公司拟投资12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目,主要内容包括新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施,建设周期为18个月。扩建完成后将提升整体产能,满足国内外客户持续高增的需求,彰显公司对光互联产业发展的信心。
硅光模块渗透率提升将拉动CW光源出货增加。硅光模块具备成本低、功耗低、兼容CMOS工艺、集成度高等优势,其中CW激光器芯片作为外置光源,对激光器芯片要求较高。预计2026年海外光模块需求量不断上调,光芯片供给缺口有望扩大,国内光芯片厂商有望加速导入海外供应链,供货量呈现高速增长。
公司有望充分受益供需缺口红利期。公司技术能力强,下游客户均为知名光模块厂,持续进行扩产,具备规模量产能力。截至2025Q3末,公司在建工程1.45亿元,环比增加7330万元,固定资产5.7亿元,环比增加3862万元。此外,公司已研发300mW CW光源,针对CPO和OIO领域均有布局。
公司数通CW光源已规模出货并持续扩产,100G EML正处于导入期等待产能释放,CPO及OIO均有布局。作为国产光芯片龙头,公司数通产品序列清晰、技术实力突出,产能和良率持续提升。公司业绩弹性增长刚起步,建议投资者持续关注。