事件与扩产计划
沪电股份发布公告,授权管理层在2025年至2031年期间与黄石经济技术开发区管理委员会就潜在项目投资进行磋商,总投资额度不超过36亿元人民币。公司已在昆山、黄石和泰国三地进行产能扩张,彰显扩产决心。昆山项目计划投资43亿元,建设年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板;黄石项目若顺利落地,将与昆山扩产合计形成近80亿元投资组合,预计2025年下半年起产能得到有效改善;泰国项目已逐步释放产能。
AI需求驱动业绩高增
AI相关企业通讯市场板为公司主要增长引擎,2024年下半年高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品环比增长超90%。AI服务器和HPC相关PCB产品约占企业通讯板近七成收入。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发,提高高速产品的信号完整性、高密复杂结构、可靠性等。AI服务器方面,支持112/224Gbps速率的GPU平台产品已批量生产;网络交换机方面,800G交换机产品已批量供货,支持224Gbps速率,1.6T交换机产品已完成预研。
投资建议与风险提示
上调公司2025年至2027年归母净利润至36.91/50.90/63.34亿元,对应当前股价PE分别为25/18/15倍。看好公司在GPU、ASIC、交换机等数通领域PCB的制造能力和客户资源壁垒,公司将持续受益于AI带来的高速PCB需求,维持“推荐”评级。风险提示包括AI应用落地不及预期、产能爬坡慢于预期、行业竞争加剧。