通信行业周报20260308：GTC2026和OFC2026前瞻

GTC 2026和OFC2026前瞻 glmszqdatemark2026年03月09日 推荐 维持评级 GTC 2026关注英伟达发布下一代AI芯片路线图和网络架构方案。关注英伟达AI芯片路线包含Rubin Ultra、Feynman等，同时重点关注其scale-out网络架构，包括Quantum-X与Spectrum-XCPO交换机的技术细节、商用时间表，以及潜在的供应链合作进展；关注scale-up CPO方案的落地规划；关注对Feynman采用的互联方案规划。 OFC2026即将举办，将定义未来几点光通信产业风向标。核心关注重点技术进展：传统光模块1.6T和3.2T量产与演进、共封装光学CPO与光I/O、光电路交换（OCS）以及新一代光纤与空间通信。核心关注1.6T光模块良率及成本控制问题、8×400G/lane的核心问题，高带宽光芯片（EML、硅光、TFLN等）突破情况；我们认为scale-out网络中，可插拔收发器将仍是主导解决方案；CPO将在scale-up网络中占主导地位，关注英伟达、博通等CPO引领者对于光引擎/外部激光模块（包括高功率激光器）/FAU/MPO光纤/shuffle box等核心组件的技术路线及合作厂商；OCS方面，关注在万卡AI集群中的适配性、部署成本及规模化应用可行性。 分析师张宁执业证书：S0590523120003邮箱：zhangnyj@glms.com.cn分析师范宇 执业证书：S0590525110074邮箱：fanyu@glms.com.cn 行业要闻： 英伟达投资40亿美元锁定Lumentum、Coherent关键光器件产能，通过硅光集成技术突破十万卡级AI集群互连瓶颈。 博通2026财年首季营收与指引均超预期，启动百亿美元股票回购计划。Credo营收翻倍并积极扩张AI基础设施市场。 公司动态： 中兴通讯：3月6日公司发布2025年度报告。2025年公司实现营收1,339.0亿元，同比增长10.4%；归母净利润56.2亿元；扣非归母净利润33.7亿元；2025年度拟派发现金分红总额占归母净利润比例35%。公司算力业务实现跨越式增长，全年营收同比增长约150%。 相关研究 1．通信行业周报20260301：英伟达业绩超预期，液冷产业链有望迎来新一轮上涨-2026/03/012．通信行业周报20260215：2026年两大“新航道”：液冷+量子-2026/02/173．通信行业周报20260208：关注CPO产业进展-2026/02/084．通信行业周报20260201：光纤迎来需求上行大周期-2026/02/025．通信行业周报20260125：交换机网络：AI基建的“神经中枢”-2026/01/25 福晶科技：3月5日公司发布2025年度业绩快报。2025年公司实现营业总收入11.56亿元，同比增长32.05%；实现归母净利润2.62亿元，同比增长19.88%；实现扣非净利润2.53亿元，同比增长17.18%。 投资建议：GTC和OFC2026举办在即，建议关注3.2T、CPO、OCS等产业进展。重点关注标的：中际旭创、新易盛、天孚通信、罗博特科、炬光科技、致尚科技、太辰光等。 风险提示：技术路径演进风险、CPO验证及产业化落地不及预期风险、核心元器件产能及供应链瓶颈风险。 目录 1GTC和OFC 2026前瞻...........................................................................................................................................3 1.1 GTC 2026：关注英伟达CPO产业进展........................................................................................................................................31.2 OFC 2026：关注3.2T、CPO、OCS、新型光纤等....................................................................................................................32行情回顾：通信板块上涨，光通信表现最优..........................................................................................................103行业新闻..............................................................................................................................................................114公司新闻..............................................................................................................................................................135投资建议：关注光通信行业3.2T、CPO、OCS等进展.........................................................................................146风险提示..............................................................................................................................................................15插图目录..................................................................................................................................................................16 