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2025年业绩展望
- 预计全年营收81.82亿元(同比+25.7%),毛利率5.56%;归母净利润同比减亏40%以上,亏损收窄至约-5.74亿元。
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2026年及长期目标
- 营收目标超100亿元,实现盈利转正;收入结构:汽车业务40%、消费电子30%、新能源与工业控制20%、AI业务10%以上。
- 2029年营收突破200亿元,2030年向300亿元及更高迈进,完成从芯片代工到系统级方案升级(覆盖汽车、AI服务器等)。
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分业务板块亮点
- 汽车业务:单车配套价值量预计2024年2000元/车→2027年3500元/车→2029年4500元/车;2025年新增整车厂/Tier 1功率模块项目300个,深度合作整车厂8家(2027年起贡献营收)。
- 电源业务:覆盖一/二/三次电源,产品可满足AI服务器电源成本70%;与超聚变等合作;高压电源管理芯片、车载电机驱动方案已量产;推动碳化硅基GaN技术,未来占数据中心/汽车电子市场份额约20%。
- MEMS传感器:全球最大MEMS麦克风代工厂,某国际顶级手机品牌市场份额超50%。
- LED业务:与星宇股份、九峰山实验室合资成立新芯光,计划投资30亿元。
- 模拟IC:覆盖国内主流设计公司70%以上,碳化硅基GaN技术已送样。
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行业价格与成本传导
- MOSFET:中低压涨价26年持续,八寸产能不再扩充推动价格提升(2026年1月起执行新价格体系);12寸特色工艺价格坚挺。IGBT价格企稳向好。供需不平衡导致涨价,成本传导顺畅,直接提升盈利能力。
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客户拓展与验证
- AI服务器电源客户覆盖设计公司、电源厂商、头部AI/互联网企业;八寸碳化硅MOS高频器件已送样欧美公司;验证周期3-9个月。
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芯联资本投资战略
- 补供应链:投资卡脖子设备材料;建生态:投资MCU、BCD模拟公司;布局终端赛道:投资AIDC、机器人等。