芯联集成26半年报核心要点概览

1.业绩概述 2026H1：营业收入45.62亿元，yoy+30.53%；毛利率达12.7%，同比提升9.17个百分点；归母净利润2.78亿元，首次实现转正； 2026Q2：营业收入26亿元，yoy+47.59%，qoq+32.49%；单Q2毛利率达18.02%，同比提升14.60个百分点；归母净利润3.67亿元； 2.营收拆分 （1）AI领域营收同比增长84.31%，收入占比达9%，预计2026年全年占比可提升至10%以上； （2）消费类领域营收同比增长31.76%，占主营业务收入31%左右； （3）工控领域营收同比增长21.29%，占主营业务收入19%左右； （4）汽车板块作为基本盘，在2026年上半年新车销量下滑的背景下仍实现3.53%的同比增速，占主营业务收入41%左右。 3.碳化硅 26全年碳化硅相关收入预计接近30亿元（yoy+100%），70%~80%量增贡献，20%约价增贡献；目标实现国内碳化硅市场50%的份额，对应全球市占率20%-30%。2026H1碳化硅功率模块市场份额达16.9%，稳居国内第一。 核心增长动力来源于车端客户，因其与海外功率龙头长协到期后的转单，芯联凭借产能规 模及产品布局/技术能力受益；2027年后AI服务器电源配套需求将成为该侧收入的核心增长动力； 产能层面，8英寸碳化硅产能7000片/月计划净增至提升至1.5万片/月，6英寸9000片/月产能继续维持以保障客户供应，待8寸线的稳定量产后考虑对6英寸碳化硅线的转产；本次扩产投资约8-9亿元，2026年底至2027年初可完成。 4.产能规划 （1）Fab 1（8英寸硅基芯片）当前月产能17万片，后续将根据市场需求以技改为主调整产品结构、扩充产量（可能会达到20万片）。 （2）Fab 2（化合物产线）现有碳化硅月产能6英寸9000片+8英寸7000片、氮化镓月产能8000片，2026年内将把8寸碳化硅产能提升至1.5万片/月。 （3）Fab 3（12英寸数模混合工厂）整体规划月产能10万片，目前已实现量产6.5万片/月、产能6万片/月、产出5万片/月，制程覆盖90纳米至28纳米，完整覆盖BCD、MCU、DSP及硅光芯片工艺平台，剩余产能将继续扩展模拟IC产能。 （4）Fab 4（四期光互连项目）正在有序建设，2027年投产后将进一步释放AI光互连产能； 未来公司总月产能将超过等效8英寸晶圆50万片/月。 5.涨价跟踪 （1）受上游贵金属等关键原材料&下游高景气板块需求带动，26Q3全系列产品价格调整幅度为15%-25%，涨价实际综合落地幅度约15%，考虑到订单交付周期为2-3个月，实际会在Q3末尾反映在报表上； （2）综合来看剔除因上游成本提升5%，本轮涨价将带动2026H2综合毛利率实现大个位数的增长； 领导您好这是今晚芯联集成半年报的要点速览，还请您查收