业绩简评
2026年3月19日,公司披露FY26Q2(25.12~26.2)业绩,实现营收238.6亿美元,同比+196%,环比+75%。GAAP毛利率为74.4%,同比+37.6pcts,环比+18.4pcts;Non-GAAP毛利率为74.9%,同比+37.0pcts,环比+18.1pcts。GAAP净利润137.8亿美元,同比+771%,环比+163%;Non-GAAP净利润140.2亿美元,同比+686%,环比+156%。公司指引FY26Q3营收为335±7.5亿美元,GAAP/Non-GAAP毛利率均为81%左右,GAAP/Non-GAAP EPS分别为18.9±0.4美元/19.15±0.4美元。
经营分析
- DRAM、NAND价格持续上行:FY26Q2 DRAM营收188亿美元,同比+207%,环比+74%,价格环比上涨约65%,位元出货量环比增长中个位数;NAND营收50亿美元,同比+169%,环比+82%,价格环比上涨75~80%,位元出货量环比增长低个位数。
- 数据中心存储需求快速增长:预计2026年底,数据中心DRAM与NAND的位元数需求将超过行业总位元数市场的50%。AI需求驱动传统服务器需求增长,预计2026年服务器出货量同比增长10~15%。
- HBM进展顺利:HBM4 36G 12H产品为英伟达Vera Rubin平台设计,已在26Q1实现出货。预计HBM4良率爬坡速度将快于HBM3E,HBM4E产品预计27年开始量产爬坡。
- 资本开支提升:预计FY26资本开支超过250亿美元,FY27资本开支同比增长超过100亿美元,主要用于支持HBM、DRAM相关产能投资。
盈利预测、估值与评级
公司是全球存储龙头厂商,有望受益AI带动的存储上行周期。HBM进展顺利,为Vera Rubin设计开发的产品已经开始出货。由于半导体行业产能建设周期较长,公司资本开支提高难以短期快速拉动行业供给,存储涨价趋势有望持续。预计公司FY26~FY28 GAAP净利润分别为607、1284、1711亿美元,维持“买入”评级。
风险提示
下游需求不及预期;原厂减产不及预期;行业竞争加剧风险;存货减值风险;产品迭代不及预期;产品禁售风险。