公司概览
广和科技是一家专注于算力场景定制化印刷电路板（PCB）研发、生产及销售的企业，核心产品应用于算力服务器（含AI服务器、通用服务器），同时布局工业、消费场景PCB及少量其他可回收材料业务。公司拥有广州、黄石、泰国三大生产基地，其中广州基地聚焦高端服务器PCB，产能利用率常年处于较高水平，黄石基地主打消费、工业及中低端服务器PCB，产能利用率稳步提升，泰国基地2025年6月刚实现商业化生产，目前处于产能爬坡阶段。
在财务表现方面，公司营收与利润呈持续高速增长态势，2022-2024年营业收入从24.12亿元增至37.34亿元，年/期内利润从2.80亿元增至6.76亿元；2025年前9个月营收进一步达38.35亿元，利润7.24亿元，盈利能力持续提升，净利润率从2022年11.6%升至2025年前9个月18.9%。
行业状况及前景
根据弗若斯特沙利文数据，全球PCB市场迎来重大增长机遇，核心驱动因素包括：一是全球算力需求持续增加，AI普及、数据中心建设推动算力场景PCB市场发展；二是工业控制、汽车电子发展带动工业场景PCB需求稳步增长；三是消费电子产品迭代升级，支撑消费场景PCB稳定增长。以2022-2024年算力服务器PCB累计收入计，公司位列全球第三、中国内地第一，是算力服务器PCB领域的头部企业。
优势与机遇
- 行业地位领先，卡位核心赛道：公司深度绑定算力基础设施建设赛道，在AI服务器PCB领域的先发优势显著，能充分享受算力需求增长的行业红利。
- 客户资源优质且稳定：以直销模式为主，与全球领先的下游终端品牌、EMS提供商建立长期合作关系，2022-2025年前9个月直销客户数量持续增长，且通过代理商进一步强化与核心客户的联结，客户粘性较高。
- 研发与技术能力突出：研发聚焦算力场景PCB，在材料甄选、制造工艺优化、联合设计制造（JDM）模式上形成核心能力，能快速响应客户定制化需求；高多层PCB（18层及以上）收入占比从2022年2.7%升至2025年前9个月15.6%，产品结构持续高端化，技术实力得到市场验证。
- 财务表现优异，盈利能力持续提升：营收、利润连续多年高速增长，毛利率从2022年26.1%升至2025年前9个月34.8%，算力场景PCB毛利率稳定在36%以上，核心业务盈利性突出；现金流状况良好，经营活动现金流净额持续为正，流动比率、速动比率稳步改善，财务结构日趋健康。
弱项与风险
- 客户与供应商集中度较高：2025年前9个月前五大客户收入占比59.3%，第一大客户收入占比18.0%，客户集中度虽有所下降但仍处于较高水平，若核心客户需求变动，将对公司营收产生直接影响；前五大供应商采购占比59.8%，原材料采购集中度较高，可能面临供应商提价、供货不稳定等风险。
- 技术迭代风险：PCB行业及下游算力、电子制造行业技术更新换代快，若公司无法及时跟进技术发展，未能研发出符合市场需求的新产品，将丧失市场竞争力，被行业淘汰。
- 产能扩张的不确定性：公司广州基地HDIPCB产能、泰国基地二期产能的扩张，需要大量的资本投入与时间，若市场需求发生变动，或产能建设不及预期，将导致产能闲置，影响公司的投资回报率。
招股信息
招股时间为2026年3月12日至3月17日，公司招股价按每股发售价不高于71.88港元发行4600万股，上市交易时间为3月20日。
基石投资者：本次基石配售总额约190百万美元（折合1,486.15百万港元，按最高发售价71.88港元计算），涉及20,674,800股H股，占全球发售股份的44.95%，占发售完成后已发行股本的4.38%。参与的基石投资者涵盖国际资管机构、知名私募、保险集团及银行理财子公司等，具体包括UBS AMSingapore、ValuePartners、景林、CPE、Eastspring、大湾区共同家园投资等。
募集资金及用途
假设按最高发售价每股71.88港元发行，公司预计收取全球发售所得款项净额约31.75亿港元（折合人民币28.05亿元），计划其中71.8%用于产能扩展和升级，10%用于提升研发能力，8.2%用于战略合作、投资与收购，10%用于营运资金及一般企业用途。
投资建议
公司作为算力服务器PCB领域的中国内地龙头企业，身处高增长的算力赛道，具备行业地位、技术、客户、财务等多重核心优势，且行业发展前景明确，募集资金用途合理，长期发展潜力较大。公司招股价为不高于71.88港元，对应发行后总市值为不高于339.6亿港元（假设超额配售选择权未行使），截至2025年9月30日止公司的净利润为9.07亿元人民币，对应PE为33.0x，公司为A+H股上市，港股招股价上限相较于2026年3月13日收盘价每股119.57元人民币折价47.0%，折让幅度较高。综合考虑行业前景，公司基本面以及估值和市场情绪，我们给予IPO专用评分6.4分，建议融资申购。
