芯联集成2026年经营展望会议要点26030312025年

1、#2025年财务表现：预计全年营收81.82亿元、同比+25.7%；毛利率预计达5.56%；归母净利润同比减亏40%以上，亏损收窄至-5.74亿元左右。 #2026年指引：营业收入超100亿元，实现有厚度的盈利转正；收入结构预计为汽车业务40%、消费电子30%、新能源与工业控制20%、AI业务10%以上。 #中期目标 芯联集成2026年经营展望会议要点260303： 1、#2025年财务表现：预计全年营收81.82亿元、同比+25.7%；毛利率预计达5.56%；归母净利润同比减亏40%以上，亏损收窄至-5.74亿元左右。 #2026年指引：营业收入超100亿元，实现有厚度的盈利转正；收入结构预计为汽车业务40%、消费电子30%、新能源与工业控制20%、AI业务10%以上。 #中期目标：2029年营业收入突破200亿元，2030年后向300亿元及更高规模迈进，完成从芯片代工到系统级方案提供的升级，覆盖汽车、AI服务器等领域。 #汽车业务：1）单车配套价值量：预计从2024年2000元/车➡2027年3500元/车➡2029年4500元/车。 2）项目储备：25年新增整车厂和Tier 1的功率模块项目300，深度合作整车厂8家；预计27年起将显著贡献营收。 #AI服务器电源：一、二、三次电源全覆盖，产品可覆盖AI服务器电源物料成本的70%；与超聚变等头部客户深度合作。 #消费电子业务：1）MEMS传感器：全球最大的MEMS麦克风芯片代工厂，高性能手机麦克风在某国际顶级手机品牌中市场份额超50%。 #Micro LED业务：与星宇股份、九峰山实验室共同投资成立新芯光，计划投资30亿元。 3、技术布局与进展：#车规级高压BCD：1）技术突破：国内唯一能支持26串新能源汽车电池的BMIC AFE 供应商；高压电源管理芯片、车载电机驱动和MCU集成方案均已量产。 2）客户：覆盖国内主流模拟IC设计公司70%以上。 #氮化镓：已开始送样；预计未来占数据中心和汽车电子市场份额20%左右；已开始推动碳化硅基GaN技术解决方案。 #碳化硅：拿到超30多个车型、超150亿元的订单。 4、行业价格趋势与成本传导#硅基功率器件价格趋势：1）MOSFET：中低压MOSFET涨价26年有望持续，行业涨价共识已形成。 2）IGBT：价格经历深度调整后已企稳，2026年平稳向好。 #8寸与12寸代工价格分化：8寸：此轮涨价核心，因产能不再扩充且高端需求高涨，公司26年1月起执行八寸MOSFET新价格体系。 12寸：特色工艺价格有望保持坚挺。 #成本传导与盈利：本轮涨价由供需不平衡导致，成本向下游传导顺畅；价格提升直接帮助盈利能力提升。 5、客户拓展与验证情况1）AI服务器电源客户：设计公司、电源厂商、国内头部AI服务器和互联网客户均已实现导入；八寸碳化硅MOS 高频器件已成功送样欧美公司。 2）AI服务器电源验证周期为3-9个月。 6、芯联资本投资战略：①补供应链：投资卡脖子的设备材料零部件；②建生态：投资优秀的MCU公司、BCD平台上的模拟公司；③布局终端赛道：投资AIDC、机器人等潜力终端企业。