn021-63326320 李晋杰执业证书编号：S0860125070012lijinjie@orientsec.com.cn021-63326320 ⚫太空计算模组Space-1亮相，Rubin Ultra采用正交背板。英伟达正与合作伙伴研发Space-1 Vera Rubin Module太空计算机模组，面向太空优化的AI计算模块，有望加速未来太空数据中心的发展。此外，英伟达还公布了Rubin Ultra Kyber架构，计算与交换板之间采用正交背板互联，Kyber NVL144通过光互连支持scale up至NVL1152。 CXL方案优化AI存储架构，头部厂商有望加速应用2026-03-17产业链重视CXL技术，英伟达有望推进2026-03-14OpenClaw打开国产算力天花板2026-03-13 投资建议与投资标的 投资建议：通信方面，短期来看一层scale up域内铜缆仍为较优解，若scale up域采用双层架构则为铜+光相互配合，而对于高算力密度的Kyber架构，正交背板则逐步走向舞台，对于scale out场景下，CPO方案逐步成熟；散热方面，Vera Rubin POD中五种不同机架均采用100%全液冷；供电方面，800V HVDC从“可选”走向“AIDC标配”；太空算力方面，随着英伟达的加入，有望推动生态不断成熟。 相关标的：PCB相关厂商沪电股份(002463，未评级)、胜宏科技(300476，未评级)、景旺电子(603228，未评级)、深南电路(002916，未评级)、方正科技(600601，未评级)、中富电路(300814，未评级)、鹏鼎控股(002938，买入)、东山精密(002384，买入)；CPO相 关 厂 商源 杰 科 技(688498， 未 评 级)、 长 光 华 芯(688048，未 评 级)、 仕 佳光 子(688313，未评级)、光迅科技(002281，未评级)、天孚通信(300394，未评级)、太辰光(300570，未评级)、致尚科技(301486，未评级)、长芯博创(300548，未评级)等；液冷相关厂商英维克(002837，未评级)、领益智造(002600，买入)、申菱环境(301018，未评级)、高澜股份(300499，未评级)、思泉新材(301489，未评级)等；太空算力相关厂商复旦微电(688385，买入)、成都华微(688709，未评级)等。 风险提示 AI发展不及预期，行业竞争加剧风险，地缘政治风险 目录 1.英伟达新发LPX、CPU机架，推理、Agent AI、太空算力架构迎革新........4 1.1推理利器Groq 3 LPX问世，聚焦低时延任务，商业效益显著......................................41.2 Vera CPU机架：大规模Agent和强化学习的基石.......................................................61.3太空计算模组Space-1亮相，Rubin Ultra采用正交背板..............................................6 风险提示........................................................................................................8 图表目录 图1：英伟达发布Vera Rubin POD..............................................................................................4图2：MGX NVL与ETL机架.......................................................................................................4图3：Rubin+LPX在高端模型上保持较强性能.............................................................................5图4：Rubin+LPX商业效益显著...................................................................................................5图5：Dynamo架构下Rubin与LPU相互协同.............................................................................5图6：LPX带动光、铜缆、PCB、液冷等领域需求.......................................................................5图7：每个tray包含8个CPU.....................................................................................................6图8：Vera CPU液冷机架包含256个CPU.................................................................................6图9：Space-1 Vera Rubin Module助力太空数据中心建设..........................................................7图10：Kyber架构采用正交背板连接...........................................................................................7 1.英伟达新发LPX、CPU机架，推理、Agent AI、太空算力架构迎革新 2026GTC召开，英伟达发布Vera Rubin POD，包含5种机架级系统，公司预计到2027年，公司总订单额将达到1万亿美元。3月17日，2026 GTC大会正式召开，英伟达发布Vera RubinPOD，拥有40个机架、120万亿晶体管、近2万颗NVIDIA芯片、1152颗NVIDIA Rubin GPU、60 Exaflops，以及10PB/s的总scale up带宽。其中，VeraRubin NVL72机架采用NVIDIANVLink连接，Groq 3 LPX机架采用direct chip-to-chiplink连接，Vera CPU机架和BlueField-4STX储存机架则采用Spectrum-X以太网连接。此外，公司还发布了未来产品路线图，包括RubinUltra、LP35 LPU、Feynman GPU、LP40LPU、Rosa CPU、NVLink 8 CPO等产品。由于大量AI推理持续推动算力建设，英伟达CEO黄仁勋预计到2027年公司总订单额将会达到1万亿美元，其曾在2025GTC上预计2025年公司总订单额约为5000亿美元。 数据来源：Nvidia、东方证券研究所 1.1推理利器Groq3 LPX问世，聚焦低时延任务，商业效益显著 Rubin在高端模型场景下性能持续降低。Groq对于模型推理，Tokens作为算力基础设施的“大宗商品”，如何在更低延时内获得更高的吞吐量的tokens是衡量算力设施性能的关键之一，对于参数及上下文较小的模型而言，Rubin NVL72机柜仍能保持单MW下较高的tokens吞吐量，但对于高端超大参数及超长上下文模型而言性能持续下降。吞吐量对应大量算力，时延则对应大量的带宽，对于有限的芯片面积，Rubin GPU的带宽大小逐步成为短板。 Rubin+LPX高端模型推理性能提升显著，凸显商业效益。通过引入Groq机架后，则能有效解决高端模型GPU机柜推理成本高的问题，例如Rubin机架在配合LPX的情况下，相较于Blackwell，为万亿参数模型提供超35倍的每兆瓦tokens处理能力和超10倍的营收机会。 数据来源：Nvidia、东方证券研究所 数据来源：Nvidia、东方证券研究所 Groq专注推理加速，聚焦低时延任务，与Rubin实现优势互补，而非替代关系。Groq 3 LPX专注推理加速，LPX机架核心由Groq 3LP30 LPU构成，LPU是一种以扁平的、SRAM为主的平面内存架构，架构设计旨在实现快速、可预测的token生成。由于单LPU芯片的内存较低仅为500MB，无法容纳大型模型的参数及KV Cache，但带宽高达150TB/s，是Rubin带宽的约7倍，通过与Rubin GPU相结合实现优势互补，在英伟达Dynamo架构下，GPU负责最受益于吞吐量和大型内存容量的解码工作，例如在累积的KVCache上执行全上下文注意力，LPU则负责加速解码过程中的时延敏感型进程，例如稀疏MoE专家前馈网络（FFNs）和其他逐点操作。LPU通过前端光口连接至Specturm-X以太