广发海外电子通信GTC2026前瞻LPXCPO及PCB关键

关键亮点 ☀LPX机架强化英伟达在推理领域的产品组合：如先前所述，LPX（又称LPU）预计将采用基于SRAM的片上内存，提供快速Token生成及超低延迟，提升英伟达在推理领域的地位。 在英伟达于2025年12月与Groq达成非独家许可协议前，该机架设计将搭载64个Groq LPU，采用RealScale芯片间互连。 《广发海外电子通信》☄GTC 2026前瞻：LPX、CPO及PCB关键亮点 ☀LPX机架强化英伟达在推理领域的产品组合：如先前所述，LPX（又称LPU）预计将采用基于SRAM的片上内存，提供快速Token生成及超低延迟，提升英伟达在推理领域的地位。 在英伟达于2025年12月与Groq达成非独家许可协议前，该机架设计将搭载64个Groq LPU，采用RealScale芯片间互连。 对于GTC 2026，我们预计增强型LPX机架将搭载256个LPU，采用多层52L M9 Q-glass PTH PCB，单个LPU对应PCB价值量约200美元。 因此，我们预计PCB、液冷（冷板）公司将受益。 ☀VR200 NVL72提升英伟达产品领先地位及推理性能：我们继续认为Rubin将提升英伟达产品领先地位，得益于HBM4（对比谷歌v8AX的HBM3e）及卓越系统设计，实现较GB300的5倍/3.5倍推理/训练性能提升。 我们亦认为三星HBM4进展顺利，Rubin时程不变。 我们预计公司将重申针对推理Prefill的CPX芯片。 然而，因GDDR7短缺，我们预计CPX芯片设计将转换为HBM4，容量较常规Rubin的更小。 ☀NVL576采用混合CCL的正交背板：我们预计英伟达将再次展示其中板设计的NVL576架构。 随着Rubin Ultra迁移至448G Serdes，中板可能采用基于PTFE及Q-glass M9的混合方案，以改善信号传输。 我们认为多个方案正在进行评估，包括1）78层PTFE正交背板；2）78层正交背板，含36层PTFE及41层Q-glassM9；3）104/144层正交背版。 此前，我们估计每机柜正交背版价值量约2.5万美元；然而，随着更高价值的PTFE基底的CCL引入及更复杂制造要求，我们预计价值量将至少增加20-25%。 ☀NVL576光互连取代铜缆背版连接器：正如我们先前报告所述，英伟达预计将于2H27为Rubin Ultra NVL576引入CPO/NPO，具体用于NVL576架构内的Scale Up互连。 在NVL576架构中，Compute tray及Switch tray预计将继续依赖正交背板连接，而机柜间互连预计将转向基于CPO或NPO的光互连。 我们预计英伟达将于GTC 2026介绍其Scale Up光学互连解决方案。 ☀Scale Out CPO更高销量及主要受益者：根据我们的报告，英伟达可能推出新一代Scale Out CPO交换机（包括以太网及Infiniband版本）。 我们认为此CPO设计提供显着改善的散热性能，导致远优于前代的成本性能比。 我们认为供应链将于2H26/2027年加速。 受英伟达激进推动及捆绑销售策略驱动，我们上调对英伟达Sclae Out CPO交换机的预估，至2026/2027年的2万/10万部（先前为2/8万部），但仍隐含相对较低的渗透率。 主要受益者包括FAU、CW Laser、shuffle、InP基板及连接器供应商，如Lumentum、Browave、Sumitomo、AXTI及GLW。 我们亦预计中国FAU供应商将成为主要份额，且光模块/shuffle厂商将受益于销量增长。 ☀股票建议 1）英伟达（NVDA Buy），因强劲短期季度、VR200进展不变及OpenAI等非一级CSP融资展望改善。2）Lumentum（LITE Buy），因CPO及CW Laser领导地位的TAM扩张。3）波若威（3163 TT，未评级），因高于预期的CPO shuffle box ASP（可能约1万美元）及作为主要市场份额的供应商。4）台虹（8039 TT，未评级）及本土领先CCL厂现正在PTFE-CCL开发中取得领先。我们亦看好PCB（每机柜30万美元）/钻孔（背版ASP 2+美元，对比非AI的0.2美元），因背板价值量显着增加而受益。