从训练走向极致推理LPU架构重塑算力底座东北计算机范式转移

范式转移：推理端的“低延迟革命”催生LPU架构随着大模型进入大规模应用期，算力需求正从“暴力计算”向“极致交互”演进。 传统的GPU架构在处理LLM推理的Decode阶段时，往往面临高延迟瓶颈。 LPU（Language Processing Unit）架构应运而生。 技术核心：不同于 从训练走向极致推理—LPU架构重塑算力底座【东北计算机】 范式转移：推理端的“低延迟革命”催生LPU架构随着大模型进入大规模应用期，算力需求正从“暴力计算”向“极致交互”演进。 传统的GPU架构在处理LLM推理的Decode阶段时，往往面临高延迟瓶颈。 LPU（Language Processing Unit）架构应运而生。 技术核心：不同于GPU依赖HBM，LPU倾向于采用大规模片上SRAM直接存储模型参数，消除了内存访问延迟；同时利用静态时序调度，将计算路径精确锁定在时钟周期内。 这种ASIC化设计旨在追求推理端的绝对高吞吐与低延迟。 硬件重构：PD分离推动“计算/推理”模块异构集成 英伟达布局LPU架构（通过吸纳Groq技术路径）预示着未来机柜将实现PD分离：分工逻辑：算力密集型的Prefill由高性能GPU负责；而延迟敏感型的Decode由LPU集群接管。 硬件影响：由于LPU对信号传输的确定性要求极高，PCB板必须承载更为复杂的电路设计，直接驱动单机柜硬件规格由“通用品”向“定制化极品”跃迁。 硬件增量逻辑：高多层PCB与材料主权的“奇点” LPU架构的落地，对物理层基材提出了近乎苛刻的要求，核心增量集中在以下维度：高多层PCB（30L-50L）：LPU的高集成度与无缆化趋势，使得主板层数大幅上行。 参考Google V8ax等ASIC路径，其PCB层数普遍在30层以上，且由于布线密度激增，单芯片对应的PCB价值量（ASP）较传统通用服务器提升3-5倍。 材料代际升级（M9级+石英纤维布）：为了支撑LPU超低延迟的信号需求，传统的M7/M8级CCL已达物理极限。 产业链正加速转向M9级以上基材，其核心标准在于： 树脂端：必须使用极低损耗的特种树脂体系。 电子布：传统的玻璃布在介电一致性上已显疲态，石英纤维布凭借其极低且稳定的介电常数，正成为LPU架构及1.6T交换机主板的唯一指定方案。 石英布垄断标的：菲利华；高阶树脂与添加剂：东材科技、呈和科技；高阶电子布：宏和科技；铜箔：德福科技；CCL：华正新材、延江股份。 信息来源：科技快闻、微容科技、化工智库公众号 风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。