1GTC和OFC2026前瞻 1.1GTC 2026：关注英伟达CPO产业进展 NVIDIA GTC 2026将于3月16日至19日在美国加州圣何塞举行。核心关注1）下一代AI芯片路线图，包含Rubin Ultra、Feynman；2）其Infiniband（Quantum-X）和以太网（Spectrum-X）CPO交换机进展；我们预计NVIDIAscale-upCPO解决方案，可能最早于2027年在Rubin Ultra (NVL576)平台上首次采用；同时，我们预计Feynman或更晚期平台将采用的更先进的OIO解决方案。 英伟达已构建起覆盖核心芯片、光电器件、材料、封装制造的全球化CPO核心供应链体系。该生态以台积电（TSMC）的COUPE先进封装平台为技术底座，联合Coherent、Lumentum、住友电工（Sumitomo Electric）等提供核心激光芯片与光器件，依托康宁的光纤材料与波若威（Browave）的无源芯片技术，再经由富士康（Foxconn）、日月光（SPIL）、Fabrinet等完成高端封装与代工，并通过Senko、TFC等实现高密度光纤互连，形成了从底层技术到量产制造的全链路协同格局，支撑其Spectrum-X与Quantum-X系列CPO交换机的商业化落地。重点关注GTC大会上英伟达对CPO技术路线及供应链合作的最新指引。 资料来源：英伟达官网，国联民生证券研究所 1.2OFC2026：关注3.2T、CPO、OCS、新型光纤等 26年OFC即将举办，将定义2026-2027年光通信产业风向标。核心关注重点技术进展： （1）1.6T和3.2T量产与演进：3.2T路线如何演进？2026年被视为1.6T光模块的量产元年，关注1.6T量产进展、多技术路线并行落地及供应链协同成熟度。关注3.2T两条核心演进路径：一是16×200G/lane PAM4复用1.6T成熟供 应链，降低量产风险；二是8×400G/lane更高阶信号方案，面向更高密度与低功耗，依赖EML（400G）、硅光（高功率CW）、TFLN等高带宽光芯片突破。 铌奥光电将聚焦最新的薄膜铌酸锂（TFLN）芯片与器件：400G/lane PAM4(1.6T DR4)、200G/lane PAM4 (1.6T DR8/800G DR4)芯片，128/256 GBaudPDM-IQ芯片，超高带宽（>130 GHz）芯片，40G/70G IQ调制器、40G相位调制器、40G/67G/110G强度调制器、光频梳器件等。展出的TFLN芯片与器件，核心覆盖1.6T光模块（如1.6TDR4/DR8），并为3.2T及更高速率光模块提供关键技术支撑。 NLM Photonics将参加3月17–19日举办的OFC 2026，展出其1.6T与3.2T硅基有机混合（SOH）光子集成芯片（PIC），目前该产品已向核心客户送样。本次现场演示基于NLM专利有机电光材料Selerion™-HTX打造的1.6T DR8PIC，性能较传统硅光方案明显提升。1.6T与3.2T PIC均基于先进微芯片制造公司（AMF）200mm GP O-band硅光平台制造。NLM的1.6T SOH PIC尺寸较标准1.6T硅光PIC缩小40%，单通道带宽达200Gb/s，驱动电压更低、消光比更高。同封装尺寸下，3.2T PIC可实现110GHz以上带宽性能。在2025年创下1.6T、3.2T演示纪录的基础上，NLM将与客户及生态伙伴分享最新测试结果及2026年及未来规划。 （2）CPO、NPO与光I/O：验证量产进度如何？CPO正从实验室验证走向AI流水线。Broadcom、NVIDIA与Marvell三大阵营的最新进展将直接影响未来两年的供应链布局节奏，重点关注其产业进展及生态圈合作情况。 Ciena发布Vesta 200 6.4T CPX解决CPO维护难题。Ciena在收购NubisCommunications后，隆重推出了首款产品Vesta 200 6.4T CPX，可插拔光引擎。独特的2D光纤互连技术，实现业界最高密度的可插拔CPO。这使得该产品能够与Samtec CPX等最小的共封装铜连接器兼容，并支持空间受限的网卡、XPU服务器以及领先的100T和下一代200T交换机中的高性能200G/lane部署。产品采用无重定时器的线性驱动操作，支持从主机ASIC高达20 dB的稳健电损耗预算，实现更灵活的CPO架构，相比传统重定时方案可节省高达70%的功耗。提供对开放的、基于标准的CPO生态系统的访问，该生态系统具有可插拔的CPX电互连以及符合IEEE802.3dj的光接口，通过促进跨多个ASIC、光学和电互连供应商的互操作性，实现灵活多样的供应链。 资料来源：Ciena官网，国联民生证券研究所 鸿海集团旗下鸿腾精密科技宣布，公司102.4T CPO外置激光解决方案已完成关键开发并进入产业合作验证阶段。FIT 102.4T ELSFP提供可模组化与热插拔设计的外置光源方案，在维修弹性与能效管理之间取得工程平衡。产品符合OIF-ELSFP 2.0与CMIS Rev 5.1标准，采用1310nm CW DFB Laser，输出光功率超过20 dBm，整体功耗控制于10W以下，并具备2